【技术实现步骤摘要】
一种新型一体式铆接组装料盒
本技术涉及料盒设备
,具体为一种新型一体式铆接组装料盒。
技术介绍
料盒,材质铝合金,适应于自动固晶机,自动焊线机等机台。料盒在不同行业中有不同的使用方法和使用材质。在LED封装行业中,一般用铝料盒来进行封装和烘烤作业。主要用于自动固晶机,自动焊线机(ASM,KS,KAIJO)等机台上,进行自动上下料。主要有直插料盒,SMD料盒,大功率料盒,COB料盒,三极管料盒及各种非标料盒。LED料盒(材质:铝合金),半导体封装料盒,LEDLAMP料盒,LED大小功率料盒,SMD贴片料盒(如:3528,5050,1210,3020,0805,0603等),LED固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光料盒,引线框架料盒;粘片键合塑封等多种规格封装料盒(承接各种规格料盒,加工制作精细,适合各种机型)。目前的组装料盒为非一体式结构,通常需要较多螺丝等零器件进行安装固定,容易脱落且不牢固,在长途运输时极易产生变形,安装成本高,因此市场急需研制一种新型的一体式铆接组装料盒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型一体式铆接组装料盒,以解决上述
技术介绍
中提出的目前的组装料盒为非一体式结构,通常需要较多螺丝等零器件进行安装固定,容易脱落且不牢固,在长途运输时极易产生变形,安装成本高的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型一体式铆接组装料盒,包括料盒主体,所述料盒主体的上端安装有顶板,料盒主体的下端安装有底板,料盒主体的前后两端安装有SUS盖板,料盒主体的两侧表面安装有侧板, ...
【技术保护点】
1.一种新型一体式铆接组装料盒,包括料盒主体(1),其特征在于,所述料盒主体(1)的上端安装有顶板(2),料盒主体(1)的下端安装有底板(6),料盒主体(1)的前后两端安装有SUS盖板(3),料盒主体(1)的两侧表面安装有侧板(7),所述SUS盖板(3)的两端固定有卡合条(8),卡合条(8)的表面开设有卡合槽(10),所述侧板(7)的两端固定有延伸卡板(11),延伸卡板(11)的表面开设有固定槽缝(9),固定槽缝(9)与卡合条(8)的一端紧密嵌合,延伸卡板(11)与卡合槽(10)相互紧密嵌合。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型一体式铆接组装料盒,包括料盒主体(1),其特征在于,所述料盒主体(1)的上端安装有顶板(2),料盒主体(1)的下端安装有底板(6),料盒主体(1)的前后两端安装有SUS盖板(3),料盒主体(1)的两侧表面安装有侧板(7),所述SUS盖板(3)的两端固定有卡合条(8),卡合条(8)的表面开设有卡合槽(10),所述侧板(7)的两端固定有延伸卡板(11),延伸卡板(11)的表面开设有固定槽缝(9),固定槽缝(9)与卡合条(8)的一端紧密嵌合,延伸卡板(11)与卡合槽(10)相互紧密嵌合。
2.根据权利要求1所述的一种新型一体式铆接组装料盒,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:蓝爱毅,
申请(专利权)人:赢展智能技术深圳有限责任公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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