有机EL装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:26483934 阅读:98 留言:0更新日期:2020-11-25 19:31
实施方式的有机EL装置(100D)具有:基板(1);驱动电路层(2),其具有形成在基板上的多个TFT;层间绝缘层(2Pa、2Pb),其形成在驱动电路层上;有机EL元件层(3),其形成在层间绝缘层上;以及薄膜密封结构(10D),其以覆盖有机EL元件层的方式形成,层间绝缘层具有接触孔(CH1、CH2),在接触孔内形成有连接驱动电路层和有机EL元件层的接触部(C1、C2),层间绝缘层的表面(2Pb_Sb)和接触部的表面(C_Sb)齐平,算术平均粗糙度Ra为50nm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机EL装置及其制造方法
本专利技术涉及有机EL装置(例如,有机EL显示装置以及有机EL照明装置)及其制造方法。
技术介绍
有机EL(ElectroLuminescence,电致发光)显示装置已开始实用化。有机EL显示装置的一个特征例举出:可以获得柔性显示装置。有机EL显示装置具有:针对每个像素至少一个有机EL元件(OrganicLightEmittingDiode:OLED,有机发光二极管)和控制向每个OLED供给的电流的至少一个TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)。以下,将有机EL显示装置称为OLED显示装置。如上所述,针对每个OLED,具有TFT等开关元件的OLED显示装置被称为有源矩阵型OLED显示装置。另外,形成TFT和OLED的基板被称为元件基板。OLED(特别是有机发光层和阴极电极材料)受到水分的影响容易劣化,且容易产生显示不均。作为保护OLED免受水分并且提供不损害柔性的密封结构的技术,开发了薄膜密封(ThinFilmEncapsulation,TFE)技术。薄膜密封技术是通过交替地层叠无机屏障层和有机屏障层来获得足够的水蒸气屏障性的薄膜。从OLED显示装置的耐湿可靠性的观点来看,作为薄膜密封结构的WVTR(WaterVaporTransmissionRate,水蒸气透过率),通常要求为1×10-4g/m2/天以下。目前市面上出售的OLED显示装置所使用的薄膜密封结构具有厚度约5μm至约20μm的有机屏障层(高分子屏障层)。这样相对较厚的有机屏障层也起到使元件基板的表面平坦化的作用。然而,当有机屏障层厚时,存在OLED显示装置的弯曲性受到限制的问题。此外,也存在量产性低的问题。上述的比较厚的有机屏障层使用喷墨法、微喷射法等印刷技术而形成。另一方面,无机屏障层使用薄膜成膜技术在真空(例如1Pa以下)气氛下形成。由于使用了印刷技术的有机屏障层的形成是在大气中或氮气气氛中进行,无机屏障层的形成是在真空中进行,因此在形成薄膜封装结构的过程中,将元件基板从真空室取出放入,因而量产性低。对此,例如,如专利文献1所公开,开发了可以连续制造无机屏障层和有机屏障层的成膜装置。此外,专利文献2中公开有如下薄膜密封结构:当从元件基板侧依次形成第一无机材料层、第一树脂材料和第二无机材料层时,第一树脂材料不均匀地分布在第一无机材料层的凸部(覆盖凸部的第一无机材料层)的周围。根据专利文献2,通过使第一树脂材料不均匀地分布在可能被第一无机材料层充分覆盖的凸部周围,从而抑制水分和氧气从该部分侵入。此外,第一树脂材料作为第二无机材料层的基底层发挥功能,因而可以适当地形成第二无机材料层,且可以适当地以期望的膜厚涂布第一无机材料层的侧面。第一树脂材料如下形成。将加热汽化后的雾状有机材料供给到维持在室温以下的温度的元件基板上,并且有机材料在基板上凝聚并液滴化。液滴化的有机材料由于毛细管现象或表面张力而在基板上移动,并且偏向存在于第一无机材料层的凸部的侧面与基板表面之间的边界部。之后,通过使有机材料固化,在边界部形成第一树脂材料。专利文献3也公开了具有同样薄膜密封结构的OLED显示装置。此外,专利文献4公开了用于OLED显示装置的制造的成膜装置。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2013-186971号公报专利文献2:国际公开第2014/196137号专利文献3:特开2016-39120号公报专利文献4:特开2013-64187号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题专利文献2或者3中记载的薄膜封装结构不具有厚的有机屏障层,因此,OLED显示装置的弯曲性得到改善。此外,由于能够连续地形成无机屏障层和有机屏障层,因此量产性也得到改善。然而,根据本专利技术人的研究,若通过专利文献2或3中记载的方法形成有机屏障层,则有时会产生无法获得充分的耐湿可靠性的问题。在使用喷墨法等印刷法形成有机屏障层的情况下,有机屏障层可以仅在元件基板上的有源区域(或称为“元件形成区域”或“显示区域”)形成,而不形成于有源区域以外的区域。因此,在有源区域的周边(外侧),存在第一无机材料层与第二无机材料层直接接触的区域,有机屏障层被第一无机材料层与第二无机材料层完全包围,与周围隔绝。与此相对,在专利文献2或3所记载的有机屏障层的形成方法中,向元件基板的整个面供给树脂(有机材料),利用液态的树脂的表面张力,使树脂偏向存在于元件基板的表面的凸部的侧面与基板表面的边界部。因此,在有源区域外的区域(也称为“周边区域”),即,在形成有配置多个端子的端子区域、以及形成有从有源区域到端子区域的引出配线的引出配线区域也形成有机屏障层。具体而言,例如,在引出配线和端子的侧面与基板表面的边界部不均匀存在树脂。这样一来,沿引出配线形成的有机屏障层的部分的端部不被第一无机屏障层和第二无机屏障层包围而暴露于大气(周边气氛)。有机屏障层与无机屏障层相比,对水蒸气屏障性低,因此,沿引出配线形成的有机屏障层成为将大气中的水蒸气导入有源区域内的路径。在此,这里说明了有机EL显示装置所具有的薄膜密封结构的问题,但薄膜密封结构不仅限于有机EL显示装置,还用于有机EL照明装置等其他有机EL设备。此外,OLED的下部电极或有机层(也称为有机EL层,至少包括有机发光层。)要求高平坦性。平坦性低时,例如OLED的发光效率降低。例如,若OLED的下部电极、有机层的平坦性低,则即使采用微小共振器结构,也存在无法充分地显现其效果的问题。本专利技术是为了解决上述问题中的至少一个而完成的,本专利技术的一实施方式的目的在于,提供一种具备薄膜封装结构的有机EL装置及其制造方法,该薄膜封装结构改善了量产性和耐湿可靠性,且具有比较薄的有机屏障层。本专利技术的其他实施方式的目的在于提供一种能够提高发光效率的有机EL器件及其制造方法。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术一实施方式的有机EL装置,包括:基板;驱动电路层,其具有:形成在所述基板上的多个TFT、分别与所述多个TFT的任一个连接的多条栅极总线和多条源极总线、多个端子、将所述多个端子与所述多条栅极总线或所述多条源极总线的任一条连接的多条引出配线;层间绝缘层,其形成在所述驱动电路层上;有机EL元件层,其形成在所述层间绝缘层上,并具有分别与所述多个TFT的任一个连接的多个有机EL元件;以及薄膜密封结构,其以覆盖所述有机EL元件层的方式形成,所述层间绝缘层具有接触孔,在所述接触孔内形成有连接所述驱动电路层和所述有机EL元件层的接触部,所述层间绝缘层的表面与所述接触部的表面齐平,且算术平均粗糙度Ra为50nm以下。在一实施方式中,分别具有多个像素,所述多个像素分别包括所述多个有机EL元件之中的一个的多个像素。在一实施方式中,所述多个有机EL元件具有下部电极、有机层以及隔着所述有机层与所述下部电极相对的上部电极,所述接触部由与所述下部电极不同的材料形成。在一实施方式中,所述层间绝缘层形成于所述驱动电路本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种有机EL装置,其特征在于,其包括:/n基板;/n驱动电路层,其具有:形成在所述基板上的多个TFT、分别与所述多个TFT的任一个连接的多条栅极总线和多条源极总线、多个端子、将所述多个端子与所述多条栅极总线或所述多条源极总线的任一个连接的多条引出配线;/n层间绝缘层,其形成在所述驱动电路层上;/n有机EL元件层,其形成在所述层间绝缘层上,并具有分别与所述多个TFT的任一个连接的多个有机EL元件;以及/n薄膜密封结构,其以覆盖所述有机EL元件层的方式形成,/n所述层间绝缘层具有接触孔,/n所述接触孔内形成有连接所述驱动电路层和所述有机EL元件层的接触部,/n所述层间绝缘层的表面与所述接触部的表面齐平,且算术平均粗糙度Ra为50nm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机EL装置,其特征在于,其包括:
基板;
驱动电路层,其具有:形成在所述基板上的多个TFT、分别与所述多个TFT的任一个连接的多条栅极总线和多条源极总线、多个端子、将所述多个端子与所述多条栅极总线或所述多条源极总线的任一个连接的多条引出配线;
层间绝缘层,其形成在所述驱动电路层上;
有机EL元件层,其形成在所述层间绝缘层上,并具有分别与所述多个TFT的任一个连接的多个有机EL元件;以及
薄膜密封结构,其以覆盖所述有机EL元件层的方式形成,
所述层间绝缘层具有接触孔,
所述接触孔内形成有连接所述驱动电路层和所述有机EL元件层的接触部,
所述层间绝缘层的表面与所述接触部的表面齐平,且算术平均粗糙度Ra为50nm以下。


2.根据权利要求1所述的有机EL装置,其特征在于,
所述有机EL装置具有多个像素,所述多个像素分别包括所述多个有机EL元件中的一个,
所述接触部形成在所述多个像素的各自的内侧。


3.根据权利要求2所述的有机EL装置,其特征在于,
所述多个有机EL元件具有下部电极、有机层以及隔着所述有机层与所述下部电极相对的上部电极,
所述接触部由与所述下部电极不同的材料形成。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机EL装置,其特征在于,
所述层间绝缘层形成于所述驱动电路层上,并具有:第一无机保护层,其至少露出所述多个端子;有机平坦化层,其形成于所述第一无机保护层上,所述有机平坦化层的表面的算术平均粗糙度Ra为50nm以下。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的有机EL装置,其特征在于,
所述层间绝缘层形成于所述驱动电路层上,具有:第一无机保护层,其至少露出所述多个端子;有机平坦化层,其形成于所述第一无机保护层上;以及第二无机保护层,其形成于所述有机平坦化层上,所述第二无机保护层的表面的算术平均粗糙度Ra为50nm以下。


6.根据权利要求4或5所述的有机EL装置,其特征在于,
所述薄膜密封结构具有:
第一无机屏障层、与所述第一无机屏障层的上表面相接的有机屏障层、与所述有机屏障层的上表面相接的第二无机屏障层,所述有机屏障层形成在由所述第一无机屏障层与所述第二无机屏障层直接接触的无机屏障层连接部包围的区域内,
从所述基板的法线方向观察时,在形成有所述第一无机保护层的区域内,形成有所述有机平坦化层,在形成...

【专利技术属性】
技术研发人员:岸本克彦鸣泷阳三
申请(专利权)人:堺显示器制品株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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