一种改善电阻高频噪声的调阻结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善电阻高频噪声的调阻结构，包括电阻膜，电阻膜开设有L型切口、U型切口和J型切口，电阻膜靠近L型切口中部开设有第一弧度，电阻膜靠近L型切口一端开设有第二弧度，电阻膜靠近U型切口底部两侧开设有第三弧度和第四弧度，电阻膜靠近J型切口底部开设有第五弧度，电阻膜靠近J型切口一端开设有第六弧度，第三弧度和第四弧度设计相同，且对称分布在电阻膜上的U型切口两侧。该改善电阻高频噪声的调阻结构，通过设置的第一弧度、第二弧度、第三弧度等，通过控制激光切口在电阻膜上的转角以一定的弧度转角，而非90直角转角，同时保持切口边缘光滑，刻痕底部干净，能够以达到最大程度的降低电阻的高频噪声。

【技术实现步骤摘要】
一种改善电阻高频噪声的调阻结构
本技术涉及厚、薄膜电阻的激光调阻
，具体为一种改善电阻高频噪声的调阻结构。
技术介绍
近年来，随着电子信息技术的快速发展，A/D、D/A转换电路及其它线性或非线性电路的发展日新月异，其中以薄膜电阻网络为核心的高精度运算放大器和高精度的A/D、D/A转换电路是必不可少的。为了提高ADC和DAC的精度和分辨率，薄膜电阻的性能也必须有相应的提高。激光调阻方式一般有单刀、双刀、蛇形、“L”型等切阻方式。用这些切割方式调阻后的电阻，在低频或模拟电路应用环境下，电阻器使用正常，对电路的性能参数影响很小，可忽略不计。但在高频应用电路中，电阻的噪声干扰就必须得考虑，因为严重的电阻噪声会影响到电路的性能，甚至会造成电路失效。实验发现，电阻高频噪声主要来源于电阻体上变化比较锐利的部位，比如“L”形切口、“U”型切口和“J”型切口的直角转角位置，且安装结构容易脱焊，不大稳定，因而需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改善电阻高频噪声的调阻结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善电阻高频噪声的调阻结构，包括电阻膜，所述电阻膜开设有L型切口、U型切口和J型切口，所述电阻膜靠近L型切口中部开设有第一弧度，所述电阻膜靠近L型切口一端开设有第二弧度，所述电阻膜靠近U型切口底部两侧开设有第三弧度和第四弧度，所述电阻膜靠近J型切口底部开设有第五弧度，所述电阻膜靠近J型切口一端开设有第六弧度。优选的，所述第三弧度和第四弧度设计相同，且对称分布在电阻膜上的U型切口两侧。优选的，所述电阻膜顶部固定连接保护膜，所述电阻膜底部固定连接陶瓷基体，所述电阻膜、保护膜和陶瓷基体两侧固定连接第一外电极和第二外电极内侧。优选的，所述陶瓷基体底部在第一外电极和第二外电极固定连接垫片，所述第一外电极和第二外电极底部固定连接第一安装块和第二安装块顶部，所述第一安装块底部开设有安装凸条槽，所述第一安装块底部靠近安装凸条槽固定连接安装凸条。优选的，所述第一外电极和第二外电极外形均为凵字形，且电阻膜、保护膜和陶瓷基体分布在第一外电极和第二外电极凵字形内部。优选的，所述第一安装块和第二安装块设计相同，所述第二安装块设置有安装凸条和安装突条槽，所述安装凸条与第一安装块和第二安装块一体成型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该一种改善电阻高频噪声的调阻结构，通过设置的第一弧度、第二弧度、第三弧度等，通过控制激光切口在电阻膜上的转角以一定的弧度转角，而非90直角转角，同时保持切口边缘光滑，刻痕底部干净，能够以达到最大程度的降低电阻的高频噪声。2、该一种改善电阻高频噪声的调阻结构，通过设置的第一安装块、第二安装块、垫块等，能够在通过第一外电极和第二外电极配合锡焊固定在电路板上时，同时通过安装凸条和安装凸条槽的波浪形结构，能够使得锡焊时紧紧的填充进安装凸条槽内达到稳定的电性连接。附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术正面结构示意图；图3为“L”形切口在电阻膜上的结构示意图；图4为“U”型切口在电阻膜上的结构示意图；图5为“J”型切口在电阻膜上的结构示意图。图中：1L型切口、2第一弧度、3第二弧度、4电阻膜、5第三弧度、6U型切口、7第四弧度、8第五弧度、9第六弧度、10J型切口、11第一外电极、12保护膜、13陶瓷基体、14第二外电极、15第一安装块、16安装凸条、17安装凸条槽、18垫片、19第二安装块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种改善电阻高频噪声的调阻结构，包括电阻膜4，电阻膜4开设有L型切口1、U型切口6和J型切口10，电阻膜靠近L型切口1中部开设有第一弧度2，电阻膜4靠近L型切口1一端开设有第二弧度3，电阻膜4靠近U型切口6底部两侧开设有第三弧度5和第四弧度7，第三弧度5和第四弧度7设计相同，且对称分布在电阻膜4上的U型切口6两侧，电阻膜4靠近J型切口10底部开设有第五弧度8，电阻膜4靠近J型切口10一端开设有第六弧度9，通过设置的第一弧度2、第二弧度3、第三弧度5等，通过控制激光切口在电阻膜4上的转角以一定的弧度转角，而非90直角转角，同时保持切口边缘光滑，刻痕底部干净，能够以达到最大程度的降低电阻的高频噪声，电阻膜4顶部固定连接保护膜12，电阻膜4底部固定连接陶瓷基体13，电阻膜4、保护膜12和陶瓷基体13两侧固定连接第一外电极11和第二外电极14内侧，第一外电极11和第二外电极14外形均为凵字形，且电阻膜4、保护膜12和陶瓷基体13分布在第一外电极11和第二外电极14凵字形内部，陶瓷基体13底部在第一外电极11和第二外电极14固定之间固定连接垫片18，垫片18长度为第一外电极11和第二外电极14相互之间间隔距离，垫片18厚度为第一安装块15和第二安装块19最大厚度，第一外电极11和第二外电极14底部固定连接第一安装块15和第二安装块19顶部，第一安装块15底部开设有安装凸条槽17，第一安装块15底部靠近安装凸条槽17固定连接安装凸条16，第一安装块15和第二安装块19设计相同，第二安装块19设置有安装凸条16和安装突条槽17，安装凸条16与第一安装块15和第二安装块19一体成型，通过设置的第一安装块15、第二安装块19、垫块18等，能够在通过第一外电极和第二外电极配合锡焊固定在电路板上时，同时通过安装凸条16和安装凸条槽17的波浪形结构，能够使得锡焊时紧紧的填充进安装凸条槽17内达到稳定的电性连接。其中，图3、图4和图5中L型切口1、U型切口6和J型切口10为单独的一种调组方法，第一弧度2、第二弧度3、第三弧度5、第四弧度7、第五弧度8和第六弧度9的弧的半径根据电阻体大小而定，一般控制弧半径是电阻体宽度的1/10—1/15，弧度一般不小于45度，电阻采用包括但不仅限于“L”形或“U”形或“J”形激光调阻方法进行调阻，但必须使其做到弧形处理。在使用时，通过安装凸条槽17和安装凸条16配合的波浪形结构，焊锡能够在填充进安装凸条槽17内，使得焊锡能够使得第一外电极11和第二外电极14紧紧固定在电路板上。综上所述，该改善电阻高频噪声的调阻结构，通过设置的第一弧度2、第二弧度3、第三弧度5等，通过控制激光切口在电阻膜4上的转角以一定的弧度转角，而非90直角转角，同时保持切口边缘光滑，刻痕底部干净，能够以达到最大程度的降低电阻的高频噪声，通过设置的第一安装块15、第二安装块19、垫块18等，能够在通过第一外电极和第二外电极配合锡焊固定在电路板上时，同时通过安装凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善电阻高频噪声的调阻结构，包括电阻膜(4)，其特征在于：所述电阻膜(4)开设有L型切口(1)、U型切口(6)和J型切口(10)，所述电阻膜靠近L型切口(1)中部开设有第一弧度(2)，所述电阻膜(4)靠近L型切口(1)一端开设有第二弧度(3)，所述电阻膜(4)靠近U型切口(6)底部两侧开设有第三弧度(5)和第四弧度(7)，所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)底部开设有第五弧度(8)，所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)一端开设有第六弧度(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善电阻高频噪声的调阻结构，包括电阻膜(4)，其特征在于：所述电阻膜(4)开设有L型切口(1)、U型切口(6)和J型切口(10)，所述电阻膜靠近L型切口(1)中部开设有第一弧度(2)，所述电阻膜(4)靠近L型切口(1)一端开设有第二弧度(3)，所述电阻膜(4)靠近U型切口(6)底部两侧开设有第三弧度(5)和第四弧度(7)，所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)底部开设有第五弧度(8)，所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)一端开设有第六弧度(9)。


2.根据权利要求1所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构，其特征在于：所述第三弧度(5)和第四弧度(7)设计相同，且对称分布在电阻膜(4)上的U型切口(6)两侧。


3.根据权利要求1所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构，其特征在于：所述电阻膜(4)顶部固定连接保护膜(12)，所述电阻膜(4)底部固定连接陶瓷基体(13)，所述电阻膜(4)、保护膜(12)和陶瓷基体(13)两侧固定连接第一外电极(11)和第二外电极(14)内侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：白华，
申请(专利权)人：武汉奇克微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42