芯片测试夹具结构改良制造技术

本实用新型专利技术为一种芯片测试夹具构造改良，其包括一夹具座、一导通体与一接触体，其中所述的夹具座包括一第一板体与一第二板体，在所述的第一板体上设有复数个第一通孔，所述的第二板体上设有复数个第二通孔，当所述的第一板体与所述的第二板体在堆栈的后，上述的第一通孔与第二通孔位置会相互对应连通；使所述的导通体插入所述的第一通孔与所述的第二通孔之中，用以及电路板上的接触体碰触导通；其中本实用新型专利技术是将弹性组件置在所述的导通体的管体内，如此缩短导通距离可在测试芯片时，大幅降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种芯片测试夹具的构造改良，尤指一种可对封装完成 的芯片进行测试正常与否的夹具结构。
技术介绍
在芯片封装完成后，都必须对芯片进行测试，以便得知芯片是否能正常运算 或执行。而在测试芯片时，先将封装完成的芯片插接在夹具座上，如第1图所示，同参照第2图，所述的夹具座包括有一座体100,所述的座体100上具有一容置 部1001,所述的容置部1001上具有复数可插接芯片接脚的孔1002，所述的孔1002 延伸在座体100外部承接有复数支接脚1003，再座体100边缘上设有复数组接散 热片200与嵌合板300的凸柱1004,并在散热片200与嵌合板300中央螺接一螺 杆400。在测试芯片时，将芯片插接在座体100的孔1002中，再将散热片200与嵌合 板300依序组接在凸柱1004后，所述的嵌合板300则固定在凸柱1004上，而转 动螺杆400时，所述的螺杆400即带动散热片200与嵌合板300在凸柱1004上滑 动，而将芯片接脚压入在孔1002中。在芯片插接在夹具座后，再将夹具座上的接 脚1003插接在测式电路板上，即可对芯片进行正常与否的测试，但此种结构，其 在使用时仍不免有下列缺失亟待改进由于上述夹具构造在构造设计上较为麻烦，因此让测试者不易使用，导致测 试者在测试时，需花费较多任务时与工序，也造成测试速度过慢。在座体100插 接在测试电路板上时，若是测试者疏忽时，易将接脚1003弄歪或弄断，造成无法 测试芯片，必需再还换另一组新的座体100，且多次测试后，座体100与接脚1003 易有松脱的虞，严重者，因接脚1003掉落至芯片电路中，而造成短路烧毁。由于嵌合板300是覆盖在散热片200上，且嵌合板300的面积不小于散热片 200，因此热源无法散去，并且所述的夹具构造因构造复杂，导致接触点多，因此 在测试芯片时，易造成阻抗增加，进而无法精确测得芯片是否正常。有鉴于现有的芯片测试夹具结构有上述的缺点，技术设计人针对所述的 些缺点研究改进的道，终于有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种芯片测试夹具结构改良，用以克服上述缺陷。为实现上述目的，本技术釆用的技术方案在于，提供一种芯片测试夹具 结构改良，其包括一夹具座、 一导通体与一接触体，其中所述的夹具座包括一第 一板体与一第二板体，在所述的第一板体上设有复数个第一通孔，所述的第二板 体上设有复数个第二通孔，当所述的第一板体与所述的第二板体在堆栈的后，上述的第一通孔与第二通孔位置会相互对应连通；又，所述的导通体包括一管体与 一杆体，其中所述的杆体的一端连接在所述的管体，而杆体的另一端设有一凹陷 部，又，在所述的管体内置入弹性组件与一连接体，通过所述的连接体与测试用 的芯片接触导通，并在于杆体上的凹陷部连接一接触体；与现有技术比较本技术的有益效果在于，首先，由于本技术的导通 体不再外接弹性体在端部，相对一般现有产品使其与芯片与测试电路接触距离缩 短，可在测试芯片时，大幅降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度；其次，本技术易于组装操作，可减少夹具的损坏率，并节省了测试所需 的工时与工序，相当便利。最后，本技术可进一步在所述的第一板体上端设有至少一扣持部，且所 述的扣持部为钩体，并配合一嵌合板来定位散热片，可有效增进整体散热能力。附图说明图1为现有夹具的剖视示意图；图2为图1的构造分解示意图；图3为本技术实施例的立体外观图；图4为本技术实施例的分解图；图5为本技术实施例的导通体结构透视图；图6为本技术实施例的剖^L图；图7为本技术实施例组装散热片的示意图；图S为本技术实施例的实施示意图；图9为本技术实施例的实施示意图；图10为本技术实施例的测试实施示意图。