一种液态防水胶阻流的方法技术

本发明专利技术公开了一种液态防水胶阻流的方法，涉及线路板制作技术领域。本发明专利技术提供的液态防水胶阻流的方法，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。本发明专利技术在使用常规液体防水胶对线路板喷印时，通过在防水区域的焊盘群组外周形成阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种液态防水胶阻流的方法
本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种液态防水胶阻流的方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，对于消费类产品如手机，平板电脑越来越朝着轻，薄，多功能方向发展，而要在有限的空间里面完成越来越多功能的兼容，需要对每个零部件的厚度和尺寸加以控制，FPC作为电子产品里必不可少的一种零件，其设计很大程度上影响了整机的构造。FPC一般由本体和元器件构成，其中元器件要求防水、防腐蚀、绝缘，需要在FPC进行点胶处理。用于点胶的胶水有两种，一种为防氧树脂UV胶，其点在器件上的厚度最薄只能做到0.2mm，无法满足消费电子线路板轻，薄的要求；另一种为液态防水胶，点胶后总厚度可控制在0.01um-0.03um之间，可满足智能手机和平板的轻薄要求，但液态防水胶的流动性大，采用常规方法涂布，在FPC器件区域的流胶范围达到1.5mm以上，严重污染板面及有效金面，导致FPC出现影响品质和功能的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是液态防水胶的流动性大，涂布后流胶范围过大，影响产品性能。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。其进一步地技术方案为，所述阻流框的单边与最近的焊盘边缘的距离为0.5-0.7mm。其进一步地技术方案为，所述阻流框的线宽为0.15-0.25mm。其进一步地技术方案为，字符网板的目数为120-140T。其进一步地技术方案为，在点胶工序中，用盖板治具将线路板的非防水区域盖住。其进一步地技术方案为，所述盖板治具对焊盘群组的位置做开窗让位，露出焊盘群组上的元器件，且开窗小于阻流框。其进一步地技术方案为，所述开窗的单边比阻流框的单边小0.1-0.2mm。其进一步地技术方案为，所述盖板治具厚度为0.3-0.5mm。其进一步地技术方案为，在点胶工序中，线路板用载板治具承载，盖上盖板治具，再进行点胶。本专利技术还提供一种线路板制作工艺，包括以上所述的液态防水胶阻流的方法。与现有技术相比，本专利技术所能达到的技术效果包括：通过本专利技术提供的液态防水胶阻流的方法，使用常规液体防水胶对线路板喷印时，通过在防水区域的焊盘群组外周形成阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。通过本专利技术提供的液态防水胶阻流的方法，可将点胶厚度减薄到0.01um-0.03um之间，且流胶区域可控，大幅提升了对手机电子类的整机组装空间压缩，达到轻薄效果。通过本专利技术提供的液态防水胶阻流的方法，点胶工序不良率由原来的100％降低到0，对产品品质有绝对保障。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为油墨印刷将阻流框转移至线路板的截面示意图；图2为点胶工序中盖板治具和载板治具配合的截面示意图；图3为线路板上的阻流框示意图。附图标记线路板1、网板2，油墨3，阻流框4，盖板治具5，载板治具6，定位孔7，防水胶8，元器件9。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。参见图1-3，本专利技术实施例提供一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，在字符工序中，在菲林上设计阻流框的图案；通过油墨3在网板2上印刷，在线路板1上形成阻流框4(如图1、图3)。在一实施例中，字符工序本身需要根据线路板设计字符菲林，再将字符印刷至线路板上，本实施例可沿用原字符菲林，加上阻流框的设计，印刷时可同时完成字符和阻流框的印刷，不额外增加其他工序，也不改变原生产流程。线路板1的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；焊盘用于焊接元器件9，所述阻流框4包围焊盘群组。线路板根据设计性能不同，部分元器件会有防水的要求，对于多个需防水元器件9密集的区域会形成焊盘群组。通过本实施例提供的液态防水胶阻流的方法，使用常规液体防水胶对线路板喷印时，在焊盘群组的外周形成有阻流框，可有效阻止液体防水胶的流动，将溢胶范围管控在预设的范围以内，大大改善了点胶胶水污染板面的问题。在一实施例中，所述阻流框4的单边与最近的焊盘边缘的距离为0.5-0.7mm。通过控制阻流框的单边与最近的焊盘边缘的距离，可管控液态胶水的流胶区域，一般而言，流胶区域0.5-0.7mm可符合产品品质要求。本领域技术人员在本专利技术构思的基础上将流胶区域控制在0.5mm以内，或者0.7-1.0mm之间，也属于本专利技术保护的范围。在一实施例中，所述阻流框4的线宽为0.15-0.25mm。阻流框的线宽为印刷之后的阻流框的油墨宽度。在一实施例中，网板2的目数为120-140T。通过采用网板进行印刷，可将油墨厚度控制在15-25微米之间，网板使用网目为120-140T，通过曝光/显影将菲林上的阻流框图像转移到网板上。其中，字符厚度管控在15-25微米之间是为了有效阻隔防水胶流动。在其他实施例中，印刷采用的油墨为白色亮油，本领域技术人员也可采用其他颜色、其他型号的油墨进行印刷，本专利技术对此不做限定。在一实施例中，在点胶工序中，用盖板治具5将线路板1的非防水区域盖住。盖板治具可防止点胶时胶水喷溅到线路板的非防水区域上。在一实施例中，所述盖板治具5对焊盘群组做开窗让位，露出元器件9，且开窗小于阻流框4。盖板治具对焊盘群组做开窗让位，露出焊盘群组上的元器件，确保生产时盖板治具不会压伤器件，同时又能将阻流框覆盖住，防止点胶时胶水喷溅到线路板的非防水区域上。在一实施例中，所述开窗的单边比阻流框4的单边小0.1-0.2mm。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，其特征在于，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；/n线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。/n

【技术特征摘要】
1.一种液态防水胶阻流的方法，应用于线路板制作工艺中，其特征在于，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；
线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻流框包围焊盘群组。


2.如权利要求1所述的液态防水胶阻流的方法，其特征在于，所述阻流框的单边与最近的焊盘边缘的距离为0.5-0.7mm。


3.如权利要求2所述的液态防水胶阻流的方法，其特征在于，所述阻流框的线宽为0.15-0.25mm。


4.如权利要求3所述的液态防水胶阻流的方法，其特征在于，字符网板的目数为120-140T。


5.如权利要求1所述的液态防水胶阻流的方法，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭枚霞，李童林，张雅岚，郑勇，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44