一种组合式LED芯片封装机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架，基座上开设有环形凹槽，透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所所述基座的顶部固定安装有LED支架，LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内安装有衬底基板，衬底基上方设置有LED芯片，LED芯片外侧设置有封装胶层，第二凹槽的侧壁上设置有检测线，封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖，衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层。本实用新型专利技术结构稳固，密封性好，通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装效率更高，通过在LED支架上设置检测线，检测效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式LED芯片封装机构
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种组合式LED芯片封装机构。
技术介绍
LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不仅要起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上。现有的封装装置封装效果差，固定不牢靠，散热效果差，LED光源的出光质量也参差不齐，LED灯封装后，需要对其进行光色性能一致性的检测，影响LED光色性能一致性的因素较多，其中一个关键因素是封装胶的位置是否正确，通常情况下，通过照明光学测量设备检测通电LED发光光线的光学参数来判断其光色性能的一致性，但在这一系列过程中，技术非常复杂，其检测精度高，但其检测效率较低，不适用于大批量测试，特别是对于一些LED生产商而言，其检测效率是不可接受的；而且在封装过程中，需要对金属导线进行焊接，焊接工艺一是会降低封装效率，二是若焊接质量不好，还会影响LED灯寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种组合式LED芯片封装机构，本装置透光镜和基座的连接稳固，密封性好，可方便引脚连接到外部，同时基座底部的散热槽可起到散热作用；通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装过程中，只需进行插入动作即可，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架；所述基座上开设有环形凹槽，所述透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所述环形凹槽内设置有橡胶垫，所述基座的正前面安装有应急电源，所述基座上开设有通孔，所述基座的顶部固定安装有LED支架，所述LED支架位于透光镜与基座形成的空间内，所述空间内填充有密封胶；所述LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安装有衬底基板，所述衬底基板上方设置有LED芯片，所述LED芯片外侧设置有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设置有检测线，所述封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖；所述衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层，所述封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，所述导电金属层上开设有向封装辅助层内延伸的卡槽，所述LED支架内设置有电源正极引脚和电源负极引脚。进一步地，所述封装胶层采用LED荧光胶，所述第二凹槽的侧壁上设有槽缝，所述检测线为荧光胶线，所述荧光胶线填充在槽缝内；进一步地，所述电源正极引脚的一端贯穿衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设置有与卡槽相适配的卡环，所述电源正极引脚的另一端通过通孔延伸至基座外，所述电源负极引脚的一端贯穿衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设置有与卡槽相适配的卡环，所述电源负极引脚的另一端通过通延伸至基座外；进一步地，所述基座上还安装有可拆卸的用以配合固定透光镜的固定块；进一步地，所述第一凹槽的高度等于衬底基板的厚度；进一步地，所述基座底部还开设有多个散热槽。本技术的有益效果：(1)透光镜和基座的连接稳固，密封性好，可方便引脚连接到外部，同时基座底部的散热槽可起到散热作用；(2)通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装过程中，只需进行插入动作即可，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题；(3)在LED支架上设置检测线，通过检测线判断封装胶层的位置误差是否在允许的范围内，整个检测过程无需借助外部仪器也无需通电，节约了检测仪器成本、耗电成本并降低了检测时间，为了更方便地观察到检测线，将检测线设置为荧光胶线，且其遇光后的显色与封装胶层采用的LED荧光胶遇光的显色不一致，由于颜色不一致，则通电后荧光胶线的位置可以更方便的被观测到。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术一种组合式LED芯片封装机构的结构示意图；图2为本技术一种组合式LED芯片封装机构的部分结构放大示意图；图3为本技术一种组合式LED芯片封装机构中LED支架的结构示意图；图4为本技术一种组合式LED芯片封装机构中封装辅助层的结构示意图；图5为本技术一种组合式LED芯片封装机构中电源正极引脚和电源负极引脚的结构示意图。图中：1-基座、2-固定块、3-密封胶、4-透光镜、5-环形凹槽、6-通孔、7-散热槽、8-应急电源、9-LED支架、10-封装胶层、11-电源正极引脚、12-衬底基板、13-封装辅助层、14-电源负极引脚、15-LED芯片、16-检测线、17-槽缝、18-第二凹槽、19-第一凹槽、20-导电金属层、21-卡槽、22-卡环。具体实施方式如图1-5所示，一种组合式LED芯片封装机构，包括基座1、固定块2、密封胶3、透光镜4、环形凹槽5、通孔6、散热槽7、应急电源8以及LED支架9；基座1上开设有环形凹槽5，透光镜4的边沿卡合在环形凹槽5内，环形凹槽5内设置有橡胶垫，橡胶垫可将环形凹槽5和透光镜4之间的间隙填满，保护透光镜4和环形凹槽5的接触部位同时也可提高封装机构的密封效果，基座1上还安装有可拆卸的固定块2，用以配合固定透光镜4，使得透光镜4安装得更加稳固，基座1内还安装有应急电源8，基座1上开设有通孔6；基座1的顶部固定安装有LED支架9，LED支架9位于透光镜4与基座1形成的空间内，空间内填充有密封胶3，密封胶3可起到密封作用，使LED芯片15与空气和水隔绝。密封胶3采用纯硅胶，纯硅胶具有更好的透光性和稳定性，不易变黄，有利于提高产品长期使用的稳定性，LED支架9上开设有第一凹槽19和第二凹槽18，第一凹槽19与第二凹槽18相连通，第一凹槽19内安装有衬底基板12，衬底基板12上方设置有LED芯片15，LED芯片15外侧设置有封装胶层10，第二凹槽18的侧壁上设置有检测线16，封装胶层10的侧部边缘将检测线16覆盖，封装胶层10采用LED荧光胶，第二凹槽18的侧壁上设有槽缝17，检测线16为荧光胶线，荧光胶线填充在槽缝17内；衬底基板12与LED芯片15之间设置有封装辅助层13，封装辅助层13内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层20，导电金属层20上开设有向封装辅助层13内延伸的卡槽21，LED支架9内设置有电源正极引脚11和电源负极引脚14，电源正极引脚11的一端贯穿衬底基板12延伸至正极连接孔内，且该端上设置有与卡槽21相适配的卡环22，电源正极引脚11的另一端通过通孔6延伸至基座1外，电源负极引脚14的一端贯穿衬底基板12延伸至负极连接孔内，且该端上设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，包括基座(1)、固定块(2)、密封胶(3)、透光镜(4)、环形凹槽(5)、通孔(6)、散热槽(7)、应急电源(8)以及LED支架(9)；/n所述基座(1)上开设有环形凹槽(5)，所述透光镜(4)的边沿卡合在环形凹槽(5)内，所述环形凹槽(5)内设置有橡胶垫，所述基座(1)的正前面安装有应急电源(8)，所述基座(1)上开设有通孔(6)，所述基座(1)的顶部固定安装有LED支架(9)，所述LED支架(9)位于透光镜(4)与基座(1)形成的空间内，所述空间内填充有密封胶(3)；/n所述LED支架(9)上开设有第一凹槽(19)和第二凹槽(18)，所述第一凹槽(19)与第二凹槽(18)相连通，所述第一凹槽(19)内安装有衬底基板(12)，所述衬底基板(12)上方设置有LED芯片(15)，所述LED芯片(15)外侧设置有封装胶层(10)，所述第二凹槽(18)的侧壁上设置有检测线(16)，所述封装胶层(10)的侧部边缘将检测线(16)覆盖；/n所述衬底基板(12)与LED芯片(15)之间设置有封装辅助层(13)，所述封装辅助层(13)内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层(20)，所述导电金属层(20)上开设有向封装辅助层(13)内延伸的卡槽(21)，所述LED支架(9)内设置有电源正极引脚(11)和电源负极引脚(14)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，包括基座(1)、固定块(2)、密封胶(3)、透光镜(4)、环形凹槽(5)、通孔(6)、散热槽(7)、应急电源(8)以及LED支架(9)；
所述基座(1)上开设有环形凹槽(5)，所述透光镜(4)的边沿卡合在环形凹槽(5)内，所述环形凹槽(5)内设置有橡胶垫，所述基座(1)的正前面安装有应急电源(8)，所述基座(1)上开设有通孔(6)，所述基座(1)的顶部固定安装有LED支架(9)，所述LED支架(9)位于透光镜(4)与基座(1)形成的空间内，所述空间内填充有密封胶(3)；
所述LED支架(9)上开设有第一凹槽(19)和第二凹槽(18)，所述第一凹槽(19)与第二凹槽(18)相连通，所述第一凹槽(19)内安装有衬底基板(12)，所述衬底基板(12)上方设置有LED芯片(15)，所述LED芯片(15)外侧设置有封装胶层(10)，所述第二凹槽(18)的侧壁上设置有检测线(16)，所述封装胶层(10)的侧部边缘将检测线(16)覆盖；
所述衬底基板(12)与LED芯片(15)之间设置有封装辅助层(13)，所述封装辅助层(13)内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层(20)，所述导电金属层(20)上开设有向封装辅助层(13)内延伸的卡槽(21)，所述LED支架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉鹏，闫静，陈晓琴，孔笑天，廖伟，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34