一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，包括设备壳体和设置在设备壳体内的电子器件，所公开的电子设备还包括腔体外壳，腔体外壳设置在设备壳体内，腔体外壳开设有第一入口和第一出口，且腔体外壳形成供流体通过的通道；流体驱动装置，流体驱动装置设置在通道中；设备壳体分别开设有与第一入口连通的第二入口以及与第一出口连通的第二出口；电子器件设置在腔体外壳和设备壳体之间。上述方案能够解决背景技术中的电子设备存在无法较快地将热量散出的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及散热
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，电子设备(例如手机、电脑等)已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见，电子设备极大地提高了人们的生活水平。而随着5G时代的到来，互联网的迅猛发展，将会促进电子设备向着更加智能化的方向迅速发展，使得电子设备的功能越来越多样化。功能的多样化会导致电路板上集成的电子元器件越来越多，从而导致电子设备发热量增大。散热问题已是目前电子设备面临的主要问题之一，尤其是在智能穿戴设备上，如果散热设计不合理，不但影响到关键器件的性能，还会由于温度过高，影响使用者的穿戴体验。通常情况下，电子设备中用到的散热技术主要分为主动式散热和被动式散热两种。主动式散热通过风扇加快空气流动来达到较快散热的目的；而被动式散热主要靠散热面积或自然对流将热量散出。由于被动式散热的散热效率较低，一般用于发热量较小的电子设备中，而主动式散热的散热效率较高，所以其应用较为广泛。虽然主动式散热能够加快电子设备内部的空气流动，但在目前的实际应用中，由于电子设备内部器件较多，导致风阻较大，从而导致电子设备内部不能较好地将电子设备的热量快速散出。可见，目前电子设备内部的电子元器件越来越多，会造成风阻较大，进而导致电子设备存在无法较快地将热量散出的问题。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，以解决
技术介绍
中所述的电子设备存在无法较快地将热量散出的问题。为了解决上述问题，本技术公开了如下技术方案：一种电子设备，包括设备壳体和设置在所述设备壳体内的电子器件，所述电子设备还包括：腔体外壳，所述腔体外壳设置在所述设备壳体内，所述腔体外壳开设有第一入口和第一出口，且所述腔体外壳形成供流体通过的通道；流体驱动装置，所述流体驱动装置设置在所述通道中；所述设备壳体分别开设有与所述第一入口连通的第二入口以及与所述第一出口连通的第二出口；所述电子器件设置在所述腔体外壳和所述设备壳体之间。本技术公开的散热装置的技术效果如下：本技术实施例公开的电子设备中，通过在设备壳体内设置腔体外壳，腔体外壳内部形成供流体通过的通道，从而在设备壳体内形成较为独立的通道，该通道中的风阻较小，且腔体外壳上开设有第一入口和第一出口，第一入口与设备壳体上的第二入口连通，第一出口与设备壳体上的第二出口连通，以使得通道与电子设备外部连通。基于此，电子器件上的热量传递到腔体外壳上，由于通道内的风阻较小，被动散热的效果好，在流体驱动装置的驱动下，使得流体能够较快地通过通道，从而能够将传递到腔体外壳上的热量较快地散出，进而能够较快地将电子设备所产生的热量散出。可见，相比于
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中所述的电子设备而言，本技术实施例公开的电子设备能够解决无法较快地将热量散出的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或
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中的技术方案，下面将对实施例或
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描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例公开的电子设备的结构示意图；图2是图1的局部结构放大示意图；图3是本技术实施例公开的电子设备的部分结构示意图；图4是另一实施例公开的电子设备的结构示意图；图5是图4的局部结构放大示意图；图6是风扇的性能曲线图。附图标记说明：100-腔体外壳、110-第一入口、120-第一出口、130-通道、140-平面、150-第一子壳体、160-第二子壳体、170-第一密封部；200-流体驱动装置；300-设备壳体、310-第二入口、320-第二出口；400-第二散热片；500-电子器件、510-电路板、520-电子元器件；600-导热层；700-第二密封部；800-器件腔。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1至图5，本技术实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括设备壳体300、电子器件500、腔体外壳100和流体驱动装置200。其中，设备壳体300为电子设备的基础构件，设备壳体300能够为电子设备的其它组成部分提供安装基础，也可以保护电子设备内部的电子器件。设备壳体300开设有第二入口310和第二出口320。电子器件500设置在设备壳体300内，电子器件500一般为电子设备中的发热器件(例如芯片等)，电子器件500在电子设备运行的过程中产生较多的热量。腔体外壳100设置在设备壳体300内，且腔体外壳100开设有第一入口110和第一出口120，腔体外壳100形成供流体通过的通道130，电子器件500位于腔体外壳100和设备壳体300之间，通道130与第一入口110和第一出口120均连通。具体地，第一入口110与第二入口310连通，第一出口120与第二出口320连通，电子设备外部的流体能够通过第二入口310和第一入口110进入到通道130内，并穿过通道130从第一出口120和第二出口320排出。腔体外壳100形成的通道130中没有设置电子器件500，不会对流通在通道130内的流体造成阻塞，散热效果好。腔体外壳100的材质可以有多种，例如不锈钢、铝或铜等，本技术实施例中对此不做限制。通常情况下，第一入口110和第一出口120分别开设在腔体外壳100的两端。在本技术实施例中，流体驱动装置200设置在通道130中，流体驱动装置200用于加快通道130中流体的流动速率，例如空气，使得空气能够更快地通过通道130，从而在较短时间内通过通道130的空气较多，进而使得较多的空气能够带走更多的热量。在较为优选的方案中，流体驱动装置200可以为风扇，风扇简易可靠，成本较低，且驱动空气流动效果较好。电子器件500设置在腔体外壳100和设备壳体300之间，以使电子器件500传递到腔体外壳100的热量通过流体散出至设备壳体300之外。本技术实施例公开的电子设备中，通过在设备壳体300内设置腔体外壳100，从而在设备壳体300内形成较为独立的通道130，该通道130中的风阻较小，该通道130具体由腔体外壳100组成，且腔体外壳100上开设有第一入口110和第一出口120，第一入口110与设备壳体300上的第二入口310连通，流体通过第二入口310和第一入口110进入通道130，第一出口120与设备壳体300上的第二出口320连通，流体通过第一出口120和第二出口320排出电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括设备壳体(300)和设置在所述设备壳体(300)内的电子器件(500)，其特征在于，所述电子设备还包括：/n腔体外壳(100)，所述腔体外壳(100)设置在所述设备壳体(300)内，所述腔体外壳(100)开设有第一入口(110)和第一出口(120)，且所述腔体外壳(100)形成供流体通过的通道(130)；/n流体驱动装置(200)，所述流体驱动装置(200)设置在所述通道(130)中；/n所述设备壳体(300)分别开设有与所述第一入口(110)连通的第二入口(310)以及与所述第一出口(120)连通的第二出口(320)；/n所述电子器件(500)设置在所述腔体外壳(100)和所述设备壳体(300)之间。/n

