密封条以及热封装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种密封条以及热封装置，其能够不受密封条件等影响而精度良好地检测密封面的温度。密封条(1)是具有密封面(11a)的棒状密封条，具备加热器(13)及温度传感器(14)。加热器(13)是设在密封条(1)的本体(11)的内部，且沿所述本体(11)的延伸方向(D1)延伸。温度传感器(14)是在密封条(1)的本体(11)的内部，设在密封面(11a)与加热器(13)之间的位置，且从与密封面(11a)的长边相交的端面(上端面(112)等)插入至密封条(1)的本体(11)的内部。

【技术实现步骤摘要】
密封条以及热封装置本专利技术是2017年10月16日所提出的申请号为201710962413.1、专利技术名称为《密封条以及热封装置》的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种对包装材等进行密封(seal)的技术，尤其涉及一种密封条以及热封装置。
技术介绍
例如在包装机中，在形成点心袋等包装体时的包装材的热压接(密封)时，使用形成有热压接用密封面的密封条(sealbar)。为了在包装材中的热压接部位获得良好的密封状态，优选利用温度传感器来直接检测密封面的温度并进行控制。但是，若为此而在密封面上设置温度传感器，则密封面的平滑性将下降，甚至会对包装材的密封状态造成不良影响。因而，以往，在密封面的温度控制中，并非直接检测密封面的温度，而是对密封条中的与密封面不同的面的温度进行检测(例如专利文献1)。或者，将温度传感器从与密封面的短边相交的侧面插入至密封条的内部，来检测密封条内部的温度。具体而言，将加热器(heater)以沿密封条的延伸方向延伸的状态而设于密封条的内部，并将温度传感器相对于密封条沿与加热器的延伸方向相同的方向而插入至密封条。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利第5423078号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，当在与密封面上的位置不同的位置处检测温度时，检测温度与密封面的实际温度之差会对应密封条件(密封条的结构或密封(热压接)的反复速度、周围温度等)而变动。因此，仅简单地设置偏移(offset)值来修正温度传感器的检测温度，无法适当地进行密封面的温度控制。因此，本专利技术的目的在于提供一种不受密封条件等影响，而精度良好地检测密封面的温度的技术。[解决问题的技术手段]本专利技术的密封条是具有密封面的棒状密封条，具备加热器及温度传感器。加热器是设在密封条的本体内部，且沿所述本体的延伸方向延伸。温度传感器是在密封条的本体内部，设置在密封面与加热器之间的位置，且从与密封面的长边相交的端面而插入至密封条的本体内部。根据所述密封条，当热从加热器传向密封面时，所述热将通过温度传感器的周围。因而，由温度传感器所检测的温度不受密封条件等影响而容易对应于密封面的实际温度。所述密封条中，优选的是，温度传感器是配置在与密封条本体的延伸方向垂直且沿着密封面的方向上的从所述端面计起的距离大于或等于由温度传感器的直径大小所决定的插入深度的位置。所述密封条中，优选的是，在从相对于密封条本体的密封面侧俯视时，温度传感器配置在与密封面的长边大致平行的中心线及辅助线之间的位置。此处，中心线是将密封面二等分的假想直线，辅助线是将密封面中的所述长边与中心线之间的区域进一步二等分的假想直线。所述密封条中，优选的是，温度传感器是配置在垂直于密封面的方向上的从所述密封面计起的距离为5mm以下的位置。而且，优选的是，温度传感器的直径小于3mm。本专利技术的热封装置具备所述密封条及基于温度传感器的检测温度来控制加热器的控制部。根据所述密封条，由温度传感器所检测的温度不受密封条件等影响而容易对应于密封面的实际温度。因此，密封面上的温度变化也容易反映在温度传感器的检测温度中，因而，能够精度良好地检测密封面上的温度变化。因而，在基于温度传感器的检测温度的、加热器的控制中，容易反映出密封面上的温度变化，其结果，能够精度良好地控制密封面的温度。[专利技术的效果]根据本专利技术，能够不受密封条件等影响而精度良好地检测密封面的温度。附图说明图1是概念性地表示第1实施方式的热封装置的立体图。图2是概念性地表示热封装置的侧视图。图3(A)是从密封面侧俯视热封装置所具备的密封条的图，图3(B)是从上端面侧俯视所述密封条的图。图4是将本专利技术人等所获取的数据图表化的图。图5是概念性地表示热封装置的结构的框图。图6是概念性地表示第2实施方式的热封装置的侧视图。[符号的说明]1：密封条2：驱动部3：控制部11：本体11a：密封面11b：槽11c：上边11d：下边12：切刀12a：刀尖13：加热器14：温度传感器111：相向面112：上端面112a：穿孔113：下端面D1：延伸方向D2：方向dm：直径dp：插入深度L1、L2：距离m1：中心线m2：辅助线T：检测温度ΔT：温差具体实施方式以下，对于将本专利技术适用于包装机等所具备的热封装置的实施方式，按照附图作具体说明。[1]第1实施方式图1及图2分别为概念性地表示第1实施方式的热封装置的立体图及侧视图。如图1及图2所示，热封装置具备彼此相向配置的一对密封条1，在各相向面111上形成有密封面11a。并且，一对密封条1在经加热的状态下，对通过它们之间的包装材进行夹压，由此对所述包装材进行热压接而形成点心袋等包装体。另外，图2中，一对密封条1是左右对称的，仅对右侧的密封条1标注有符号。具体而言，各密封条1包括：棒状的本体11，具有密封面11a；切刀12，用于热压接部位处的包装材的切断；加热器13；及温度传感器14。切刀12呈平刃形，以使刀尖12a的宽度方向与本体11的延伸方向D1(参照图1)一致的状态而设在本体11中。更具体而言，在相向面111上，形成有可收容切刀12的槽11b，切刀12是以如下方式而设，即，可在使刀尖12a在从相向面111突出的突出位置、与使刀尖12a收纳到槽11b中的后退位置之间往复移动。另外，切刀12的往复移动是由热封装置所具备的驱动部2(参照图4)来执行。图3(A)是从密封面11a(相向面111)侧俯视密封条1的图。如图3(A)所示，在相向面111上，在槽11b的两侧(本实施方式中为上下)逐个地设置有密封面11a。而且，各密封面11a呈沿本体11的延伸方向D1延伸的矩形状。并且，如图2及图3(A)所示，在密封条1的本体11上，进而形成有与上侧的密封面11a的上边11c(上侧的长边)相交的上端面112、及与下侧的密封面11a的下边11d(下侧的长边)相交的下端面113。本实施方式中，上端面112及下端面113是相对于密封面11a(相向面111)而大致垂直地形成。加热器13呈比密封条1的本体11细的棒状，且以使其延伸方向与本体11的延伸方向D1一致的状态，而设在所述本体11的内部。具体而言，加热器13是逐个地设在图3(A)所示的俯视时与上下2个密封面11a各自重合的位置。图3(B)是从上端面112侧俯视密封条1的图。如图3(B)所示，在上端面112上设置有通向密封条1的本体11内部的穿孔112a。具体而言，穿孔112a是以到达密封面11a和与其对应的加热器13之间的位置的方式而形成(参照图2及图3(A))。更具体而言，以到达此种位置的方式，穿孔112a沿垂直于本体11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封条，其包括具有密封面的本体，所述密封条的特征在于，包括：/n加热器，设置在所述本体的内部的延伸方向上；以及/n温度传感器，设置在所述本体的内部的所述密封面与所述加热器之间的位置，/n切刀，在所述本体的内部的延伸方向上延伸，/n所述温度传感器是从与所述密封面的长边相交的端面而插入至所述本体的内部，/n所述本体的所述密封面形成有槽，/n所述切刀收容在所述密封面的所述槽中。/n

【技术特征摘要】
20161222 JP 2016-2491261.一种密封条，其包括具有密封面的本体，所述密封条的特征在于，包括：
加热器，设置在所述本体的内部的延伸方向上；以及
温度传感器，设置在所述本体的内部的所述密封面与所述加热器之间的位置，
切刀，在所述本体的内部的延伸方向上延伸，
所述温度传感器是从与所述密封面的长边相交的端面而插入至所述本体的内部，
所述本体的所述密封面形成有槽，
所述切刀收容...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川浩范，上田法弘，樽本勇纪，山田隆章，尾崎将宏，大田盛久，髙石明，渡川裕之，向井淳，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP