电路板测试治具制造技术

一种电路板测试治具，用于电路板的测试作业，该电路板测试治具包括一治具本体以及集中组设于该治具本体上的用于固定电路板的至少二夹持件、用于承载电源模块的电源承载件、用于承载硬盘模块的硬盘承载件及用于承载风扇模块的风扇承载件，以使该电路板测试治具组装该电路板、电源模块、硬盘模块及风扇模块后，方便对该电路板进行各项测试，由此设计以解决现有技术的缺陷。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板测试治具，特别是涉及一种方便对电 路板进行各项测试的电路板测试治具。
技术介绍
一般主机(例如电脑主机、网络服务器主机、工业电脑主机等)的制 造商，均会在该主机组装出厂前，对该主机的电路板进行检测。以服 务器的主机板为例，于生产线上进行该主机板的测试工作时，需要将 该主机板与其相配合的配件(如电源、硬盘、散热器等)一一连接，之后 再操作该主机板模拟实际使用的各项功能及动作，并依据所述动作是 否可正常工作，来判断该主机板是否故障，进而判断该主机板是否能 正常出货，以保证出厂产品的品质。由于与该主机板相配合的配件(如电源、硬盘、散热器等)大多集中 组设于机箱上，而在实际测试过程中，往往没有足够数量的机箱供测 试人员使用，而且，通常情况下， 一块主机板要经历几项测试和不同 的测试环境，因而，测试人员不得不频繁地周转于各种测试环境中， 如此非但延长了测试时间，而且增加了主机板在频繁搬运过程中容易 损坏的隐患，实不足取。再者，主机板的信号测量是通过将信号引入示波器来捕获满足要 求的信号波形并验证信号品质的。在信号量测时由于所选测量点往往 处于主机板的背面，所以需要将主机板倒置，而后在其背面焊接信号 连接点。在焊完信号连接点并且插上示波器的测试探头后又需要将主 机板翻转回来，重新连接与该主机板相配合的配件再进行测试作业， 这个测试过程是重复性劳动而且亦很繁琐，尤其是在翻转过程中极有 可能会不小心把探头连着的信号连接点碰掉下来，为此不得不需要返 工重新焊接。另外，对于某些类型的信号采集原本可以通过针式探头 直接用手持方式接触在主机板的待测点上进行信号采集，而不一定需要焊接，但如果该测试点在主机板背面的话则很难实现手持点测。而且，由于主机板元件繁多，正面高度不一(例如CPU散热风扇往往比较高，而其他电子元件比较矮)，所以主机板倒置时难以保持平衡的状态运行。因此，如何设计一种测试过程中所用的主机板治具，避免频繁搬 运又利于检测主机板背面，以避免上述的种种缺陷，实为相关领域的 业者目前亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的一目的是提一种电路板 测试治具，以便于进行测试。本技术的另一目的是提供一种电路板测试治具，以便于检测 电路板背面，并具有通用性以适用于不同型号的电路板。本技术的再一目的是提供一种电路板测试治具，以使其操作 简单并简化测试过程。为达到上述目的及其他相关目的，本技术提供一种电路板测 试治具，应用于电路板配合电源模块、硬盘模块及风扇模块的测试作 业，该电路板测试治具包括一治具本体、至少二支撑件、电源承载件、 硬盘承载件及风扇承载件。该治具本体具有一承载板、垂直于该承载 板底面两侧的多个支撑脚、连接至少二支撑脚的支撑杆，其中，该支 撑杆连接位于一侧的至少二支撑脚并且穿透该承载板，以供该治具本 体翻转后侧向放置，该承载板上具有镂空区域、相邻于该镂空区域的 电源承载区域、面对该电源承载区域的硬盘承载区域、及面对该镂空区域的风扇承载区域；该至少二支撑件结合至该承载板对应跨设于该 镂空区域上以供支撑并固定该电路板；该电源承载件结合至该电源承 载区域并具有用以固定电源模块的承载空间；该硬盘承载件结合至该 硬盘承载区域并具有用以固定硬盘模块的承载空间；该风扇承载件结 合至该风扇承载区域并具有用以固定风扇模块的承载空间，其中，该 风扇承载区域临近于该镂空区域的一侧，以使装设该风扇模块之后， 于测试中开启该风扇模块能对位于其临近的电路板进行散热。前述的电路板测试治具中，该电路板两侧可具有螺孔，相应地，该支撑件可具有一狭长槽，以供螺丝穿过该狭长槽而锁固至该电路板 的螺孔。承载板对应该镂空区域两侧可具有相对平行的二结合槽，该 支撑件的两端则可分别具有对应该结合槽的螺孔，以供一螺丝穿过该结合槽而锁固至该支撑件的螺孔，具体地，该支撑件可呈长条状；该 电源承载件是通过螺丝结合至该电源承载区域，相同地，该硬盘承载 件是通过螺丝结合至该硬盘承载区域，该风扇承载件是通过螺丝结合 至该风扇承载区域。