铜合金板材和铜合金板材的制造方法以及使用铜合金板材的连接器技术

本发明专利技术提供冲压加工性优异的铜合金板材及铜合金板材的制造方法、以及使用铜合金板材的连接器。铜合金板材(1)，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面(10)中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域(11)进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域(12)，在构成第一区域(11)的多个第二区域(12)中的、除了形成第一区域(11)的四边的外侧第二区域(13)之外的内侧第二区域(14)的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金板材和铜合金板材的制造方法以及使用铜合金板材的连接器
本专利技术涉及在电子设备用连接器、汽车车载用部件的连接器等中使用的冲压加工性优异的铜合金板材、铜合金板材的制造方法以及使用铜合金板材形成的连接器。
技术介绍
在电子设备用连接器、汽车车载用部件的连接器等中使用的铜合金板材通常被施加减少壁厚、冲裁等冲压加工。伴随着近年来的电子设备、汽车车载用部件的小型化，进一步要求冲压加工品的形状均匀性。已知冲压加工品的形状均匀性受到铜合金板材的结晶粒径、析出状态的影响，尝试了通过控制它们的组织来提高冲压加工品的形状均匀性。例如，在专利文献1中，为了提高进行冲压加工时的尺寸稳定性，公开了制成下述电子材料用铜合金的技术：所述电子材料用铜合金含有Co：0.5～3.0质量％、Si：0.1～1.0质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，其中，轧制平行方向的0.2％屈服强度为500MPa以上，电导率为60％IACS以上，轧制平行截面中的平均结晶粒径为10μm以下，表面中的来自{200}结晶面的X射线衍射积分强度I{200}、来自{220}结晶面的X射线衍射积分强度I{220}和来自{311}结晶面的X射线衍射积分强度I{311}满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系。但是，对于专利文献1等现有技术涉及的铜合金板材的冲压加工性而言，无法说其充分满足市场的要求特性。需要说明的是，在专利文献2、专利文献3中，公开了通过控制Cu-Ni-Si系合金的晶粒内的平均KAM值等来提高蚀刻后的加工面的表面平滑性的技术，但是在这些专利文献中，仅着眼于晶粒内的KAM值自身，关于铜合金板材整体的KAM值的偏差(即变形分布)、以及不仅包含晶粒内还包含晶界等的铜合金板材整体，并没有记载，冲压加工品的形状均匀性不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第6306632号公报专利文献2：日本特许第6154565号公报专利文献3：日本特许第6152212号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于上述状况而完成的专利技术，其目的在于，提供冲压加工性优异的铜合金板材及铜合金板材的制造方法、以及使用铜合金板材的连接器。用于解决课题的手段本申请的专利技术人发现：通过制成下述铜合金板材，从而能抑制在进行冲压冲裁加工后经时地释放的变形量的偏差，成为冲压加工性优异的铜合金板材，至此完成了本专利技术，所述铜合金板材在包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域，在构成第一区域的多个第二区域中的、除了形成第一区域的四边的外侧第二区域之外的内侧第二区域的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。需要说明的是，在本说明书中，所谓“冲压加工性优异”，是指能获得具有所需形状的冲压加工品，例如是指，通过冲压加工而得到的冲压加工品的形状均匀性优异。即，本专利技术的要旨构成如下所述。(1)铜合金板材，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域沿着轧制平行方向和板厚方向进一步以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域，在构成前述第一区域的多个前述第二区域中的、除了形成前述第一区域的四边的外侧第二区域之外的内侧第二区域的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。(2)根据(1)所述的铜合金板材，其中，前述KAM的平均值的最大值与最小值之差Δθ为4°以上且20°以下。(3)根据(1)或(2)所述的铜合金板材，其具有下述成分组成：含有Co：0.20质量％以上且2.00质量％以下、Si：0.05质量％以上且0.50质量％以下、选自由Sn、Zn、Mg、Mn及Cr组成的组中的至少1种：合计0质量％以上且1.00质量％以下，并且Co相对于Si的质量比(Co/Si)为2.5以上且5.0以下，余量由铜及不可避免的杂质构成。(4)根据(3)所述的铜合金板材，其含有合计0.01质量％以上且1.00质量％以下的选自由Sn、Zn、Mg、Mn及Cr组成的组中的至少1种。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的铜合金板材，其包含Si化合物，所述Si化合物含有选自由Sn、Zn、Mg、Mn、Cr及Co组成的组中的至少1种元素、和Si，在前述包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，直径L为0.05μm以上且5μm以下的前述Si化合物的密度D为103个/mm2以上且105个/mm2以下。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的铜合金板材，其中，在前述包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，结晶粒径的轧制平行方向尺寸(r(RD))为3μm以上且35μm以下，结晶粒径的板厚方向尺寸(r(ND))为1μm以上且15μm以下。(7)根据(1)～(6)中任一项所述的铜合金板材，其中，前述铜合金板材的表面的、轧制平行方向的算术平均粗糙度Ra(RD)相对于轧制直角方向的算术平均粗糙度Ra(TD)之比(Ra(RD)/Ra(TD))为0.5以上且2.0以下。(8)根据(1)～(7)中任一项所述的铜合金板材，其为连接器用铜合金板材。(9)连接器，其是使用(1)～(8)中任一项所述的铜合金板材形成的。(10)铜合金板材的制造方法，其是(1)～(8)中任一项所述的铜合金板材的制造方法，其中，对铜合金原材料依次实施铸造[工序1]、均质化热处理[工序2]、表面切削[工序5]、冷轧[工序6]、中间热处理[工序10]、冷精轧[工序12]、及调质退火[工序13]，前述冷轧[工序6]的轧制机的辊直径φ为50mm以上且200mm以下，前述冷精轧[工序12]的轧制加工率R为5％以上且30％以下，将前述调质退火[工序13]中的退火温度设为T(℃)、将向轧制平行方向赋予的张力设为F(N/mm2)时，前述退火温度(T)为200℃以上且400℃以下，并且前述向轧制平行方向赋予的张力(F)与前述退火温度的关系满足下述式(1)。-0.1×T+45≤F≤-0.1×T+80…(1)专利技术的效果本专利技术的铜合金板材的Δθ为25°以下，能抑制在进行冲压冲裁加工等冲压加工后经时地释放的变形量的偏差，因此，冲压加工性优异。因而，通过使用本专利技术的铜合金板材，从而能够得到形状均匀性高的冲压加工品。另外，本专利技术的铜合金板材的拉伸强度也能够变高。由此，本专利技术的铜合金板材适合作为用于电子设备用连接器、汽车车载用部件的连接器等连接器的铜合金板材。附图说明[图1]图1是对本专利技术中的Δθ的测定方法进行说明的图。[图2]图2是表示本专利技术中的调质退火的退火温度T与张力F的关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铜合金板材，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，/n将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域，在构成所述第一区域的多个所述第二区域中的、除了形成所述第一区域的四边的外侧第二区域之外的内侧第二区域的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180628 JP 2018-1233031.铜合金板材，其中，在包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，
将由100μm的轧制平行方向尺寸和板厚尺寸划分的四边形的第一区域进一步沿着轧制平行方向和板厚方向以10μm间隔进行分割，从而细分为成为10μm见方的多个正方形的第二区域，在构成所述第一区域的多个所述第二区域中的、除了形成所述第一区域的四边的外侧第二区域之外的内侧第二区域的各个区域中，利用电子背散射衍射法(EBSD)测定KAM的平均值时，测定的KAM的平均值的最大值与最小值之差(Δθ)为25°以下。


2.根据权利要求1所述的铜合金板材，其中，所述KAM的平均值的最大值与最小值之差Δθ为4°以上且20°以下。


3.根据权利要求1或2所述的铜合金板材，其具有下述成分组成：
含有Co：0.20质量％以上且2.00质量％以下、Si：0.05质量％以上且0.50质量％以下、选自由Sn、Zn、Mg、Mn及Cr组成的组中的至少1种：合计0质量％以上且1.00质量％以下，并且Co相对于Si的质量比(Co/Si)为2.5以上且5.0以下，余量由铜及不可避免的杂质构成。


4.根据权利要求3所述的铜合金板材，其含有合计0.01质量％以上且1.00质量％以下的选自由Sn、Zn、Mg、Mn及Cr组成的组中的至少1种。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜合金板材，其包含Si化合物，所述Si化合物含有选自由Sn、Zn、Mg、Mn、Cr及Co组成的组中的至少1种元素、和Si，
在所述包含轧制平行方向和板厚方向的截面中，直径L为0.05μm以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋谷俊太，檀上翔一，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP