一种多级加工破碎装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种多级加工破碎装置，包括：壳体、预切装置、进料漏斗、压平装置、运输皮带以及破碎辊体，预切装置设置于壳体内，壳体底部开设有出料口，进料漏斗设置于壳体顶部，进料漏斗底端延伸至预切装置内，压平装置设置于预切装置一侧，运输皮带设置于预切装置与压平装置之间，破碎辊设置于出料口与压平装置之间。本实用新型专利技术设置有预切装置以及压平装置，利用预切装置以及压平装置使得线路板在进入破碎辊前进行预切割以及压平处理，缩减单块线路板面积，大大减少破碎过程中发生碎片弹射，降低破碎过程的噪音，同时减少线路板之间交错叠加，使得线路板上料至破碎辊更加均匀，提升破碎效果以及破碎效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多级加工破碎装置
本技术涉及线路板回收
，具体涉及一种多级加工破碎装置。
技术介绍
废旧电路板是玻璃纤维强化树脂和多种金属的复合物，属典型的电子废弃物，主要来源于废旧电子电器和电路板加工时的边角料和废料两个方面。废旧线路板的回收方式一般为火法和水洗法，但是上述的两种方法会造成大量的空气污染与土壤污染，因此，现有技术中出现了利用静电分离的方式，从粉碎后的废旧线路板中通过静电吸附的原理，分离回收金属铜等金属。线路板在进行回收利用过程中，一般采用斗式的破碎装置进行破碎，现有技术中的斗式破碎装置一般顶部开设有进料斗，底部设置有出料口，而其内部设置有破碎辊，采用现有技术中的斗式破碎装置进行破碎时，一般将废旧线路板直接从进料斗倒入破碎装置内，利用破碎辊进行破碎。但是，废旧线路板在收集运输过程中，废旧线路板之间容易发生交错叠加，上述状态的废旧线路板直接进入破碎装置进行破碎，容易使得废旧线路板在破碎过程中发生碎片弹射，导致破碎过程噪声大，同时因为废旧线路板之间交错叠加，使得废旧线路板上料至破碎辊处时上料不均匀，与破碎辊与线路板接触不均匀，导致破碎效果差，降低破碎效率。
技术实现思路
为了解决上述破碎装置上料不均匀、破碎效果差的技术问题，本技术提供一种上料均匀、破碎效果好的多级加工破碎装置。本技术公开的一种多级加工破碎装置，包括：壳体，壳体底部开设有出料口；预切装置，设置于壳体内，预切装置用于对线路板进行预切割；进料漏斗，设置于壳体顶部，进料漏斗底端延伸至预切装置内；压平装置，设置于预切装置一侧，压平装置用于对线路板进行压平；运输皮带，设置于预切装置与压平装置之间，运输皮带用于将在预切装置完成切割的线路板运输至压平装置；以及破碎辊，设置于出料口与压平装置之间，破碎辊用于将线路板破碎成粉状。根据本技术的一实施方式，预切装置包括：预切箱体、切刀、切割驱动气缸、第一出料推杆以及第一出料驱动气缸，预切箱体开设有第一进料口及第一出料口，进料漏斗底部穿设第一进料口，第一出料口位于预切箱体底部，切刀设置于预切箱体内，切割驱动气缸驱动切刀升降运动，第一出料推杆设置于预切箱体底部，第一出料驱动气缸驱动第一出料推杆朝向第一出料口直线运动。根据本技术的一实施方式，预切箱体底部内壁开设有与切刀匹配的切割避空槽。根据本技术的一实施方式，切刀的横截面为十字形状。根据本技术的一实施方式，第一出料推杆底部设置有刮料毛刷。根据本技术的一实施方式，压平装置包括：压平箱体、压板、压平驱动气缸、第二出料推杆以及第二出料驱动气缸，压平箱体开设有第二进料口及第二出料口，运输皮带一端穿设第二进料口，第二出料口位于压平箱体底部，压板设置于压平箱体内，压平驱动气缸驱动压板升降运动，第二出料推杆设置于压平箱体底部，第二出料驱动气缸驱动第二出料推杆朝向第二出料口直线运动。根据本技术的一实施方式，多级加工破碎装置还包括：设置于压平装置与破碎辊之间的上料振动板以及驱动上料振动板振动的振动电机，上料振动板上开设有多个落料间隙。本技术的多级加工破碎装置设置有预切装置以及压平装置，利用预切装置以及压平装置使得线路板在进入破碎辊前进行预切割以及压平处理，缩减单块线路板面积，大大减少破碎过程中发生碎片弹射，降低破碎过程的噪音，同时减少线路板之间交错叠加，使得线路板上料至破碎辊更加均匀，提升破碎效果以及破碎效率。附图说明图1为本技术中多级加工破碎装置的结构示意图。图2为本技术中预切装置的结构示意图。图3为本技术中预切装置的横截面剖视图。图4为本技术中上料振动板的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本技术多级加工破碎装置作进一步详细描述。请参考图1所示，其为本技术中多级加工破碎装置的结构示意图。本技术提供一种多级加工破碎装置，其主要用于对废旧线路板进行破碎，其中在破碎之前还对线路板依序进行预切割以及压平处理，从而提升多级加工破碎装置对线路板的破碎效果以及破碎效率。具体的，多级加工破碎装置包括壳体10、预切装置20、进料漏斗30、压平装置40、运输皮带50以及破碎辊60。