一种印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明专利技术能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板制造领域，特别涉及一种印制电路板及其制备方法。
技术介绍
随着5G时代来临，作为电子产品核心的印制电路板的密度越来越大，层数也越来越多。对于复杂的多层印制电路板上的信号来说采用换层过孔是无法避免的。随着信号带宽的扩展，印制电路板上导体通道的阻抗连续性也越来越重要。本申请的专利技术人在长期的研发中发现，目前一般采用压接孔背钻工艺来制备此类印制电路板，而现有的背钻技术都会留有残桩(Stub)。对于信号的传输而言，残桩越小，信号的损失越小。现有的工艺中，为了保证不会将背钻钻得过深，需要留有2mil(毫寸)的安全值，同时考虑到钻机和板厚的差异，残桩的值一般控制在2mil～12mil，平均为6mil左右。因此现有技术中无法避免因残桩造成的信号损失。
技术实现思路
本专利技术提供一种印制电路板及其制备方法，以解决现有技术中因背钻工艺留有残桩，造成信号损失的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种印制电路板的制备方法，包括：在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板；将所述第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种印制电路板，包括：第一芯板，所述第一芯板由原料板形成，所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；第二绝缘层，所述第二绝缘层层叠设置于所述第一芯板上；第一基板，所述第一基板层叠设置于所述第二绝缘层上，所述第一芯板包括第一过孔，所述第一过孔内设有第一导电部，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一导电部电连接。本专利技术通过对原料板上的第一过孔作导电化处理以形成第一芯板，再将第一芯板、第二绝缘层和第一基板层叠压合以形成印制电路板，使得第一芯板的上、下导电层形成电连接，能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本专利技术印制电路板的制备方法第一实施例的流程示意图；图2是本专利技术印制电路板的制备方法第二实施例的流程示意图；图3a至图3k是本专利技术印制电路板的制备方法第二实施例的工艺流程示意图；图4是本专利技术印制电路板的制备方法第三实施例的流程示意图；图5a至图5h是本专利技术印制电路板的制备方法第三实施例的工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。参见图1，本专利技术印制电路板的制备方法第一实施例包括：S101、在原料板上形成第一过孔，其中原料板包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两表面的上、下导电层；其中，原料板为双层印制电路板，两表面都设有导电层。S102、对第一过孔作导电化填充处理以电连接上、下导电层，形成第一芯板；在本实施例中，填充的导电材料可以为与导电层同种材料的铜，在其他实施例中，填充的导电材料也可以为其他导电金属、合金或碳纤维等，在此不做限制。S103、将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。在本实施例中，第一基板包括第一绝缘层及设于第一绝缘层至少一侧表面的导电层。在第一芯板和第一基板之间设置第二绝缘层以使得第一芯板和第一基板之间绝缘。本专利技术实施例通过对原料板上的第一过孔作导电化处理以形成第一芯板，再将第一芯板、第二绝缘层和第一基板层叠压合以形成印制电路板，使得第一芯板的上、下导电层形成电连接，能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。参见图2至图3k，本专利技术印制电路板的制备方法第二实施例包括：S210、在原料板110的上、下导电层112上第一过孔114的对应位置进行蚀刻；如图3a所示，原料板110包括第一绝缘层111及设于第一绝缘层两表面的上、下导电层112。在原料板110上预设需要钻第一过孔114的位置，并在此位置对上、下导电层112进行蚀刻，蚀刻后的原料板110如图3b所示。在本实施例中，可以通过图形转移或激光开窗的方法进行蚀刻。在本实施例中，第一绝缘层111的厚度为2～240mil，例如2mil、20mil、100mil或240mil。S220、在原料板110上形成第一过孔114；在本实施例中，上、下导电层112的蚀刻位置可以起到对第一过孔114的标定作用。可以通过激光钻等方法形成第一过孔114，如图3c所示。在本实施例中，第一过孔114是截面为矩形的孔；在实际应用中，通过激光钻形成的第一过孔114可能是截面为倒梯形的孔，在此不作限制。S231、在第一过孔114的内壁上镀第一导电层121；在本实施例中，第一导电层121可以通过闪镀铜的方法形成，第一导电层的厚度可以为10±1μm。其中，第一导电层121的上、下侧边与上、下导电层112的表面对齐，如图3d所示。在其他实施例中，第一导电层121也可以为其他导电金属，例如银、铝等。由于钻孔造成第一过孔114的内壁粗糙，不易电镀，通过在第一过孔114的内壁上镀第一导电层121，能够便于后续的导电材料填充步骤。S232、在第一导电层121的内侧填充导电材料，以形成填充层122；在本实施例中，第一导电层121形成的孔的内径为3～200mil，例如3mil、10mil、100mil或200mil。S233、在填充层122的上、下端面镀第二导电层123；在本实施例中，通过将铜浆塞孔的方法直接在第一导电层121的内侧形成填充层122，如图3e所示；然后通过POFV(PlatedOnFilledVia，孔上电镀)的方法在填充层122的上、下端面镀第二导电层123，以使得第二导电层123的外侧面与上、下导电层112的表面对齐，并减小后续钻孔工艺对填充层122的影响，第二导电层123的厚度可以为20±2μm，如图3f所示。上、下导电层112通过第一导电层121、填充层122和第二导电层123构成的第一导电部120实现电连接。在其他实施例中，也可以在第一导电层121内塞入其他液态导电金属以形成填充层122；也可以通过其他电镀方法形成第二导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：/n在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；/n对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板；/n将所述第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；
对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板；
将所述第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述形成所述第一芯板之后还包括：
在所述第一芯板上形成第三绝缘层，并在所述第三绝缘层上形成第二过孔，同时对所述第二过孔作导电化填充处理以形成第二芯板，其中所述第二过孔和所述第一过孔的位置相对应；
将多个所述第一芯板、所述第二芯板、第四绝缘层以及第二基板层叠并压合，以形成所述印制电路板。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在原料板上形成第一过孔之前还包括：
在所述上、下导电层上所述第一过孔的对应位置进行蚀刻。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层的方法具体包括：
在所述第一过孔的内壁上镀第一导电层，所述第一导电层的两侧边与所述上、下导电层的表面对齐；
在所述第一导电层的内侧填充导电材料，以形成填充层；
在所述填充层的上、下端面镀第二导电层，所述第二导电层的外侧面与所述上、下导电层的表面对齐。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述第一芯板、所述第二绝缘层以及所述第一基板层叠并压合之前还包括：
对所述第一电路板、所述第二绝缘层以及所述所述基板进行棕化处理和配板；
所述将所述第一芯板、所述第二绝缘层以及所述第一基板层叠并压合之后还包括：
对应所述第一过孔钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一通孔形成电连接。


6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述第一过孔作...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，马仁声，李可佳，刘海龙，刘金峰，武凤伍，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44