一种计算机用半导体散热箱制造技术

技术编号:26478046 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-25 19:21
本发明专利技术公开了一种计算机用半导体散热箱,包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷上,所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。散热上述方案中:采用半导体进行主动散热,相比传统的风力散热散热效率更高,相比水冷散热则体积更小,便于计算机的小型化,大大提升CPU的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用半导体散热箱
本专利技术涉及计算机外围设备很好地散去体地说是一种计算机用半导体散热箱
技术介绍
计算机子计算机(electroniccomputer)通称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算、逻辑计算,具有存储记忆功能,能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据。其CPU以及GPU是计算机的大脑核心,其功耗以及性能几乎决定了计算机的计算性能,也是人类科技的顶级结晶之一,由于它需要处理海量的数据,其功耗相比计算机的其他部分是非常巨大的,因此其发热量大,而这些热量如果不能很好的散去则会使得核心温度过高而导致计算机损坏。因此有必要提供一种加强散热效果提升性能的半导体散热箱。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足之处,本专利技术目的是提供一种高效率的可有效降低成本的乘人运输吊椅用自动存储循环装置。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是:一种计算机用半导体散热箱,包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷散热扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。优选地,所述散热口上设置有散热风扇一。优选地,所述散热片上设置有散热风扇二,所述扩冷片下方设置有制冷风扇。优选地,所述箱体内设置有温度传感器。优选地,所述温度传感器通过主板与所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二连接。优选地,所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二均与所述主板的电源端连接。本专利技术的有益效果:采用半导体进行主动散热,相比传统的风力散热散热效率更高,相比水冷散热则体积更小,便于计算机的小型化,大大提升CPU的性能。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图;图2为本专利技术外观示意图;图3为本专利技术半导体制冷模块示意图。图中:1箱体、2主板安装位、3散热风扇一、4散热风扇二、5半导体制冷片、6散热片、7扩冷片、8制冷风扇、9接线总口。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1所示的一种计算机用半导体散热箱,包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷上,所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。本实施例中:所述散热口上设置有散热风扇一。本实施例中:所述散热片上设置有散热风扇二,所述扩冷片下方设置有制冷风扇。本实施例中:所述箱体内设置有温度传感器。本实施例中:所述温度传感器通过主板与所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二连接。本实施例中:所述制冷风扇、散热风扇一以及散热风扇二均与所述主板的电源端连接。本专利技术的创新性在于:采用半导体进行主动散热,相比传统的风力散热效率更高,相比水冷散热则体积更小,便于计算机的小型化,大大提升CPU的性能。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机用半导体散热箱,其特征在于:包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷上,所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机用半导体散热箱,其特征在于:包括箱体,所述箱体呈方形,所述箱体内设置有计算机主板安装位,所述箱体两侧壁对应所述计算机主板设置有接线总口和散热口,所述箱体顶部开设有制冷口,所述制冷口上安装有半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、散热片、扩冷片,所述半导体制冷片设置于所述制冷口中,所述散热片设置于所述半导体制冷上,所述扩冷片设置于所述半导体制冷片下方,所述扩冷片位于所述箱体内。


2.根据权利要求1所述的一种计算机用半导体散热箱,其特征在于:所述散热口上设置有散热风扇一。

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋祥熹
申请(专利权)人:湖南和普新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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