【技术特征摘要】
20200522 CN 20202088625681.一种电子设备，包括设备壳体(300)和设置在所述设备壳体(300)内的电子器件(500)，其特征在于，所述电子设备还包括：
腔体外壳(100)，所述腔体外壳(100)设置在所述设备壳体(300)内，所述腔体外壳(100)开设有第一入口(110)和第一出口(120)，且所述腔体外壳(100)形成供流体通过的通道(130)；
流体驱动装置(200)，所述流体驱动装置(200)设置在所述通道(130)中；
所述设备壳体(300)分别开设有与所述第一入口(110)连通的第二入口(310)以及与所述第一出口(120)连通的第二出口(320)；
所述电子器件(500)设置在所述腔体外壳(100)和所述设备壳体(300)之间。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述腔体外壳(100)包括第一子壳体(150)、第二子壳体(160)和第一密封部(170)，所述第一子壳体(150)与所述第二子壳体(160)通过所述第一密封部(170)密封对接；或者，所述腔体外壳(100)为一体形成的。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述腔体外壳(100)的外侧面包括供所述电子器件(500)导热连接的平面(140)，或，
所述第一子壳体(150)和所述第二子壳体(160)中的至少一个的外侧面包括供所述电子器件(500)导热连接的平面(140)。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件(500)包括电路板(510)和设置在所述电路板(510)上的电子元器件(520)，所述电路板(510)贴附于所述平面(140)上。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电路板(510)通过导热胶或导热脂与所述平面(140)导热连接。


6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述腔体外壳(100)的内侧面包括曲面，或，所述第一子壳体(150)和所述第二子壳体(160)中的至少一个的内侧面包括曲面，所述曲面与所述电子器件(500)对应设置；
所述腔体外壳(100)的内侧面与所述电子器件(500)对应的位置设置第一散热片，或，所述第一子壳体(150)和所述第二子壳体(160)中的至少一个的内侧面与所述电子器件(500)对应的位置设置有所述第一散热片；
所述曲面上设置高度不同的突起或者所述内侧面设置为粗糙的表面。


7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述腔体外壳(100)的对应所述电子器件(500)的部分的材质的导热系数高于所述腔体外壳(100)的其他部分的材质的导热系数，或，所述第一子壳体(150)和所述第二子壳体(160)中的至少一个的对应所述电子器件(500)的部分的材质的导热系数高于所述腔体外壳(100)的其他部分的材质的导热系数。


8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一子壳体(150)具有朝下的第一侧壁，所述第二子壳体(160)具有朝上的第二侧壁，所述第一侧壁的边沿和所述第二侧壁的边沿的形状对应，所述第一侧壁的边沿与所述第二侧壁的边沿通过所述第一密封部(170...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红梅，王军，
申请(专利权)人：闪耀现实无锡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32