电子装置和便携式固态驱动器制造方法及图纸

提供了一种电子装置和便携式固态驱动器。所述电子装置包括：基底；至少一个电子元件，位于基底上；散热垫，位于基底上，与至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及支架，覆盖基底、至少一个电子元件和散热垫。

【技术实现步骤摘要】
电子装置和便携式固态驱动器本申请分别要求于2019年5月22日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0059920号韩国专利申请和于2019年7月12日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2019-0084219号的韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的内容通过引用被全部包含于此。
示例实施例涉及一种电子装置和制造电子装置的方法。更具体地，示例实施例涉及一种诸如便携式存储装置(SSD)的电子装置以及制造电子装置的方法。
技术介绍
随着电子产品已经变得小型化和功能化，进一步要求电子产品的热稳定性。例如，在诸如便携式存储装置(SSD)、智能电话和膝上型计算机的电子产品的情况下，从内部电子组件产生的热可以通过散热器、热界面材料(TIM)等散发。然而，当用户使用电子产品时，用户在产品表面上可能会感觉到由较高温度引起的不适。
技术实现思路
示例实施例提供了一种能够有效地存储和/或散发从内部电子元件产生的热量的电子装置。示例实施例提供了一种制造电子装置的方法。根据示例实施例，一种电子装置包括：基底；至少一个电子元件，位于基底上；散热垫，位于基底上，与所述至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。根据示例实施例，一种电子装置包括：基底；至少一个电子元件，位于基底上；散热垫，位于基底上，与所述至少一个电子元件热接触，并且包括覆盖所述至少一个电子元件的导热材料层和在导热材料层中的多个相变颗粒；以及支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。根据示例实施例，一种便携式固态驱动器包括：基底；多个非易失性存储器器件，位于基底上；散热垫，位于基底上，与非易失性存储器器件热接触，并且包括导热材料层和在导热材料层中的多个相变颗粒；支架，覆盖基底、多个非易失性存储器器件和散热垫；以及壳体，围绕支架。根据示例实施例，一种电子装置可以包括被构造为从内部电子元件吸收热量和/或释放来自内部电子元件的热量的散热垫。散热垫可以包括包封在导热材料层中的相变材料(包封的PCM)，所述导热材料层与电子元件热连通。相变材料的多个相变颗粒在导热材料层中可以被胶囊包围。处于固态的相变材料可以具有第一热容系数，处于液态的相变材料可以具有比第一热容系数高的第二热容系数。因此，散热垫的热容量可以根据由于来自热的电子元件的热量而引起的温度的增大而增大。因此，散热垫可以推迟用于进入热节流的时间，从而控制电子装置的表皮温度，即，壳体的表面的温度。由于此，即使当电子元件在较高温度下操作时，也可减少或消除由于电子装置外部的特定部分处的较高温度而使用户感到的不适。附图说明从下面结合附图的详细描述中将更清楚地理解示例实施例。图1至图13表示如这里描述的非限制性示例实施例。图1是示出根据示例实施例的电子装置的透视图。图2是示出图1中的电子装置的剖视图。图3是示出图1中的电子装置的分解透视图。图4是示出设置在图1中的电子装置的支架上的散热垫的透视图。图5至图8是示出图4中的散热垫的各种结构的视图。图9至图12是示出制造根据示例实施例的电子装置的方法的视图。图13是示出根据示例实施例的电子装置的剖视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地说明示例实施例。图1是示出根据示例实施例的电子装置的透视图。图2是示出图1中的电子装置的剖视图。图3是示出图1中的电子装置的分解透视图。图4是示出设置在图1中的电子装置的支架上的散热垫的透视图。图5至图8是示出图4中的散热垫的各种结构的视图。参照图1至图8，电子装置10可以包括基底100、安装在基底100上的至少一个电子元件200、设置在电子元件200上并且与电子元件200热连通的散热垫300、以及/或者覆盖基底100、电子元件200和散热垫300的支架400。此外，电子装置10还可以包括围绕支架400的壳体500。在示例实施例中，基底100可以是具有彼此相对的上表面和下表面的单层电路基底或多层电路基底。例如，基底100可以是印刷电路板(PCB)。PCB可以包括布线和连接到布线的过孔。布线可以包括用于与电子元件互连的印刷电路图案。基底100可以在第一方向(长度方向)上延伸。基底100可以具有矩形形状或正方形形状。基底100可以具有彼此相对的第一侧部和第二侧部。具有用于与主机系统(未示出)连接的连接端子的连接器110可以设置在基底100的第一侧部中。在示例实施例中，多个电子元件可以安装在基底100上。电子元件可以包括SSD控制器210、非易失性存储器器件220和/或缓冲存储器器件230。