可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备，所述无线通信模块结构包括电路板、屏蔽罩、散热单元、至少一个模块接口和多个定位孔；多个定位孔布设在电路板上；模块接口和屏蔽罩固设在电路板的第一板面，散热单元设置在电路板的第二板面；电路板通过模块接口与目标板电连接。本实用新型专利技术能够方便模块厂商和客户灵活地更换模块；无需客户端对模块进行二次贴片，降低了成本费用；减少了模块厂商研发TE转接板的设计费用；解决了模块散热不良的问题；节省了制作PINTEST夹具的成本；模块接口比较集中，降低了ESD/EOS问题出现的概率，避免了因模块受损而造成模块功能失常的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备
本技术涉及模块设计
，特别涉及一种可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备。
技术介绍
现有的模块厂商生产模块都是通过LGA(栅格阵列封装)，或LCC(无针脚芯片封装)与LGA相结合进行封装，这些模块都是需要经过客户二次过炉进行贴片才能组装到客户的主板。下面结合模块厂商端和客户端具体说明现有的模块设计方案存在的问题：对于模块厂商端：(1)研发人员在研发调试过程中必须使用TE转接板(一种转接板)，将模块焊接到TE转接板上，然后再连接到EVB板(评估板)上，存在连接过程比较繁琐，且可能会导致信号传输不完整性的情况发生；(2)模组厂商在研发模块时，需要专门设计一款模块的夹具来做PINTEST(引脚测试)，存在成本较高的问题，且使用夹具做测试时经常出现模块的底部焊盘和夹具顶针接触不良的情况，导致测试失败的情况发生；(3)在模块贴片时，若想要在CPU(中央处理器)、PMU(电源管理单元)、PA(功率放大器)等热源和屏蔽盖之间添加导热硅胶或导热硅脂来增强模块的散热功能，则模块就不能进行二次贴片，因为在过炉的时候，炉温可达到240℃左右，过高的炉温可能会导致硅胶和硅脂融化，最终无法达到预期的散热效果。(4)由于模块的PIN(引脚)数量比较多并且分散，容易导致模块生产和使用ESD(静电释放)/EOS(过度电性应力)问题的发生，从而损伤模块，甚至会导致模块功能失效。对于客户端：客户一般都是通过二次贴片的方式将模块贴到客户主板上。在模块维修或更新迭代需要更换时，必须使用大风枪将模块吹卸下来，再焊接到客户主板上，操作过程非常繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的模块设计方案存在无论在模块厂商端还是客户端均无法有效地满足实际使用需求的缺陷，目的在于提供一种可拆卸的无线通信模块结构及无线通信设备。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本技术提供一种可拆卸的无线通信模块结构，所述无线通信模块结构包括电路板、屏蔽罩、散热单元、至少一个模块接口和多个定位孔；多个所述定位孔布设在所述电路板上；其中，通过可拆卸的螺丝结构穿过所述定位孔将所述电路板固定在目标板上；所述模块接口和所述屏蔽罩固设在所述电路板的第一板面，所述散热单元设置在所述电路板的第二板面；所述电路板通过所述模块接口与所述目标板电连接。较佳地，所述模块接口包括ZIF(ZeroInsertionForce，零插入力)连接器或者B2B(Boardtoboard，板到板)连接器或Pinheader(排针)连接器。较佳地，所述模块接口采用FPC(柔性电路板)走线与所述目标板连接。较佳地，所述电路板上设有不同的功能引脚；每个所述模块接口与所述电路板上的至少一个所述功能引脚电连接。较佳地，当所述电路板和所述屏蔽罩均为方形结构，且所述无线通信模块结构包括四个所述模块接口和四个所述定位孔时，四个所述模块接口分别布设在所述屏蔽罩的四周，四个所述定位孔分别布设在所述电路板的四个顶角位置。较佳地，所述电路板上处于所述屏蔽罩下方的热源器件与所述屏蔽罩之间通过导热硅胶或导热硅脂填充。较佳地，所述目标板包括模板厂商端的EVB板或客户端的主板。较佳地，所述散热单元为露铜区域；在所述电路板与所述客户端的主板固定连接时，所述露铜区域与所述客户端的主板之间通过导热硅胶或导热硅脂填充。本技术还提供一种无线通信设备，所述无线通信设备包括上述的可拆卸的无线通信模块结构。本技术的积极进步效果在于：(1)通过设计定位孔，可结合螺丝结构实现整个模块结构的可拆卸，能够方便模块厂商和客户灵活地更换模块；解决了现有的需客户端对模块进行二次贴片的问题，从而降低了成本费用；不用设计模块厂商研发TE转接板，从而减少了设计费用，且避免了信号传输不完整的情况发生；也降低了模块的更换维修的难度和成本；同时也节省了制作PINTEST夹具的成本，适用于做PINTEST功能的测试，且避免了测试失败的情况发生；(2)在电路板上处于屏蔽罩下方的热源器件与屏蔽罩之间通过导热硅胶或导热硅脂填充，解决了因模块散热不良而导致CPU性能无法发挥到极致的问题，改善了散热效果；(3)模块接口比较集中，降低了ESD/EOS问题出现的概率，从而减少了模块在模块厂商生产时和客户使用过程中产生ESD/EOS的可能性，避免了因模块受损而造成模块功能失常的情况发生。附图说明图1为本技术实施例1的可拆卸的无线通信模块结构的结构示意图。图2为本技术实施例1的可拆卸的无线通信模块结构的俯视图。图3为本技术实施例1的可拆卸的无线通信模块结构的底视图。具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在的实施例范围之中。实施例1如图1所示，本实施例的可拆卸的无线通信模块结构包括电路板1、至少一个模块接口2、多个定位孔3、屏蔽罩4和散热单元5。多个定位孔3布设在电路板1上(即电路板上的通孔)，通过可拆卸的螺丝结构穿过定位孔3将电路板1固定在目标板上。其中，电路板为PCB板(印刷电路板)；目标板包括模板厂商端的EVB板、客户端的主板等。通过定位孔与螺丝结构的配合连接，以方便模块厂商端以及客户端能够灵活地安装与拆卸整个无线通信模块结构。模块接口2固设在电路板1的一侧或第一板面(上表面)，电路板1通过模块接口2与目标板电连接。具体地，模块接口2包括但不限于ZIF连接器、B2B连接器、Pinheader连接器，同时模块接口2采用FPC走线与目标板连接。另外，电路板上设有不同的功能引脚；每个模块接口与电路板上的至少一个功能引脚电连接。功能引脚与模块接口电连接后，所连接的功能引脚包括：Vbat(电池电压)电源接口、Powerkey(电源键)、Reset(复位键)、GPIO(通用型之输入输出)接口、ADC(模数转换)接口、高速总线接口等；其中，高速总线接口包括SPI(串行外设接口)总线接口、USB2.0/USB3.0(通用串行总线)接口、USIM(全球用户识别卡)卡接口、SD(安全数字)总线接口、SDIO(安全数字输入输出卡)总线接口、HSIC(一种芯片间互连标准)总线接口、PCM(脉冲编码调制)总线接口、Uart(通用异步收发传输器)总线接口、SGMII(串行千兆媒体独立接口)总线接口等。屏蔽罩4设置在电路板1的上表面即第一板面上。优选地，如图2所示，当电路板1和屏蔽罩4均为方形结构，且无线通信模块结构包括四个模块接口2和四个定位孔3时，四个模块接口2分别布设在屏蔽罩4的四周，四个定位孔3分别布设在电路板1的四个顶角位置(即此时通过四角锁螺丝的方式对电路板进行固定)。其中，模块接口的数量以及布设位置、定位孔的数量以及布设位置可以根据实际需求进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拆卸的无线通信模块结构，其特征在于，所述无线通信模块结构包括电路板、屏蔽罩、散热单元、至少一个模块接口和多个定位孔；/n多个所述定位孔布设在所述电路板上；/n其中，通过可拆卸的螺丝结构穿过所述定位孔将所述电路板固定在目标板上；/n所述模块接口和所述屏蔽罩固设在所述电路板的第一板面，所述散热单元设置在所述电路板的第二板面；/n所述电路板通过所述模块接口与所述目标板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的无线通信模块结构，其特征在于，所述无线通信模块结构包括电路板、屏蔽罩、散热单元、至少一个模块接口和多个定位孔；
多个所述定位孔布设在所述电路板上；
其中，通过可拆卸的螺丝结构穿过所述定位孔将所述电路板固定在目标板上；
所述模块接口和所述屏蔽罩固设在所述电路板的第一板面，所述散热单元设置在所述电路板的第二板面；
所述电路板通过所述模块接口与所述目标板电连接。


2.如权利要求1所述的可拆卸的无线通信模块结构，其特征在于，所述模块接口包括ZIF连接器、B2B连接器或Pinheader连接器。


3.如权利要求1所述的可拆卸的无线通信模块结构，其特征在于，所述模块接口采用FPC走线与所述目标板连接。


4.如权利要求1所述的可拆卸的无线通信模块结构，其特征在于，所述电路板上设有不同的功能引脚；
每个所述模块接口与所述电路板上的至少一个所述功能引脚电连接。


5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋绪涛，
申请(专利权)人：芯讯通无线科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31