电子芯片制造技术

本公开的实施例涉及电子芯片。一种电子芯片包括电路，该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片
本公开通常涉及电子器件，并且具体涉及集成电路电子芯片。
技术介绍
某些电子器件(诸如集成电路电子芯片)在连接到一个或若干其他器件的接触焊盘上接收和/或提供电位。例如，电子芯片被链接(link)到电源并接收电源电压。然后电位被分布到位于芯片中的各个电子电路中。本领域需要解决已知电子芯片的全部或部分缺点。
技术实现思路
为了解决已知电子芯片的全部或部分缺点，本公开提供了一种电子芯片。在第一方面，提供了一种电子芯片，该电子芯片包括：多个IP核电路；共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；多个轨道，多个轨道用于将多个IP核电路链接到共享条带；其中多个轨道中的每个个体轨道单独地将IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到共享条带。根据一个实施例，节点由电子芯片的连接焊盘限定。根据一个实施例，共享条带的每单位长度的电阻低于轨道的每单位长度的电阻。根据一个实施例，多个IP核电路至少部分是模拟的。根据一个实施例，对于多个轨道中的每个轨道，共享条带的表面的导电部段大于轨道的表面的导电部段，根据一个实施例，对于多个轨道中的每个轨道，共享条带包括的导电材料的导电性大于轨道的导电材料的导电性。根据一个实施例，共享条带由至少一个金属条带组成。根据一个实施例，至少一个金属条带的总宽度大于轨道的总宽度。根据一个实施例，至少一个金属条带的总厚度大于轨道的总厚度。根据一个实施例，至少一个金属条带包括多个金属条带；并且其中相邻且并排的金属条带被分离开比金属条带的宽度小的距离。根据一个实施例，距离小于多个金属条带的宽度的30％。根据一个实施例，多个金属条带中的至少一些金属条带相互重叠。根据一个实施例，轨道和共享条带位于不同的金属层级中。根据一个实施例，轨道从共享条带与其正交地延伸。根据一个实施例，轨道中的每个轨道通过以矩阵形式布置的至少一个过孔而被链接到共享条带。本公开的实施例提供了一种电子芯片，与已知的电子芯片相比，更容易在芯片的电子电路之间产生和/或提供更好的电位分布。附图说明上述以及其他特征和优点将在以下通过说明并且不限于参考附图给出的具体实施例的描述中详细描述，其中：图1示出了电子芯片的实施例的示意俯视图；图2示意性地示出了与图1比例不同的图1的芯片的截面图；和图3示出了不同比例的图1的芯片的一部分的俯视图。具体实施方式一个实施例提供了一种电子芯片，与已知的电子芯片相比，更容易在芯片的电子电路之间产生和/或提供更好的电位分布。因此，一个实施例提供了一种电子芯片，该电子芯片包括若干由轨道链接到共享条带的电路，该共享条带至少部分导电并且被链接到用于施加固定电位的节点。根据一个实施例，节点由芯片的连接焊盘限定。根据一个实施例，共享条带每单位长度的电阻低于轨道的每单位长度的电阻。根据一个实施例，电路至少部分是模拟的。根据一个实施例，每个电路都包括IP核(core)。根据一个实施例，每个轨道都将所述IP核中的单个IP核链接到共享条带。根据一个实施例，对于每个所述轨道，共享条带的表面的导电部段大于轨道的表面的导电部段，和/或其包括的导电材料的导电性大于轨道的导电材料的导电性。根据一个实施例，共享条带由一个金属条带或若干金属条带制成。根据一个实施例，(多个)金属条带的总宽度和/或总厚度大于所述轨道的总宽度和/或总厚度。根据一个实施例，在金属条带之间相邻且并排的金属条带分离开比金属条带的宽度小的距离，优选地小于金属条带的宽度的30％。根据一个实施例，金属条带中的金属条带是重叠的。根据一个实施例，轨道和共享条带位于不同的金属层级。根据一个实施例，轨道和共享条带与其正交地分离。根据一个实施例，每个轨道都通过一个过孔或优选地以矩阵形式布置的若干过孔链接到共享条带。一个实施例提供了一种包括用于设计上述电子芯片的步骤的方法。相同的特征在各个附图中用相同的参考符号表示。特别地，各个实施例中相同的结构和功能特征可以具有相同的参考符号并且可以处理相同的结构、尺寸和材料特性。为了清晰起见，详细地说明和描述了有用于理解本文所述的实施例的操作和元件。特别地，没有详细描述电子芯片电路，所述的实施例与通常的电子芯片电路兼容。除非特别指出，否则当参考两个连接在一起的元件时，这是指除导体以外没有任何中间元件的直接连接，并且当参考两个耦合在一起的元件时，这是指这两个元件可以连接或者可以经由一个或多个其他元件耦合。在以下公开中，除非特别指出，否则当参考绝对位置限定词(诸如术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等)或者相对位置限定词(诸如术语“上方”、“下方”、“高处”、“低处”等)或者定向限定词(诸如“水平”、“竖直”等)时，参考图2所示的定向。除非特别说明，否则表达“近似”、“大概”、“基本上”和“大约”表示在10％以内，并且优选在5％以内。图1示出了电子芯片100的一个实施例的示意俯视图。图2以与图1不同的比例示意性地示出了图1的芯片的截面图(截面A-A)。芯片100可以由衬底110(诸如半导体晶片部分)和位于衬底110上的元件制成。这些元件包括在晶片中和晶片上(前面侧，即朝向图1的前方和图2的上方的一面)形成的电路。芯片100优选为SOC(片上系统)型的芯片。SOC型芯片特别用于嵌入式或移动应用，诸如移动电话、连接对象、电器或运输。优选地，芯片100旨在布置在集成电路外壳(未示出)中。该外壳优选地旨在(例如超声地)连接(例如焊接或焊合)到外部电子器件(诸如PCB(印刷电路板)型的印刷电路)。优选地，芯片100包括一组120数字电路。该组120通常包括至少一个连续数据处理单元(例如微处理器(CPU)型)和各种外围部件(诸如存储器和/或数字通信接口)。电子芯片100包括连接焊盘。例如，图1示出了单个焊盘130。然而，芯片优选地包括若干连接焊盘。连接焊盘通常由位于芯片100的前面的导电区域形成(例如金属区域)。例如，焊盘具有相同的矩形或正方形形状，或者甚至是八边形。焊盘每侧的长度d1优选地在50μm和150μm之间。例如，长度d1被认为平行于最接近所述焊盘130的芯片的边缘。长度的d1还可以被认为与该边缘正交，并且焊盘130然后可以包括具有不同宽度的若干部分。优选地，焊盘130位于距离芯片的边缘40μm以上的位置。连接焊盘可连接到芯片外部的电路，优选地连接到芯片旨在被布置在其中的外壳。优选地，焊盘通过例如焊接或焊合(例如超声地)可连接到外壳的引脚。这些引脚旨在焊接或焊合到在外壳外部的器件。电子芯片100进一步包括电子电路140。每个电子电路140由若干部件(诸如晶体管和/或二极管和/或电容器和/或电阻器等，未示出)限定，并且由将这些部件链接到另一个部件和/或节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片，其特征在于，包括：/n多个IP核电路；/n共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；/n多个轨道，所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带；/n其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。/n

【技术特征摘要】
20190619 FR 19065831.一种电子芯片，其特征在于，包括：
多个IP核电路；
共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；
多个轨道，所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带；
其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。


2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述节点由所述电子芯片的连接焊盘限定。


3.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述共享条带的每单位长度的电阻低于所述轨道的每单位长度的电阻。


4.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述多个IP核电路至少部分是模拟的。


5.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，对于所述多个轨道中的每个轨道，所述共享条带的表面的导电部段大于所述轨道的表面的导电部段。


6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，对于所述多个轨道中的每个轨道，所述共享条带包括的导电材料的导电性大于所述轨道的导电材料的导电性。


7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·博舍尔，Y·勒布尔，M·屈埃卡，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体鲁塞公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR