一种半导体晶圆检测旋转平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体晶圆检测旋转平台，属于旋转平台技术领域。该半导体晶圆检测旋转平台包括旋转台机构和尺寸调节机构。所述旋转台机构包括支撑底座、平台主体和减速电机，所述支撑底座顶部开设有第二凹槽，所述减速电机安装于第二凹槽内，所述平台主体设置于所述支撑底座上方，且所述平台主体底部固定连接于所述减速电机的输出端，所述尺寸调节机构包括横向调节杆和竖向调节杆。本实用新型专利技术将晶圆放置在平台主体上方，通过减速电机转动，可带动平台主体缓慢转动。通过拨动横向调节杆和竖向调节杆，使得横向调节杆和竖向调节杆对晶圆进行限位，通过第一刻度纹和第二刻度纹实现对晶圆进行精准定位；提高晶圆检测的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测旋转平台
本技术涉及旋转平台领域，具体而言，涉及一种半导体晶圆检测旋转平台。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在旋转平台上定位进行检测，由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定位；导致检测结果不够精准。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体晶圆检测旋转平台，旨在改善由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的定位；导致检测结果不够精准的问题。本技术是这样实现的：本技术提供一种半导体晶圆检测旋转平台，包括旋转台机构和尺寸调节机构。所述旋转台机构包括支撑底座、平台主体和减速电机，所述支撑底座顶部开设有第二凹槽，所述减速电机安装于第二凹槽内，所述平台主体设置于所述支撑底座上方，且所述平台主体底部固定连接于所述减速电机的输出端，所述尺寸调节机构包括横向调节杆和竖向调节杆，所述横向调节杆和所述竖向调节杆上表面分别印制有第一刻度纹和第二刻度纹，所述横向调节杆和所述竖向调节杆均设置有两根，两根所述横向调节杆平行设置滑动固定于所述平台主体上表面，且两个所述竖向调节杆平行设置滑动固定于所述横向调节杆上方，所述平台主体顶部开设有第一凹槽。该半导体晶圆检测旋转平台还包括辅助定位机构，所述辅助定位机构包括气泵和出气管，所述出气管一端连通于所述气泵输出口，且所述出气管另一端延伸至所述平台主体下方，所述第一凹槽顶部固定安装有面板，所述面板顶部开设有进风孔，所述气泵设置于所述第一凹槽内部。在本技术的一种实施例中，所述支撑底座和所述平台主体之间转动设置有滚珠若干组。在本技术的一种实施例中，所述支撑底座顶部开设有第一环形槽，所述平台主体底部开设有第二环形槽，且所述若干组所述滚珠均滚动设置于所述第一环形槽和所述第二环形槽之间。在本技术的一种实施例中，所述平台主体上表面开设有第一滑槽，所述横向调节杆底部两侧均固定安装有第一滑块，所述第一滑块滑动于所述第一滑槽内部。在本技术的一种实施例中，所述第一滑块顶部螺接有第一调节螺栓，所述第一调节螺栓底端延伸贯穿于至所述第一滑块底部，且所述第一滑块和所述第一滑槽均为T字型结构。在本技术的一种实施例中，所述横向调节杆顶部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块底部滑动设置于所述第二滑槽内部。在本技术的一种实施例中，所述竖向调节杆底部开设有第三滑槽，所述第二滑块顶部滑动连接于所述第三滑槽内部。在本技术的一种实施例中，所述第二滑块为工字型结构，且所述第二滑块顶部螺接有第二调节螺栓。在本技术的一种实施例中，所述竖向调节杆顶部开设有条形槽，所述第二调节螺栓的杆端活动贯穿于所述条形槽。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种半导体晶圆检测旋转平台，使用时，将晶圆放置在平台主体上方，通过减速电机转动，可带动平台主体缓慢转动。通过拨动横向调节杆和竖向调节杆，使得横向调节杆和竖向调节杆对晶圆进行限位，通过第一刻度纹和第二刻度纹实现对晶圆进行精准定位；提高晶圆检测的精准度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的半导体晶圆检测旋转平台俯视结构示意图；图2为本技术实施方式提供的旋转台机构主视结构示意图；图3为本技术实施方式提供的图2中A部分放大结构示意图；图4为本技术实施方式提供的第二滑块安装结构示意图；图5为本技术实施方式提供的辅助定位机构结构示意图。图中：10-旋转台机构；110-支撑底座；120-平台主体；121-第一凹槽；130-减速电机；140-第一滑槽；150-第一环形槽；160-第二环形槽；170-滚珠；180-第二凹槽；20-尺寸调节机构；210-横向调节杆；220-竖向调节杆；230-第一刻度纹；240-第二刻度纹；250-第一滑块；251-第一调节螺栓；260-第二滑槽；270-第二滑块；271-第二调节螺栓；280-第三滑槽；290-条形槽；30-辅助定位机构；310-气泵；320-出气管；330-面板；340-进风孔。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于，包括/n旋转台机构(10)，所述旋转台机构(10)包括支撑底座(110)、平台主体(120)和减速电机(130)，所述支撑底座(110)顶部开设有第二凹槽(180)，所述减速电机(130)安装于第二凹槽(180)内，所述平台主体(120)设置于所述支撑底座(110)上方，且所述平台主体(120)底部固定连接于所述减速电机(130)的输出端；/n尺寸调节机构(20)，所述尺寸调节机构(20)包括横向调节杆(210)和竖向调节杆(220)，所述横向调节杆(210)和所述竖向调节杆(220)上表面分别印制有第一刻度纹(230)和第二刻度纹(240)，所述横向调节杆(210)和所述竖向调节杆(220)均设置有两根，两根所述横向调节杆(210)平行设置滑动固定于所述平台主体(120)上表面，且两个所述竖向调节杆(220)平行设置滑动固定于所述横向调节杆(210)上方，所述平台主体(120)顶部开设有第一凹槽(121)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于，包括
旋转台机构(10)，所述旋转台机构(10)包括支撑底座(110)、平台主体(120)和减速电机(130)，所述支撑底座(110)顶部开设有第二凹槽(180)，所述减速电机(130)安装于第二凹槽(180)内，所述平台主体(120)设置于所述支撑底座(110)上方，且所述平台主体(120)底部固定连接于所述减速电机(130)的输出端；
尺寸调节机构(20)，所述尺寸调节机构(20)包括横向调节杆(210)和竖向调节杆(220)，所述横向调节杆(210)和所述竖向调节杆(220)上表面分别印制有第一刻度纹(230)和第二刻度纹(240)，所述横向调节杆(210)和所述竖向调节杆(220)均设置有两根，两根所述横向调节杆(210)平行设置滑动固定于所述平台主体(120)上表面，且两个所述竖向调节杆(220)平行设置滑动固定于所述横向调节杆(210)上方，所述平台主体(120)顶部开设有第一凹槽(121)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于，还包括辅助定位机构(30)，所述辅助定位机构(30)包括气泵(310)和出气管(320)，所述出气管(320)一端连通于所述气泵(310)输出口，且所述出气管(320)另一端延伸至所述平台主体(120)下方，所述第一凹槽(121)顶部固定安装有面板(330)，所述面板(330)顶部开设有进风孔(340)，所述气泵(310)设置于所述第一凹槽(121)内部。


3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于，所述支撑底座(110)和所述平台主体(120)之间转动设置有滚珠(170)若干组。


4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于，所述支撑底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光宇，
申请(专利权)人：锐捷芯盛天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12