电子元件可以沿第一方向安装在基底100上，以被提供为固态驱动器(SSD)。电子装置10可以用作便携式SSD，用于替代PC、笔记本计算机等中的硬盘。SSD可以用于诸如智能电话、平板PC、数字相机、MP3播放器、PDA等的移动装置中。电子装置10可以通过连接器110附接到主机系统或者从主机系统拆卸。例如，主机系统可以是笔记本计算机或上网本。基底100的连接器110可以包括母连接器。因此，电子装置10可以通过连接器电连接到主机系统。SSD控制器210可以使用主机接口与主机进行信号通信。主机接口可以包括通用串行总线(USB)、小型计算机系统接口(SCSI)、PCIExpress、ATA、并行ATA、串行ATA、串行连接SCSI等。在示例实施例中，在SSD控制器210与主机之间通信的信号可以包括命令、地址、数据等。SSD控制器210可以分析和处理从主机输入的信号。多个非易失性存储器器件220可以在基底100的上表面上邻近与连接器110相对的侧部定位。例如，两个非易失性存储器器件220可以设置在基底100的上表面上。尽管未在图中示出，但是非易失性存储器器件可以附加地设置在基底100的下表面上。非易失性存储器器件220可以用作SSD的存储介质。例如，非易失性存储器器件220可以包括NAND闪存。非易失性存储器器件220可以通过至少一个沟道连接到SSD控制器210。SSD可以使用诸如PRAM、MRAM、ReRAM、FRAM等的非易失性存储器作为存储介质来代替闪存。缓冲存储器器件230可以在基底100的上表面上邻近SSD控制器210定位。缓冲存储器器件230可以用作临时存储从主机接收的数据或者临时存储从非易失性存储器器件220读取的数据的缓冲区域。此外，缓冲存储器器件230可以用于驱动用于有效管理非易失性存储器器件220的软件。此外，缓冲存储器器件230可以用于存储从主机接收的元数据，并且/或者可以用于存储缓存数据。例如，缓冲存储器器件230可以包括多个DRAM封装件。DRAM包封件可以包括封装基底和安装在封装基底上的至少一个DRAM芯片。SSD可以通过用诸如SRAM等的易失性存储器或诸如闪存、FRAM、MRAM、ReRAM等的非易失性存储器替代DRAM来实现。尽管未在图中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，所述电子装置包括：/n基底；/n至少一个电子元件，位于基底上；/n散热垫，在基底上与所述至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及/n支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。/n

【技术特征摘要】
20190522 KR 10-2019-0059920;20190712 KR 10-2019-001.一种电子装置，所述电子装置包括：
基底；
至少一个电子元件，位于基底上；
散热垫，在基底上与所述至少一个电子元件热接触，并且散热垫中包括包封的相变材料；以及
支架，覆盖基底、所述至少一个电子元件和散热垫。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，散热垫包括：
导热材料层，覆盖所述至少一个电子元件；以及
多个相变颗粒，位于导热材料层中，相变颗粒包括所述相变材料。


3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，导热材料层包括硅材料或热固性材料。


4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，相变颗粒中的每个被包括热固性材料的胶囊包围。


5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，导热材料层具有3D打印几何结构，并且3D打印几何结构具有空腔。


6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，散热垫还包括热界面材料层，热界面材料层位于导热材料层的与所述至少一个电子元件热接触的表面上。


7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，支架中包括包封的相变材料。


8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，散热垫与支架彼此分隔开，以形成至少一个空间。


9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
壳体，围绕支架。


10.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括位于基底与所述至少一个电子元件之间的底部填充构件，并且
其中，基底和底部填充构件中的至少一个包括包封的相变材料。


11.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：优素福·奇纳尔，朴宰弘，白善均，李韩烘，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR