一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于PCB板技术领域，提供了一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备，高频PCB板包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；第一铜箔层设有第一线路区，第二铜箔层设有第二线路区；高频PCB板设有与第一线路区和第二线路区位置相对应的通孔，通孔同时贯穿第一聚四氟乙烯层、基板层及第二聚四氟乙烯层，通孔内设有导体，通孔的内表面敷设有包覆导体的第三聚四氟乙烯层，第一线路区与对应的第二线路区通过导体连接。本实用新型专利技术提供的高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，可以很好地满足高频物联网应用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备
本技术涉及PCB板
，具体涉及一种高频PCB板、多层PCB板及电子设备。
技术介绍
高频物联网电子设备采用从137MHz-2.4GHz逐渐上升到6GHz甚至30GHz的频率来传输高速信号，要求电子设备内的PCB板具有很低的介电常数，很低的信号介质损耗、优异的耐高低温性及优异的耐辐射性。普通PCB板不易满足高频物联网的这些要求，尤其不易满足2.4GHz以上频率的高频物联网的应用要求。现有技术中，PCB板通常采用FR-4双面玻纤板或CEM-1单面玻纤板板材制作基板，在基板的上下两面同时敷铜箔，并在基板开设过孔，利用过孔镀铜连通上下两面的铜箔。由于FR-4双面玻纤板、CEM-1单面玻纤板板材的介电常数比较高，信号损耗比较大，信号失真比较大，且耐高低温性能差和耐辐射性能差，从而使得PCB板信号损耗比较大，导致信号失真严重，且PCB板耐高低温性能差和耐辐射性能差，难以满足高频物联网应用要求。
技术实现思路
本技术提供一种高频PCB板，旨在解决现有技术的PCB板存在信号损耗大、耐高低温性能差和耐辐射性能差，难以满足高频物联网应用要求的问题。本技术是这样实现的，提供一种高频PCB板，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。优选的，所述基板层由FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成。优选的，所述第三聚四氟乙烯层内置于所述通孔内，所述第三聚四氟乙烯层设有一孔腔，所述导体内置于所述孔腔内并由所述孔腔的内壁包覆。优选的，所述第三聚四氟乙烯层与所述通孔的内表面胶粘连接。优选的，所述通孔同时与所述第一线路区和所述第二线路区垂直设置。优选的，所述第三聚四氟乙烯层的一端与所述第一线路区抵接并由所述第一线路区完全覆盖；所述第三聚四氟乙烯层的另一端与所述第二线路区抵接并由所述第二线路区完全覆盖。优选的，所述第一铜箔层上设有彼此间隔设置的若干个所述第一线路区，所述第二铜箔层设有彼此间隔设置的若干个所述第二线路区，每个所述第一线路区和每个所述第二线路区对应设置一个所述通孔，每个所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述通孔内的所述导体连接。本技术还提供一种多层PCB板，包括至少两个上述的高频PCB板，相邻两个所述高频PCB板之间通过绝缘连接层连接。优选的，所述绝缘连接层由FR-5玻璃纤维环氧树脂板制成。本技术还提供一种电子设备，应用上述的高频PCB板或上述的多层PCB板。本技术提供的高频PCB板具有以下技术效果：1、通过在基板层的下表面敷设第一聚四氟乙烯层，在基板层的上表面敷设第二聚四氟乙烯层，并设置第三聚四氟乙烯层将连接第一铜箔层的第一线路区和第二铜箔层的第二线路区的导体包覆，利用聚四氟乙烯优异的高频介电性能、优异的耐高低温性能和耐辐射性能，使该高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，从而使该高频PCB板很好地满足高频物联网应用要求；2、通过将基板层采用FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成，利用FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板的玻璃态转化温度Tg高、不易变形、稳定性能好的特点，使该高频PCB板应用高频时不易变形，稳定性能好，进一步提高了该高频PCB板适用于高频的能力；且利用FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板的玻璃态转化温度Tg高及分解温度Td高的优点，提升了该高频PCB板的耐高温性能；而且利用FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板的铜面散热快的优点，提升了该高频PCB板的散热性能。附图说明图1为本技术实施例一提供的高频PCB板的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的多层PCB板的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供的高频PCB板通过在基板层的下表面敷设第一聚四氟乙烯层，在基板层的上表面敷设第二聚四氟乙烯层，并设置第三聚四氟乙烯层将连接第一铜箔层的第一线路区和第二铜箔层的第二线路区的导体包覆，使该高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，从而使该高频双面PCB很好地满足高频物联网应用要求。实施例一请参照图1，本技术实施例提供的高频PCB板100包括依次叠设的第一铜箔层1、第一聚四氟乙烯层2、基板层3、第二聚四氟乙烯层4以及第二铜箔层5；第一铜箔层1设有第一线路区10，第二铜箔层5设有第二线路区50。高频PCB板设有与第一线路区10和第二线路区50位置相对应的通孔6，通孔6同时贯穿第一聚四氟乙烯层2、基板层3及第二聚四氟乙烯层4，通孔6内设有导体7，通孔6的内表面敷设有包覆导体7的第三聚四氟乙烯层8，第一线路区10与对应的第二线路区50通过导体7连接。本技术实施例中，第一聚四氟乙烯层2、第二聚四氟乙烯层4及第三聚四氟乙烯层8均由聚四氟乙烯材料制成。本技术实施例中，通过在基板层3的下表面敷设第一聚四氟乙烯层2，在基板层3的上表面敷设第二聚四氟乙烯层4，第一聚四氟乙烯层2和第二聚四氟乙烯层4将基板层3包覆；同时，在通孔6的内表面敷设第三聚四氟乙烯层8，第三聚四氟乙烯层8将连接第一铜箔层1的第一线路区10和第二铜箔层5的第二线路区50的导体7包覆，使导体7由聚四氟乙烯材料包覆。利用聚四氟乙烯材料具有优异的高频介电性能、优异的耐高低温性能和耐辐射性能，使得该高频PCB板具有低介电常数、低介质损耗、信号高保真、优异的耐高低温和耐辐射的性能，大大降低了信号传输过程中的损耗，避免信号失真，提高了该高频PCB板适用于高频(频率137MHz以上)的能力，使该高频PCB板可以很好地满足高频物联网应用要求。本技术实施例中，该高频PCB板从下到上依次由第一铜箔层1、第一聚四氟乙烯层2、基板层3、第二聚四氟乙烯层4以及第二铜箔层5依次叠设组成，第一聚四氟乙烯层2完全覆盖基板层3的下表面，第二聚四氟乙烯层4完全覆盖基板层3的上表面。第一铜箔层1的第一线路区10和第二铜箔层5的第二线路区50相对应的位置设置有通孔6，通孔6同时贯穿第一聚四氟乙烯层2、基板层3及第二聚四氟乙烯层4。每个通孔6内部设置有导体7，导体7一端与第一铜箔层1的第一线路区10电接触，导体7的另一端与第二铜箔层5的第二线路区50电接触，从而实现第一线路区10和第二线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频PCB板，其特征在于，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；/n所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频PCB板，其特征在于，包括依次叠设的第一铜箔层、第一聚四氟乙烯层、基板层、第二聚四氟乙烯层以及第二铜箔层；所述第一铜箔层设有第一线路区，所述第二铜箔层设有第二线路区；
所述高频PCB板设有与所述第一线路区和所述第二线路区位置相对应的通孔，所述通孔同时贯穿所述第一聚四氟乙烯层、所述基板层及所述第二聚四氟乙烯层，所述通孔内设有导体，所述通孔的内表面敷设有包覆所述导体的第三聚四氟乙烯层，所述第一线路区与对应的所述第二线路区通过所述导体连接。


2.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述基板层由FR-5玻璃纤维环氧树脂敷铜板制成。


3.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层内置于所述通孔内，所述第三聚四氟乙烯层设有一孔腔，所述导体内置于所述孔腔内并由所述孔腔的内壁包覆。


4.根据权利要求3所述的高频PCB板，其特征在于，所述第三聚四氟乙烯层与所述通孔的内表面胶粘连接。


5.根据权利要求1所述的高频PCB板，其特征在于，所述通孔同时与所述第一线路区...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：惠州拓邦电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44