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一种电阻加工用贴片机制造技术

技术编号:26482874 阅读:17 留言:0更新日期:2020-11-25 19:29
本发明专利技术公开了一种电阻加工用贴片机,其结构包括传送带、防护罩、贴片箱、驱动杆、贴片装置、机座,传送带安装在机座顶部,机座顶部设有防护罩,防护罩与贴片箱设于同一水平线上,贴片箱内设有贴片装置,贴片装置与驱动杆机械连接,驱动杆贯穿贴片箱,本发明专利技术的有益效果:通过冷气输出口将冷气输送到电阻上,将电阻边缘的锡膏降温,使其固化,从而保障电阻贴装之后与线路板之间的固定,确保在完成贴装之后直接将线路板输出不会由于电阻在惯性的作用下保持原本的运动状态,导致电阻相对线路板存在位移,进一步保障贴装的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻加工用贴片机
本专利技术涉及电子元件领域,尤其是涉及到一种电阻加工用贴片机。
技术介绍
电阻加工用贴片机通过将锡膏回温之后进行搅拌,放少量在线路板上进行电子元件的贴装,刚完成贴装的锡膏仍然存有相对较高的温度,因此电阻与线路板之间的连接仍处于不稳固的状态,直接将线路板输出电阻在惯性的作用下保持原本的运动状态,使得电阻相对线路板存在位移,影响贴装的质量。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种电阻加工用贴片机,其结构包括传送带、防护罩、贴片箱、驱动杆、贴片装置、机座,所述传送带安装在机座顶部,所述机座顶部设有防护罩,所述防护罩与贴片箱设于同一水平线上,所述贴片箱内设有贴片装置,所述贴片装置与驱动杆机械连接,所述驱动杆贯穿贴片箱;所述贴片装置由固定框、降温机构、矩形腔、补锡头、贴片板、作业腔构成,所述固定框所围成的腔体为矩形腔,所述降温机构设于矩形腔内,所述作业腔内设有贴片板,所述贴片板与补锡头相连接。作为本专利技术的进一步优化,所述降温机构由冷气输出口、输送管道、连接端、冷气箱构成,所述冷气输出口设于输送管道内侧底部,所述输送管道通过连接端与冷气箱相通。作为本专利技术的进一步优化,所述补锡头由主管、汇管、恒温锡腔、连接管、补锡端构成,所述恒温锡腔通过主管与汇管相通,所述连接管与汇管相连接,所述连接管远离汇管的一端上设有补锡端,所述补锡端与连接管固定连接。作为本专利技术的进一步优化,所述贴片板由贴片电阻安装槽、软层、槽体、一号腔构成,所述贴片电阻安装槽内设有软层,所述软层与槽体相连接,所述槽体内设有一号腔,所述槽体近似于“凸”字形,所述一号腔用于放置恒温锡腔。作为本专利技术的进一步优化,所述输送管道呈空心圆台状设立,并且空心部分围成的腔体为作业腔。作为本专利技术的进一步优化,所述补锡端的端口为网状结构,防止锡膏成坨输出。作为本专利技术的进一步优化,所述贴片电阻安装槽卡进贴片电阻之后,会使得软层被挤压向内压进。有益效果本专利技术一种电阻加工用贴片机,将线路板放置在传送带上传递到防护罩内,并到达贴片箱中,电阻卡进贴片电阻安装槽内,使得软层被挤压向内压进,电阻暂时性置于贴片电阻安装槽内,驱动杆驱动贴片装置升降运动,当驱动杆向下运动时,贴片电阻安装槽作用在线路板上电阻的贴装处,恒温锡腔内的锡膏从主管输出经过汇管到达连接管中,并经由连接管从补锡端的端口输出,对电阻边缘进行锡膏的补给,在完成贴装时,冷气箱中的冷气进入输送管道,并从输送管道的冷气输出口输出,并作用在电阻的边缘将锡膏快速降温,使其固定在线路板上。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术将补锡端的端口设为网状结构,网点式对电阻的边缘进行锡膏的补给,防止成坨的锡膏会使得电阻表层沾染到,确保贴装之后电阻的整洁;本专利技术通过冷气输出口将冷气输送到电阻上,将电阻边缘的锡膏降温,使其固化,从而保障电阻贴装之后与线路板之间的固定,确保在完成贴装之后直接将线路板输出不会由于电阻在惯性的作用下保持原本的运动状态,导致电阻相对线路板存在位移,进一步保障贴装的质量。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种电阻加工用贴片机的结构示意图。图2为本专利技术一种电阻加工用贴片机的贴片装置结构图。图3为本专利技术一种电阻加工用贴片机的贴片板结构图。图4为本专利技术一种电阻加工用贴片机的降温机构结构图。图5为本专利技术一种电阻加工用贴片机的补锡头结构图。图中:传送带-1、防护罩-2、贴片箱-3、驱动杆-4、贴片装置-5、机座-5、固定框-a、降温机构-b、矩形腔-c、补锡头-d、贴片板-e、作业腔-f、冷气输出口-b1、输送管道-b2、连接端-b3、冷气箱-b4、主管-d1、汇管-d2、恒温锡腔-d3、连接管-d4、补锡端-d5、端口-d51、贴片电阻安装槽-e1、软层-e2、槽体-e3、一号腔-e4。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例1请参阅图1-图5,本专利技术提供一种电阻加工用贴片机,其结构包括传送带1、防护罩2、贴片箱3、驱动杆4、贴片装置5、机座5,所述传送带1安装在机座5顶部,所述机座5顶部设有防护罩2,所述防护罩2与贴片箱3设于同一水平线上,所述贴片箱3内设有贴片装置5,所述贴片装置5与驱动杆4机械连接,所述驱动杆4贯穿贴片箱3,所述驱动杆4与外机械力相连接,从而可以带动贴片装置5升降实现贴片;所述贴片装置5由固定框a、降温机构b、矩形腔c、补锡头d、贴片板e、作业腔f构成,所述固定框a所围成的腔体为矩形腔c,所述降温机构b设于矩形腔c内,所述作业腔f内设有贴片板e,所述贴片板e与补锡头d相连接。所述降温机构b由冷气输出口b1、输送管道b2、连接端b3、冷气箱b4构成,所述冷气输出口b1设于输送管道b2内侧底部,所述输送管道b2通过连接端b3与冷气箱b4相通。所述补锡头d由主管d1、汇管d2、恒温锡腔d3、连接管d4、补锡端d5构成,所述恒温锡腔d3通过主管d1与汇管d2相通,所述连接管d4与汇管d2相连接,所述连接管d4远离汇管d2的一端上设有补锡端d5,所述补锡端d5与连接管d4固定连接,所述补锡端d5的设立,可以对电阻贴片过程中进行锡膏的补给,从而保障电阻有足够的锡膏与线路板之间连接在一起,避免出现空焊现象。所述贴片板e由贴片电阻安装槽e1、软层e2、槽体e3、一号腔e4构成,所述贴片电阻安装槽e1内设有软层e2,所述软层e2与槽体e3相连接,所述槽体e3内设有一号腔e4,所述槽体e3近似于“凸”字形,所述一号腔e4用于放置恒温锡腔d3。所述输送管道b2呈空心圆台状设立,并且空心部分围成的腔体为作业腔f。所述补锡端d5的端口d51为网状结构,防止锡膏成坨输出。所述贴片电阻安装槽e1卡进贴片电阻之后,会使得软层e2被挤压向内压进。将线路板放置在传送带1上传递到防护罩2内,并到达贴片箱中,电阻卡进贴片电阻安装槽e1内,使得软层e2被挤压向内压进,电阻暂时性置于贴片电阻安装槽e1内,驱动杆4驱动贴片装置5升降运动,当驱动杆4向下运动时,贴片电阻安装槽e1作用在线路板上电阻的贴装处,恒温锡腔d3内的锡膏从主管d1输出经过汇管d2到达连接管d4中,并经由连接管d4从补锡端d5的端口d51输出,对电阻边缘进行锡膏的补给,在完成贴装时,冷气箱b4中的冷气进入输送管道b2,并从输送管道b2的冷气输出口b1输出,并作用在电阻的边缘将锡膏快速降温,使其固定在线路板上。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点,本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神或基本特征的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻加工用贴片机,其特征在于:其结构包括传送带(1)、防护罩(2)、贴片箱(3)、驱动杆(4)、贴片装置(5)、机座(5),所述传送带(1)安装在机座(5)顶部,所述机座(5)顶部设有防护罩(2),所述防护罩(2)与贴片箱(3)设于同一水平线上,所述贴片箱(3)内设有贴片装置(5),所述贴片装置(5)与驱动杆(4)机械连接,所述驱动杆(4)贯穿贴片箱(3);/n所述贴片装置(5)由固定框(a)、降温机构(b)、矩形腔(c)、补锡头(d)、贴片板(e)、作业腔(f)构成,所述固定框(a)所围成的腔体为矩形腔(c),所述降温机构(b)设于矩形腔(c)内,所述作业腔(f)内设有贴片板(e),所述贴片板(e)与补锡头(d)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻加工用贴片机,其特征在于:其结构包括传送带(1)、防护罩(2)、贴片箱(3)、驱动杆(4)、贴片装置(5)、机座(5),所述传送带(1)安装在机座(5)顶部,所述机座(5)顶部设有防护罩(2),所述防护罩(2)与贴片箱(3)设于同一水平线上,所述贴片箱(3)内设有贴片装置(5),所述贴片装置(5)与驱动杆(4)机械连接,所述驱动杆(4)贯穿贴片箱(3);
所述贴片装置(5)由固定框(a)、降温机构(b)、矩形腔(c)、补锡头(d)、贴片板(e)、作业腔(f)构成,所述固定框(a)所围成的腔体为矩形腔(c),所述降温机构(b)设于矩形腔(c)内,所述作业腔(f)内设有贴片板(e),所述贴片板(e)与补锡头(d)相连接。


2.根据权利要求1所述一种电阻加工用贴片机,其特征在于:所述降温机构(b)由冷气输出口(b1)、输送管道(b2)、连接端(b3)、冷气箱(b4)构成,所述冷气输出口(b1)设于输送管道(b2)内侧底部,所述输送管道(b2)通过连接端(b3)与冷气箱(b4)相通。


3.根据权利要求1所述一种电阻加工用贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱淑娥
申请(专利权)人:邱淑娥
类型:发明
国别省市:安徽;34

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