附图标记说明10-夹具座；11-第一板体；111-第一通孔；112-扣持部； 12-第二板体；121-第二通孔；20-导通体；21 -管体；211-弹性组件；22-杆体；221-凹陷部；222-接触体；223 -限制部；23 -连接体；231-緩冲部； 232-碰触部；30-接触体；40-嵌合板；41 -螺孔；50-散热片；51 -螺孔； 60 -旋钮；70 -测试电路板；71 -测试区；72 -接触体；73 -定位体；731 -通 孔；80-芯片。具体实施方式以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。请参阅图3至图6所示，本技术是包括一夹具座10、 一导通体20与一 接触体30,其中，所述的夹具座10包括一第一板体11与一第二板体12，而所述 的第一板体11上设有复数个第一通孔111，所述的第二板体12上设有复数个第 二通孔121，且各第一通孔111与各第二通孔121在前述的第一板体11与第二板 体12堆栈后，会使各相对应的第一通孔111与第二通孔121相互连通，且所述的 第一通孔111之内径大于第二通孔121之内径，用以协助导通体20定位。又，请参阅图3至图7所示，所述的第一板体11上端设有至少一扣持部112, 且所述的扣持部112呈钩体状，如此连结一嵌合板40与一散热片50，将所述的 散热片50置在所述的第一板体11与所述的嵌合板40之间，并利用所述的嵌合板 40与所述的扣持部112相互扣合，以使所述的散热片50紧密贴合在测试芯片上， 有效增进散热的效能；再者，可在所述的嵌合板40与所述的散热片50上分别开 设一螺孔41与51,并利用一旋钮60螺入所述的螺孔41、 51后，将其二者紧密 结合。又，如图所示，所迷的嵌合板40为十字体，利用其四个端部与所述的扣持 部112扣抵，以方便组装。又，如图5所示，所述的导通体20是用以穿设在所述的第一通孔111与所述 的第二通孔121之中，其中所述的导通体20包括一管体21与一杆体22,其中所 述的杆体22的一端连接在所述的管体21，所述的杆体22的外侧凸设有一限制部 223，用以协助所述的杆体22插入所述的第一通孔111与所述的第二通孔121。而杆体22的另一端设有一凹陷部221，另外，在所述的管体21内置入弹性组件 211与连接体23,其中，所述的连接体23包括一缓沖部231与一碰触部232,所 述的缓冲部231结合在所述的弹性组件211,当测试芯片置放在连接体23的碰触 部232时，由于所述的连接部23的缓冲部231,通过弹性组件的作动可让芯片具 有一緩冲行程，可避免芯片接脚损坏，同时连接体23让芯片与导通体20形成一 导通状态；又，所述的杆体22上的凹陷部221连接一接触体222，作为传导的媒 介的一，且所述的接触体222可为圓球体或是圆弧体的各种金属，所迷的金属例 如锡球等，其利用例如焊接的方式将所述的接触体222焊接在所述的凹陷部221, 以利于测试电路板锡面接触。请参阅图8至图9所示，本技术在测试芯片夹具制作完成后，可将夹具 安装在一测试电路板70上，所述的测试电路板70设有一测试区71,所述的测试 区71是由复数接触体72所构成，并连结一定位体73,所述的定位体73上包含 有复数个对应接触体72的通孔731,将夹具上的接触体222对应在定位体73的 通孔731组接时，所述的夹具上的4妻触体222即与测试电路板70上的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试夹具结构改良，其特征在于：其包括：　　　　一夹具座，其包含：一第一板体以及一第二板体，其中，　　　　所述第一板体设有复数个第一通孔；　　　　所述第二板体设有复数个第二通孔；　　　　所述的第一板体与所述的第二板体进行堆栈，上述的第一通孔与第二通孔位置相互对应连通；　　　　一导通体，插设在上述的组接孔内，其包括：一管体、一杆体、一弹性组件以及一连接体，其中，　　　　所述杆体一端连接在所述的管体上，而另一端设有一凹陷部；　　　　所述弹性组件设置在上述的管体内；　　　　所述连接体与上述的弹性组件连接结；　　　　一接触体连接在上述的凹陷部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱旭昱，
申请(专利权)人：欣纬股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]