本实用新型专利技术涉及一种电表的改进结构，该电表底部的支承壳体凸设有二焊片，且该支承壳体二侧分别具有凸柱，于凸柱套合接续片，再将电子零件分别焊接于焊片与接续片上，使其组合成一整体结构，简化零件组装的制程，提高产品的实用性。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电表的改进结构，特别是简化零件组装的制程，且能提高产品实用价值的创新电表结构。
技术介绍
一般常用的电表构造，请参阅图1、2所示，该常用的电表10，其背面的支承壳体11上，分别凸设二个提供可电性连接的焊片12。由常用电表10的结构所示，仅依使用所需而设置单一的量测功能，倘若使用者，欲于原电表10增加其它构件，以提供更多功能的量测电表，则必须将原电表的构造加以变更，支承壳体11必须加大空间以容置其它构件；但是，改变原电表10的支承壳体11的容置空间，则需要修改电表上下壳盖的成型模具，增添工时及材料的浪费。本技术人有鉴于常用产品构造，仍有上述缺点存在，且极待解决，遂潜心研究再三试作改进，完成一种电表的改进结构，简化零件组装的方便性，维持产品精准度，且仅需于原电表上，加置附属零件，即能增加产品的功能，诚提高本技术的实用性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电表的改进结构，其可简化零件组装的方便性，能维持产品精准度，减少组装的程序及工时，增加产品的功能，提高实用价值。为解决上述技术问题，本技术提供了一种电表的改进结构，该电表，其背面的支承壳体上，分别凸设二个提供可电性连接的焊片，该焊片垂直或弯折平贴于支承壳体上，该电表于支承壳体二侧分别设有凸柱，该凸柱顶缘具有一卡合凸块；二个接续片，为金属薄片冲压成型，于一端具有一卡合孔，该接续片通过卡合孔套接于凸柱顶缘的卡合凸块上，电子零件其二端的接触脚，分别焊接于焊片及接续片上。本技术所采用的技术手段及功效，兹举一可行实施例，并配合附图详细说明如后，以能对本技术有一深入而具体的了解。附图说明图1所示为常用产品电表10的正面构造示意图；图2所示为常用产品电表10的背面构造示意图；图3所示为本技术电表20的背面构造示意图；图4所示为本技术电表20的背面分解构造示意图；附图中编号与构件名称对照10——电表11——支承壳体12——焊片20——电表21——支承壳体22——焊片23——凸柱24——卡合凸块25——接续片 26——卡合孔27——电子零件具体实施方式首先，请参阅图3、4所示，本技术电表的改进结构，该电表20，其背面的支承壳体21上，分别凸设二个提供可电性连接的焊片22，该焊片22垂直弯折平贴于支承壳体21上，该电表20于支承壳体21二侧分别设有凸柱23，该凸柱23顶缘具有一卡合凸块24；二个接续片25，系金属薄片冲压成型，于一端具有一卡合孔26，该接续片25通过卡合孔26套接于凸柱23顶缘的卡合凸块24上，电子零件27其二端的接触脚，系分别焊接于焊片22及接续片25上，使其结合成一整体的电表20结构。本技术组合上述各构件结合成一整体电表20结构，于二个焊片22及二个接续片25上，分别焊接电子零件27，该电表20可通过二个接续片25提供连接使用，本技术简化零件组装的方便性，且能维持产品精准度，减少组装的程序及工时，增加产品的变化功能，提高实用价值。上列详细说明系针对本技术的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术精神所做的等效实施或变更，均应包含于本技术的专利范围中。综上所述，本技术不但在空间型态上确属创新，且可发挥更大的实用功效，深具利用价值，且从未见有雷同或近似的物品揭露于市，因此符合专利法规定。权利要求1.一种电表的改进结构，其特征在于该电表，其背面的支承壳体上，分别凸设二个提供可电性连接的焊片，该焊片垂直或弯折平贴于支承壳体上，该电表于支承壳体二侧分别设有凸柱，该凸柱顶缘具有一卡合凸块；二个接续片，为金属薄片冲压成型，于一端具有一卡合孔，该接续片通过卡合孔套接于凸柱顶缘的卡合凸块上，电子零件其二端的接触脚，分别焊接于焊片及接续片上。专利摘要本技术涉及一种电表的改进结构，该电表底部的支承壳体凸设有二焊片，且该支承壳体二侧分别具有凸柱，于凸柱套合接续片，再将电子零件分别焊接于焊片与接续片上，使其组合成一整体结构，简化零件组装的制程，提高产品的实用性。文档编号G01R11/00GK2705793SQ200420047858公开日2005年6月22日 申请日期2004年4月1日 优先权日2004年4月1日专利技术者陈嘉慧 申请人:陈嘉慧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电表的改进结构，其特征在于：该电表，其背面的支承壳体上，分别凸设二个提供可电性连接的焊片，该焊片垂直或弯折平贴于支承壳体上，该电表于支承壳体二侧分别设有凸柱，该凸柱顶缘具有一卡合凸块；二个接续片，为金属薄片冲压成型，于一端具有一卡合孔，该接续片通过卡合孔套接于凸柱顶缘的卡合凸块上，电子零件其二端的接触脚，分别焊接于焊片及接续片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉慧，
申请(专利权)人：陈嘉慧，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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