电子设备的玻璃外壳结构制造技术

一种电子设备的外壳结构(1)，包括至少两个相互连接的一体化外壳元件(2)。所述外壳元件(2)中的至少一个由整块玻璃制成，且包括尺寸增大的部分(3)，从而增强了所述外壳结构(1)的耐用性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备的玻璃外壳结构
本公开涉及一种电子设备的外壳结构，包括至少两个相互连接的一体化外壳元件。
技术介绍
电子设备的设计是其在市场上取得成功的关键因素。一个设计考虑是使用哪种材料作为所述电子设备的外壳。通常认为由金属和玻璃制成的外壳比由塑料制成的相应外壳更高端。而包括玻璃部分的外壳通常比塑料外壳更耐用。玻璃是易碎材料，玻璃外壳的制造商不仅需要考虑到所述外壳在意外冲击下的耐用性，而且还要考虑玻璃构件中的任何自然弱点以及在制造过程中产生的残留应力。US9,756,739中公开了一种用于覆盖显示器和其他电子设备内部器件的玻璃外壳结构。该玻璃外壳结构由多个玻璃构件组成，所述多个玻璃构件通过玻璃熔接工艺连接在一起。例如，外围玻璃构件沿着平面玻璃构件的边缘熔接，以增大所述边缘的厚度并形成外壳元件，该外壳元件包括上述内部器件所在的腔体。然而，所述熔接工艺有其局限性和缺点。该工艺需要使用特定模具以及高达800℃的高温和高压。熔接改变了熔接材料的结构和组成，因此，玻璃外壳结构的熔接区域中的材料性能可能与其他外壳材料的性能不同。这可能会降低熔接区域的机械强度。此外，熔接玻璃构件之间的边界可以是可见的。因此，需要一种改进的方案来提供更坚固、更耐用的玻璃外壳结构。
技术实现思路
本专利技术的目的是为电子设备提供一种改进的外壳结构。通过独立权利要求的特征来实现上述和其他目标。进一步的实施方式在从属权利要求、具体说明和附图中显而易见。根据第一方面，提供了一种用于电子设备的外壳结构，包括：r>至少两个相互连接的一体化外壳元件；所述外壳元件中的至少一个由整块玻璃制成，且包括尺寸增大的部分；所述尺寸增大的部分包括所述外壳元件的拐角部分、所述外壳元件的通孔和所述外壳元件的边缘部分中的至少一个。通过增大所述外壳元件，特别是其暴露和敏感区域(例如所述外壳元件的拐角以及相邻的任何通孔)的尺寸来加强所述外壳结构。通过从一整块材料中得到所述尺寸增大的外壳元件，可以将增强件设置在所述外壳元件内的任何位置。此外，与现有技术中形成的相应外壳元件相比，该外壳元件更加坚固耐用。在第一方面的一种可能的实现方式中，所述外壳元件的主平面平行延伸，且所述外壳元件中的至少一个包括用于维护电子器件的腔体，使得将形成所述外壳结构所需的器件数量减少至最小值。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述尺寸增大的部分的尺寸在与所述外壳元件的所述主平面平行的至少一个方向上不均匀地增大，使得所述加强件的尺寸(即强度)增加，并且在所述外壳元件最脆弱的部分达到最大。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述尺寸增大的部分的尺寸在平行于所述外壳元件的所述主平面而延伸的两个垂直方向上不均匀地增大，使得同一个加强件可以延伸到整个拐角等。在第一方面的又一种可能的实现方式中，包括所述尺寸增大的部分的所述外壳元件包括外壳内表面区域和外壳外表面区域，在与所述外壳元件的所述主平面平行的方向上，所述外壳内表面区域和所述外壳外表面区域之间的距离在所述外壳元件的所述拐角部分的顶点处达到最大，使得所述拐角部分在其最弱的点上被最大程度地加强。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述外壳内表面区域和所述外壳外表面区域在所述外壳元件的所述拐角部分弯曲，所述弯曲的外壳内表面区域的半径大于所述外壳外表面区域的弯曲半径，使得所述加强件的尺寸(即强度)增加，并且在所述外壳元件的最脆弱的部分达到最大，而不会影响所述外壳元件的外部尺寸和形状。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述尺寸增大的部分与所述通孔相邻，且所述尺寸沿垂直于所述外壳元件的所述主平面的方向增大，从而能够加强开口的边缘。在第一方面的又一种可能的实现方式中，包括所述尺寸增大的部分的所述外壳元件由固体玻璃块制成，使得所述一体化外壳元件的形状复杂但仍然耐用。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述外壳结构包括在外壳元件内延伸的内部支撑框架，所述内部支撑框架额外加固了所述外壳结构。在第一方面的又一种可能的实现方式中，所述外壳元件通过胶粘剂相互连接，使得所述外壳结构的组装简单且成本低。在第一方面的又一种可能的实现方式中，第一外壳元件和第二外壳元件中的至少一个包括玻璃板，使得至少一个外壳元件简单且制造成本较低。在第一方面的又一种可能的实现方式中，第三外壳元件包括间隔边缘，所述间隔边缘包括所述尺寸增大的部分，从而使得所述加强外壳结构的制造更加简化。根据第二方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的外壳结构，从而使得电子设备的玻璃外壳更耐用。以下示例实施例中将清楚地描述该方面和其他方面。附图说明以下，将参照附图中所示的示例性实施例来更详细地解释本公开的以下详述部分、方面、实施例、实现方式，其中：图1a示出了根据本专利技术一个实施例的外壳结构的分解剖面图；图1b示出了图1a实施例的一部分的透视图；图1c更详细地示出了图1b所示部分的截面透视图；图2a示出了根据本专利技术一个实施例的外壳结构的分解剖面图；图2b示出了图2a实施例的一部分的透视图；图2c更详细地示出了图2b所示部分的截面透视图；图3a示出了根据本专利技术一个实施例的外壳结构的一部分的截面透视图；图3b示出了根据本专利技术又一个实施例的外壳结构的一部分的截面透视图；图4示出了根据本专利技术又一个实施例的外壳结构的一部分的截面透视图。具体实施方式图1a和2a示出了手机或平板电脑等电子设备的外壳结构1的分解图。所述外壳结构1包括至少两个相互连接的一体化外壳元件2。图1a示出了一种包括两个直接相互连接的外壳元件2a、2b的外壳结构1。图2a示出了包括三个外壳元件2a、2b、2c的外壳结构1，其中，所述外壳元件2a和所述外壳元件2b通过所述外壳元件2c连接，所述外壳元件2c设置在所述外壳元件2a和所述外壳元件2b之间。所述外壳元件可以通过胶粘剂永久地或可拆卸地相互连接。所述外壳元件2中的至少一个由整块玻璃制成，且包括尺寸增大的部分3，这将在下文中进一步详细讨论。“一体化”是指所述外壳元件2由一块材料制成，优选地，是由一块固体玻璃制成。优选地，所述一体化外壳元件2采用固体玻璃制成，例如，仅通过CNC加工，或者与激光切割、线切割等其他方法相结合。还可以通过化学强化工艺来强化所述玻璃，或者通过将聚合物膜层压到所述外壳元件2的表面来强化所述玻璃。图1a至图1c所示的实施例包括所述外壳元件2a，所述外壳元件2a包括用于维护所述外壳结构1内的电子器件的腔体6。所述腔体6一端开口。在组装所述外壳结构1时，通过所述外壳元件2b关闭所述腔体6，而所述外壳元件2b基本上是平面结构。所述第二外壳元件2b可以包括玻璃板，所述玻璃板可由一块固体玻璃制成，或由任何其他合适的常规方法制成，例如，浮置。图1a示出了所述第一外壳元件1a的外形为一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的外壳结构(1)，其特征在于，包括：/n至少两个相互连接的一体化外壳元件(2)；其中/n所述外壳元件(2)中的至少一个由整块玻璃制成，且包括尺寸增大的部分(3)；/n所述尺寸增大的部分(3)包括所述外壳元件(2)的拐角部分(4)、所述外壳元件(2)的通孔(5)和所述外壳元件(2)的边缘部分(9)中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子设备的外壳结构(1)，其特征在于，包括：
至少两个相互连接的一体化外壳元件(2)；其中
所述外壳元件(2)中的至少一个由整块玻璃制成，且包括尺寸增大的部分(3)；
所述尺寸增大的部分(3)包括所述外壳元件(2)的拐角部分(4)、所述外壳元件(2)的通孔(5)和所述外壳元件(2)的边缘部分(9)中的至少一个。


2.根据权利要求1所述的外壳结构(1)，其特征在于，所述外壳元件(2)的主平面(P)平行延伸，所述外壳元件(2)中的至少一个包括用于维护电子器件的腔体(6)。


3.根据权利要求1或2所述的外壳结构(1)，其特征在于，所述尺寸增大的部分(3)的尺寸在与所述外壳元件(2)的所述主平面(P)平行的至少一个方向上不均匀地增大。


4.根据权利要求3所述的外壳结构(1)，其特征在于，所述尺寸增大的部分(3)的尺寸在与所述外壳元件(2)的所述主平面(P)平行的两个垂直方向上不均匀地增大。


5.根据前述权利要求中任一项所述的外壳结构(1)，其特征在于，所述外壳元件(2)包括尺寸增大的部分(3)，所述部分(3)包括外壳内表面区域(7a)和外壳外表面区域(7b)，在与所述外壳元件(2)的所述主平面(P)平行的方向上，所述外壳内表面区域(7a)和所述外壳外表面区域(7b)之间的距离在所述外壳元件(2)的所述拐角部分(4)的顶点处达到最大。


6.根据权利要求5所述的外壳结构(1)，其特征在于，所述外壳内表面区域(7a)和所述外壳外表面区域(7b...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珏，罗国平，张宏学，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44