壳体10整体为斗状，壳体10底部开设有出料口101。预切装置20设置于壳体10内，其中预切装置20主要用于对线路板进行预切割，缩减线路板的单块面积。进料漏斗30设置于壳体10顶部，其中进料漏斗30底端延伸至预切装置20内，通过进料漏斗30将废旧线路板上料至预切装置20内。压平装置40设置于预切装置30一侧，其中压平装置30主要用于对在预切装置30内完成切割的线路板进行压平，减少线路板之间交错叠加。运输皮带50设置于预切装置20与压平装置40之间，其中运输皮带50一端位于预切装置20下方，其另一端延伸至压平装置40内，运输皮带50主要用于将在预切装置20完成切割的线路板运输至压平装置50。破碎辊60设置于出料口101与压平装置40之间，破碎辊60由电机驱动旋转，破碎辊60主要用于将线路板破碎成粉状。采用本技术的多级加工破碎装置进行破碎时，将废旧线路板由进料漏斗30倒入，线路板顺沿进料漏斗30进料至预切装置20内，然后预切装置20对线路板进行切割，缩减单块线路板的面积，完成切割的线路板出料至运输皮带50上，通过运输皮带50将切割后的线路板运输至压平装置40内，然后压平装置40对线路板进行压平，减少线路板之间交错叠加，然后完成压平后的线路板输出料至破碎辊60，通过破碎辊60对线路板进行破碎，最后完成破碎后的线路板粉末经由壳体10底部的出料口101出料。在一实施例中，请一并参考图2至3所示，分别为本技术中预切装置的结构示意图以及预切装置的横截面剖视图，预切装置20包括预切箱体201、切刀202、切割驱动气缸203、第一出料推杆204以及第一出料驱动气缸205。预切箱体201开设有第一进料口2011及第一出料口2012，其中进料漏斗20底部穿设第一进料口2011，使得由进料漏斗20上料的线路板可直接进入预切箱体201内，第一出料口2012位于预切箱体201底部，具体的，第一出料口2012位于运输皮带50的上方。切刀202设置于预切箱体201内，切割驱动气缸203底端与切刀202连接，切割驱动气缸203驱动切刀202升降运动，从而实现切刀202对线路板的切割，第一出料推杆204设置于预切箱体201底部，第一出料驱动气缸205一端与第一出料推杆204连接，第一出料驱动气缸205驱动第一出料推杆204朝向第一出料口2012直线运动，从而将完成切割的线路板由第一出料口2012推出。具体应用时，预切箱体201底部内壁开设有与切刀202匹配的切割避空槽2013，利用切割避空槽2013使得切刀202对线路板的切割更加彻底，提升切割效果。另外值得注意的是，切刀202的横截面为十字形状，如此一来，扩大切刀202对线路板的切割范围。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多级加工破碎装置，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体底部开设有出料口；/n预切装置，设置于所述壳体内，所述预切装置用于对线路板进行预切割；/n进料漏斗，设置于所述壳体顶部，所述进料漏斗底端延伸至所述预切装置内；/n压平装置，设置于所述预切装置一侧，所述压平装置用于对线路板进行压平；/n运输皮带，设置于所述预切装置与压平装置之间，所述运输皮带用于将在预切装置完成切割的线路板运输至压平装置；以及/n破碎辊，设置于所述出料口与压平装置之间，所述破碎辊用于将线路板破碎成粉状。/n

【技术特征摘要】
1.一种多级加工破碎装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体底部开设有出料口；
预切装置，设置于所述壳体内，所述预切装置用于对线路板进行预切割；
进料漏斗，设置于所述壳体顶部，所述进料漏斗底端延伸至所述预切装置内；
压平装置，设置于所述预切装置一侧，所述压平装置用于对线路板进行压平；
运输皮带，设置于所述预切装置与压平装置之间，所述运输皮带用于将在预切装置完成切割的线路板运输至压平装置；以及
破碎辊，设置于所述出料口与压平装置之间，所述破碎辊用于将线路板破碎成粉状。


2.根据权利要求1所述的多级加工破碎装置，其特征在于，所述预切装置包括：预切箱体、切刀、切割驱动气缸、第一出料推杆以及第一出料驱动气缸，所述预切箱体开设有第一进料口及第一出料口，所述进料漏斗底部穿设所述第一进料口，所述第一出料口位于所述预切箱体底部，所述切刀设置于所述预切箱体内，所述切割驱动气缸驱动切刀升降运动，所述第一出料推杆设置于所述预切箱体底部，所述第一出料驱动气缸驱动所述第一出料推杆朝向所述第一出料口直线运动。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志宁，赖逸帆，钟悦明，钟志远，张秀，陈琳方，王娇，
申请(专利权)人：惠州市宁泰林环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44