多层树脂基板及其制作方法技术

一种多层树脂基板，包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个外层电路基板包括第一外层热塑性树脂层及形成在第一外层热塑性树脂层的相背两表面上的外层导电线路层及第二外层热塑性树脂层，每个内层电路基板包括第一内层热塑性树脂层及形成在第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；多个内层电路基板被压合在两个外层电路基板的第二外层热塑性树脂层之间，内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的第二外层热塑性树脂层填充。本发明专利技术提供的多层树脂基板的厚度具有较优的均一性。

【技术实现步骤摘要】
多层树脂基板及其制作方法
本专利技术涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种多层树脂基板及其制作方法。
技术介绍
随着对电子产品的要求越来越高，多层电路板的应用也越来越广。现有技术中，常采用图案化预浸材料铺叠工艺(PALAP)来制作多层电路板，PALAP可以一次性压合多层电路基板，可以大大缩短产品的流程，节省成本。但PALAP制程需要使用热塑性材料作为基材，此类材料在压合过程中发生结晶变化，达到软化点。导致内层的线路在压合过程中发生变形或浮离。业界常采用液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚醚醚酮(polyether-ether-ketone，PEEK)等热塑性材料作为基材和塞孔工艺的填充材料制备多层电路板，LCP、PEEK等热塑性材料均需要高温(280～340℃)压合以填充线路，LCP、PEEK等热塑性材料的整体流动控制造成电路板的基材在厚度方向上的厚度不一致。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种厚度具有较优均一性的多层树脂基板。还有必要提供一种具有较优均一性的多层树脂基板的制作方法。一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层上的外层导电线路层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层上的内层导电线路层；每个所述外层电路基板还包括形成在所述第一外层热塑性树脂层上且与所述外层导电线路层相背的一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板还包括一形成在所述第一内层热塑性树脂层上且与所述内层导电线路层相背的一第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；多个所述内层电路基板被压合在两个所述外层电路基板的所述第二外层热塑性树脂层之间，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。进一步地，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。进一步地，所述第一外层热塑性树脂层及所述第一内层热塑性树脂层的材质为液晶高分子聚合物、聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任一种。进一步地，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的厚度均大于所述内层导电线路层的厚度。进一步地，所述外层电路基板的外层导电线路与所述内层电路基板的内层导电线路层之间以及所述内层电路基板的内层导电线路层之间均通过导电膏电连接。进一步地，所述导电膏包括Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属及树脂，所述Cu、Sn、Ni、Bi、Ag、Zn中的至少两种金属分散在所述树脂中；在所述导电膏中，所述树脂的体积百分比是10％～45％。进一步地，所述外层电路基板的第二外层热塑性树脂层及所述内层电路基板的第二内层热塑性树脂层中的至少两个相互贴合。一种多层树脂基板的制作方法，包括步骤：提供两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层相背两表面上的外层导电线路层及一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；将多个所述内层电路基板堆叠在一起并将堆叠后的所述内层电路基板置于两个所述外层电路基板的两个第一外层热塑性树脂层之间；及压合所述外层电路基板及内层电路基板，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。进一步地，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。进一步地，所述外层电路基板的第二外层热塑性树脂层及所述内层电路基板的第二内层热塑性树脂层中的至少两个相互贴合。本专利技术提供的多层树脂基板及其制作方法，采用两种软化温度不同的热塑性树脂作为电路基板的基材层，在压合的过程中，采用软化温度较低的热塑性树脂的软化温度作为压合温度，可以使得其中一种热塑性树脂(第二内层热塑性树脂层及第二外层热塑性树脂层)软化，进而部分填充在所述内层导电线路层的导电线路之间的间隙内，而另一种热塑性树脂(第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层)不软化，从而使得第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的厚度不变，因此，能够使得所述多层树脂基板在压合过程中厚度的形变量变得容易控制，从而使得所述多层树脂基板厚度具有较优的均一性。附图说明图1为本专利技术一较佳实施方式提供的一多层树脂基板的剖视图。图2为本专利技术一较佳实施方式提供的一单面覆铜基板的剖视图。图3为在图2所示的单面覆铜基板上形成至少一盲孔后的剖视图。图4是在图3所示的单面覆铜基板的铜箔层上形成一光致抗蚀剂层后的剖视图。图5是对图4所示的光致抗蚀剂层进行光致抗蚀剂显像后的剖视图。图6是蚀刻掉未被图5所示的光致抗蚀剂覆盖的铜箔层，形成导电线路层后的剖视图。图7是在图6所示的盲孔内印刷导电膏，形成电路基板后的剖视图。图8是提供四个采用图1-7所述的方法制得的电路基板并将四个所述电路基板堆叠在一起后的剖视图。图9是将图8所示的四个所述电路基板以另一种堆叠方式堆叠后的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为能进一步阐述本专利技术达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-9及较佳实施方式，对本专利技术提供的多层树脂基板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术提供一种多层树脂基板，一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层上的外层导电线路层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层上的内层导电线路层；其特征在于，每个所述外层电路基板还包括形成在所述第一外层热塑性树脂层上且与所述外层导电线路层相背的一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板还包括一形成在所述第一内层热塑性树脂层上且与所述内层导电线路层相背的一第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；多个所述内层电路基板被压合在两个所述外层电路基板的所述第二外层热塑性树脂层之间，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层树脂基板，所述多层树脂基板包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个所述外层电路基板包括一第一外层热塑性树脂层及形成在所述第一外层热塑性树脂层上的外层导电线路层，每个所述内层电路基板包括一第一内层热塑性树脂层及形成在所述第一内层热塑性树脂层上的内层导电线路层；其特征在于，每个所述外层电路基板还包括形成在所述第一外层热塑性树脂层上且与所述外层导电线路层相背的一第二外层热塑性树脂层，每个所述内层电路基板还包括一形成在所述第一内层热塑性树脂层上且与所述内层导电线路层相背的一第二内层热塑性树脂层；所述第二内层热塑性树脂层及所述第二外层热塑性树脂层的软化温度小于所述第一内层热塑性树脂层及第一外层热塑性树脂层的软化温度；多个所述内层电路基板被压合在两个所述外层电路基板的所述第二外层热塑性树脂层之间，所述内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的所述第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的所述第二外层热塑性树脂层填充。


2.如权利要求1所述的多层树脂基板，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的材质为热塑性聚酰亚胺材料。


3.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述第一外层热塑性树脂层及所述第一内层热塑性树脂层的材质为液晶高分子聚合物、聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任一种。


4.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述第二外层热塑性树脂层及所述第二内层热塑性树脂层的厚度均大于所述内层导电线路层的厚度。


5.如权利要求1所述的多层树脂基板，其特征在于，所述外层电路基板的外层导电线路与所述内层电路基板的内层导电线路层之间以及所述内层电路基板的内层导电线路层之间均通过导电膏电连接。


6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32