于一实施例中，该电源承载件呈盒体结构，该硬 盘承载件呈槽型结构，该风扇承载件具有"L"型断面，该多个支撑脚包 括对称设置于该承载板的两侧的四个支撑脚。如上所述，本技术的电路板测试治具提供一可翻转后侧向放 置的治具本体，以及集中组设于该治具本体上的用于固定电路板的至少二夹持件、用于承载电源模块的电源承载件、用于承载硬盘模块的 硬盘承载件及用于承载风扇模块的风扇承载件，以使该电路板测试治 具组装该电路板、电源模块、硬盘模块及风扇模块后，方便对该电路 板进行各项测试，进而实现了该电路板测试治具的通用性及便利性， 即有效克服了现有技术中出现的种种缺陷。附图说明图1为本技术的电路板测试治具应用分解的示意图2为本技术的电路板测试治具翻转后侧向放置的示意以及图3为显示本技术的电路板测试治具用于测试电路板时的结 合示意图。元件符号简单说明1 电路板 10 螺孔2 电源模块3 硬盘模块4 风扇模块5 电路板测试治具 50 治具本体501承载板502a支撑脚502b支撑杆503镂空区域504电源承载区域505硬盘承载区域506风扇承载区域507绅A班 5口 口 T曰51支撑件510螺孔511狭长槽52电源承载件520承载空间53硬盘承载件530承载空间54风扇承载件540承载空间6、 7螺丝具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技 术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点 与功效。本技术亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用， 本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新 型的精神下进行各种修饰与变更。再者，以下附图均为简化的示意图，而仅以示意方式说明本实用 新型的基本构想，因此图式中仅显示与本技术有关的元件而非按 照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的 型态、数量及比例可为一种随意的变更，且其元件布局型态可能更为 复杂。请参阅图1，图1为本技术的电路板测试治具一实施例的应用的分解示意图。如图所示，本技术提供一种电路板测试治具5，应 用于电路板1配合电源模块2、硬盘模块3及风扇模块4的测试作业， 于本实施例中，该电路板1为服务器的主机板，然并不局限于此，于 其他实施例中，该电路板1亦可为其他电子装置的印刷电路板。本实 用新型的电路板测试治具5是应用于该电路板1的测试过程中，但同 时并不排除其应用于其他测试环境中，特此述明。该电路板测试治具5包括治具本体50、至少二支撑件51、电源 承载件52、硬盘承载件53及风扇承载件54。请同时配合参阅图2，图2为本技术的电路板测试治具翻转后 侧向放置的示意图。该治具本体50具有一承载板501、垂直于该承载 板501底面两侧的多个支撑脚502a、以及连接至少二支撑脚502a的支 撑杆502b，其中，该支撑杆502b连接位于一侧的至少二支撑脚502a 并且穿透该承载板501 ，以供该治具本体50翻转后侧向放置。于本实施例中，垂直于该承载板501的多个支撑脚502a包括对称 设置于该承载板501的两侧的四个支撑脚502a，其中，位于一侧的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试治具，应用于电路板配合电源模块、硬盘模块及风扇模块的测试作业，其特征在于，该电路板测试治具包括：　治具本体，具有一承载板、垂直于该承载板底面两侧的多个支撑脚、以及连接至少二支撑脚的支撑杆，其中，该支撑杆连接位于一侧的至少 二支撑脚且穿透该承载板，以供该治具本体翻转后侧向放置，该承载板上具有镂空区域、相邻于该镂空区域的电源承载区域、面对该电源承载区域的硬盘承载区域、及面对该镂空区域的风扇承载区域；　至少二支撑件，结合至该承载板对应跨设于该镂空区域上以供支 撑并固定该电路板；　电源承载件，结合至该电源承载区域并具有用以固定该电源模块的承载空间；　硬盘承载件，结合至该硬盘承载区域并具有用以固定该硬盘模块的承载空间；以及　风扇承载件，结合至该风扇承载区域并具有用以固定该风扇模块的 承载空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，陈志丰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]