一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质，该方法包括如下步骤：步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。本发明专利技术的有益效果是：1.本发明专利技术的一种自定义控制手机温度的方法丰富了温度调节的方案，并且提供用户调节手机温度和手机性能的接口，使用户的体验更好。

【技术实现步骤摘要】
一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质
本专利技术涉及手机领域，尤其涉及一种自定义控制手机温度的方法、装置、系统及存储介质。
技术介绍
现有的手机温度控制方案：判断手机温升过高时，调节背光和充电电流，防止手机过热。但现有的手机温度调节方案过于单一，而且有的时候牺牲了手机的性能，用户只能接受这种温度调节策略，不能自己手动去平衡手机发热和手机性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种自定义控制手机温度的方法，包括如下步骤：步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤1中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30<x<100；调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。作为本专利技术的进一步改进，默认的温度控制策略包括：当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。本专利技术还公开了一种自定义控制手机温度的装置，包括：温度调节策略接收单元：用于接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；温度数据接收单元：用于接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；预警触发判断单元：用于判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；执行单元：用于根据预警触发判断单元的温度调节策略调节手机温度，最后返回温度数据接收单元。作为本专利技术的进一步改进，在所述温度调节策略接收单元中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x,其中30<x<100；调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。作为本专利技术的进一步改进，在所述温度调节策略接收单元中，默认的温度控制策略包括：当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。作为本专利技术的进一步改进，在所述预警触发判断单元中，所述预警触发判断条件包括：第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自定义控制手机温度的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；/n步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；/n步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；/n步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。/n

【技术特征摘要】
1.一种自定义控制手机温度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
步骤2：接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定时获取各个热源温度数据；
步骤3：判断是否满足预警触发判断条件，如果是，采用默认的温度调节策略，如果否，则采用用户自定义的温度调节策略；
步骤4：根据步骤3的温度调节策略调节手机温度，最后返回执行步骤2。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤1中，用户自定义的温度调节策略，说明如下：
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu0；
调节中央处理器温度时，用户调节临界点Tcpu1和降低屏幕背光亮度的百分比x，其中30<x<100；
调节中央处理器温度时，用户调节临界值Tcpu2和板温临界值Tboard，但必须满足Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,Tboard<＝Tboard_max，其中Tcpu_max和Tboard_max分别是中央处理器工作最高温度和主板工作最高温度，若不满足则自定义失败；
调节电池温度时，用户可调节降低充电电流策略执行时的电池温度临界点至T2和降低后的充电电流I2，但必须满足T2<＝T1<Tbat_max,其中Tbat_max是电池工作最高温度，若不满足则自定义失败；
关于降频减核策略，用户自定义中央处理器工作功率P和工作时的CPU核数n，而且必须满足Pmin<＝P<＝Pmax,0<n<＝Nmax,其中Pmin和Pmax是中央处理器工作默认的最小功率和最大功率，Nmax是手机中央处理器所支持的最大核数。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤1中，默认的温度控制策略包括：
当中央处理器温度达到临界值Tcpu0时，降低充电电流至I；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu1时，降低屏幕背光的最大亮度至x％。其中30<x<100；
当中央处理器温度达到临界值Tcpu2，并且当板温达到临界Tboard时，执行降频减核策略；其中Tcpu0<Tcpu1<Tcpu2<Tcpu_max,其中Tcpu_max是中央处理器工作时可承受的最高温度；
当电池温度达到临界点T1时，降低充电电流至I1；当电池温度达到最大温度Tbat_max时，通知底层停止充电功能，其中T1<Tbat_max；
当电源管理芯片达到最大值Tpmic_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略；
当板温达到最大值Tboard_max时，停止手机正在运行的进程，重新设置为默认的温度控制策略。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述预警触发判断条件包括：
第一最高温度检测：热源温度传感器模块检测到中央处理器温度达到工作最高温度Tcpu_max；
第二最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电池温度达到工作最高温度Tbat_max；
第三最高温度检测：热源温度传感器模块检测到电源管理芯片温度达到工作最高温度Tpmic_max；
第四最高温度检测：热源温度传感器模块检测到主板温度达到工作最高温度Tboard_max；
当满足所述第一最高温度检测、第二最高温度检测、第三最高温度检测、第四最高温度检测任意一条则所述预警触发判断条件成立。


5.一种自定义控制手机温度的装置，其特征在于，包括：
温度调节策略接收单元：用于接收用户自定义的温度调节策略，若用户没有定义，则采取默认的温度调节策略；
温度数据接收单元：用于接收温度数据，所述温度数据为温度传感器模块定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远航，林桂林，
申请(专利权)人：深圳小辣椒科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44