一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法技术

本发明专利技术涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法，属于银产品加工技术领域。本发明专利技术提供的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述的导电盐的浓度为60～120g/L，所述的还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。采用本发明专利技术提供的抛光液对银工件进行电化学抛光能够在产生抛光光亮效果的同时，实现抗氧化的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法
本专利技术涉及银产品加工
，具体涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法。
技术介绍
银是一种比较活泼的贵重金属，在空气中极易与硫或硫化氢反应而生成黑色的硫化银，变黄变黑。现有技术为了防止银的氧化，通常在银的表面镀一层亮银，形成白金效果，有效地隔绝银与外界空气的接触，但这样的措施一般仅能维持4个月，之后就会恢复成银的本色效果。现有技术中也有通过在银的表面电镀银层以防止银氧化的方法，但该方法中使用的电镀液是由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液，其中，氰化钾属于剧毒物，不仅在银制品生产过程中会对制造者的身体健康造成危害，而且为了避免废液对环境的污染，还需要花费高昂的处理费用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法，采用本专利技术提供的电化学抛光液能够在不进行电镀的情况下，仍能实现对银工件的抗氧化效果，处理过程更加环保，成本更低，而且抗氧化效果持久性更强。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：本专利技术提供了一种用于银工件的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述导电盐的浓度为60～120g/L，所述还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。优选地，以所述电化学抛光液的总体积计，所述硫酸钠的浓度为20～50g/L，所述柠檬酸钠的浓度为40～70g/L。优选地，所述还原剂为亚硫酸钠，所述缓蚀剂为亚硝酸盐，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。本专利技术提供了上述技术方案所述电化学抛光液在抑制银工件氧化中的应用。本专利技术提供了一种银工件的抗氧化方法，包括以下步骤：将银工件依次进行机械抛光、电化学抛光和物理抛光，得到具有抗氧化镜面效果的银工件；所述电化学抛光的方法包括：以机械抛光后的银工件作为阳极与直流稳压电源的正极相连，并浸入盛有上述技术方案所述的电化学抛光液的抛光槽中；以导电材料作为阴极与直流稳压电源的负极相连，并浸入所述抛光槽中；接通直流稳压电源对银工件进行电化学抛光。优选地，所述电化学抛光液的温度为95～100℃，所述直流稳压电源的电压为330～380V，所述直流稳压电源的电流为100～200A，所述电化学抛光的时间为30～60s。优选地，所述机械抛光的方法包括：将银工件和高光珠置于高速研磨离心机中，进行机械抛光。优选地，所述高光珠的粒径为0.2～1cm。优选地，所述物理抛光的方法包括：采用抛光布轮对电化学抛光后的银工件进行打磨。优选地，所述打磨过程中，抛光布轮以3500～4000r/min的速度转动，所述抛光布轮与电化学抛光后的银工件进行接触摩擦。本专利技术提供了一种用于银工件的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述的导电盐的浓度为60～120g/L，所述的还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。在本专利技术中，当银工件浸入抛光液中时，银工件与抛光液瞬间形成短路，放出大量热量，并在直流电场作用下，阳极(银工件)周围的抛光液被电离，形成放电通道产生等离子体，由于等离子体在液体介质中，因此产生震荡波，使阳极表面形成空化效应，即形成一层含蒸气的空泡附着在银工件的表面；而空泡中蒸气由抛光液汽化而成，因此该空泡中富含抛光液离子体，如硫酸根离子和柠檬酸根离子等，电压加载在该空泡上，形成等离子体通道，加速空泡里的电化学反应以及其他自由基反应。在本专利技术中，硫酸根离子和柠檬酸根离子作为电解质并产生等离子体，由于等离子体在液体介质中产生震荡波，从而发生空化效应产生空泡，空泡中的硫酸根离子和柠檬酸根离子对银工件表面进行高密度的来回摩擦及阳极氧化，同时又使阳极氧化层受到化学侵蚀，在氧化速度与侵蚀速度相等时出现抛光效果，此时银工件达到表面光亮。在银工件通过高强的电流时电位发生变化，而在阳极银工件的表面上形成含有银原子的氧化物，这些物质紧密地覆盖在银工件的表面上成为钝化膜而导致金属钝化效果。因此，采用本专利技术提供的抛光液对银工件进行电化学抛光能够在产生抛光光亮效果的同时，实现抗氧化的效果。附图说明图1为电化学抛光过程的示意图；其中1表示直流稳压电源，2表示银工件，3表示电化学抛光液，4表示抛光槽，5表示汽体层；图2为高速研磨离心机的示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种用于银工件的电化学抛光液，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述的导电盐的浓度为60～120g/L，所述的还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。本专利技术采用硫酸钠和柠檬酸钠作为导电盐，能够利用硫酸根离子和柠檬酸根离子对银工件表面进行摩擦和氧化，增强抛光效果，借助电化学作用，能够提高抗氧化效果的持久性。在本专利技术中，以所述电化学抛光液的总体积计，所述硫酸钠的浓度优选为20～50g/L，更优选为30～40g/L；所述柠檬酸钠的浓度优选为40～70g/L，更优选为50～60g/L。在本专利技术中，以所述电化学抛光液的总体积计，所述还原剂的浓度为1～3g/L，优选为2～2.5g/L。在本专利技术中，所述还原剂优选为亚硫酸钠。在本专利技术中，以所述电化学抛光液的总体积计，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，优选为1～1.5g/L。在本专利技术中，所述缓蚀剂优选为亚硝酸盐，具体优选为亚硝酸钠。在本专利技术中，以所述电化学抛光液的总体积计，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L。在本专利技术中，所述表面活性剂优选为十二烷基硫酸钠。本专利技术对所述电化学抛光液的制备方法没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的制备方法即可。本专利技术还提供了上述技术方案所述电化学抛光液在抑制银工件氧化中的应用。本专利技术提供了一种银工件的抗氧化方法，包括以下步骤：将银工件依次进行机械抛光、电化学抛光和物理抛光，得到具有抗氧化镜面效果的银工件；所述电化学抛光的方法包括：以机械抛光后的银工件作为阳极与直流稳压电源的正极相连，并浸入盛有上述技术方案所述的电化学抛光液的抛光槽中；以导电材料作为阴极与直流稳压电源的负极相连，并浸入所述抛光槽中；接通直流稳压电源对银工件进行电化学抛光。在本专利技术中，所述银工件具体优选为银饰品。在本专利技术中，所述机械抛光的方法优选包括：将银工件和高光珠置于高速研磨离心机中，进行机械抛光。在本专利技术中，所述高光珠优选为氧化锆珠或硅酸锆珠，更优选为高纯氧化锆珠；所述高光珠的粒径优选为0.2～1cm，更优选为0.2cm。本专利技术在所述机械抛光过程中，高速研磨离心机的转速优选为500～1200r/min，更优选为700r/min。本专利技术在进行所述机械抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于银工件的电化学抛光液，其特征在于，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述导电盐的浓度为60～120g/L，所述还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于银工件的电化学抛光液，其特征在于，包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水；所述导电盐的浓度为60～120g/L，所述还原剂的浓度为1～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5～2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5～1g/L；所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。


2.根据权利要求1所述的电化学抛光液，其特征在于，以所述电化学抛光液的总体积计，所述硫酸钠的浓度为20～50g/L，所述柠檬酸钠的浓度为40～70g/L。


3.根据权利要求1或2所述的电化学抛光液，其特征在于，所述还原剂为亚硫酸钠，所述缓蚀剂为亚硝酸盐，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。


4.权利要求1～3任一项所述电化学抛光液在抑制银工件氧化中的应用。


5.一种银工件的抗氧化方法，其特征在于，包括以下步骤：
将银工件依次进行机械抛光、电化学抛光和物理抛光，得到具有抗氧化镜面效果的银工件；
所述电化学抛光的方法包括：以机械抛光后的银工件作为阳极与直流稳压电源的正极相连，并浸入盛有权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴镇材，
申请(专利权)人：吴镇材，
类型：发明
国别省市：湖南;43