高频电路板及其制作方法技术

一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于所述容置腔中，介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。本发明专利技术还提供一种高频电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
高频电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板技术，尤其涉及一种高频电路板及所述高频电路板的制作方法。
技术介绍
随着4G/5G高频传输技术和数字无线处理技术的逐步发展与应用，对应用于4G/5G高频传输技术的电路板制作材料的介电常数、介电损耗等有了较高的要求。传统电路板设计过程，如果需要使用到高频信号，设计上通常是整层采用高频材料制作，这样既增加了层数又增加了成本，随着线路布局密度增加，线路之间的信号干扰也随之增强。如何解决上述问题是本领域技术人员需要考虑的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高频电路板及该高频电路板的制作方法。一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板设置于所述容置腔中，；介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。进一步地，所述第二线路的线路密度大于所述第一线路的线路密度。进一步地，所述第一线路与所述第二线路位于不同平面。进一步地，所述电路板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述支柱的至少部分嵌于所述介电层中。进一步地，所述介电层覆盖所述母板设置有所述第一线路的表面，所述电路板还包括盲孔、外层线路及防焊层，所述盲孔贯穿所述介电层，所述外层线路设置于所述介电层远离所述子板及所述母板的表面，所述外层线路通过所述盲孔与所述第一线路及所述第二线路电性连接，所述防焊层覆盖所述外层线路。一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一母板，所述母板包括一第一板体以及设置于所述第一板体至少一侧的表面的一第一线路，所述母板还包括至少一个贯穿所述母板的容置腔；提供一子板，所述子板包括一第二板体以及设置于所述第二板体至少一侧的一第二线路，所述第二板体为高频材料，将所述子板设置于所述容置腔中；以及提供至少两层介电材料层，将所述介电材料层设置于所述母板及所述子板相背的两侧，压合所述介电材料层、所述母板及所述子板，使所述至少两层介电材料层融合为介电层，并使所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。进一步地，还包括如下步骤，对所述子板进行预制作，具体包括如下步骤：提供至少一个载板，在所述载板表面形成一导电膜；在所述导电膜表面设置一光致抗蚀刻层，对所述光致抗蚀刻层进行曝光显影使所述导电膜的至少部分裸露；在所述载板一侧形成一第一导电材料层，使所述第二线路至少覆盖所述导电膜裸露的部分，移除所述光致抗蚀刻层；以及提供所述第二板体，压合所述第二板体及所述载板使所述第二线路嵌入所述第二板体中，移除所述载板及所述导电膜得到所述子板。进一步地，还包括如下步骤，对所述子板进行预制作的步骤还包括：在所述子板的表面设置多个支柱，使所述支柱的至少部分位于所述子板外部。进一步地，多个所述子板制作于同一子板母体上，对所述子板母体进行切割获得所述子板。进一步地，还包括如下步骤，在压合所述介电材料层、所述母板及所述子板之前，在所述介电材料层远离所述母板及所述子板一侧设置至少一第三导电材料层；压合所述第三导电材料层、所述介电材料层、所述母板及所述子板，使所述第三导电材料层与所述介电层贴合；开设多个贯穿所述第三导电材料层及所述介电层的盲孔，使所述第一线路及所述第二线路的至少部分表面裸露；在所述第三导电材料层表面形成一第四导电材料层，使所述第四导电材料层覆盖所述第三导电材料层远离所述介电层一侧，使所述第四导电材料层填充所述多个盲孔；对所述第三导电材料层及所述第四导电材料层进行蚀刻形成一外层线路，所述外层线路与所述第一线路及所述第二线路电性连接；形成一覆盖所述外层线路及所述介电层的防焊层；以及对所述高频电路板进行表面处理。相较于现有技术，本专利技术的高频电路板的母板线路采用常规蚀刻制程制作，子板线路采用加成法制作，将子板的第二线路内嵌于子板中，使用介电层包裹子板及第二线路，母板的第一线路与子板的第二线路处于不同水平面上，减弱高频区域内线路之间的信号干扰，满足高密度线路布局的需要。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板所涉及的载板及导电膜的制作流程示意图。图2为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板所涉及的光致抗蚀刻层的制作流程示意图。图3为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板所涉及的第一导电材料层的制作流程示意图。图4为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板所涉及的第二线路的制作流程示意图。图5为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板压合的制作流程示意图。图6为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板压合的制作流程示意图。图7为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板去除载板及导电膜的制作流程示意图。图8为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板所涉及的支柱的制作流程示意图。图9为本专利技术一实施例提供的高频电路板的子板的制作流程示意图。图10为本专利技术一实施例的高频电路板的压合前准备的制作流程示意图。图11为本专利技术一实施例的高频电路板压合的制作流程示意图。图12为本专利技术一实施例的高频电路板开设盲孔及导电孔的制作流程示意图。图13为本专利技术一实施例的高频电路板的制作流程示意图。图14为本专利技术一实施例的高频电路板的外部线路的制作流程示意图。图15为本专利技术一实施例的高频电路板的防焊层的制作流程示意图。图16为本专利技术一实施例的高频电路板的平面示意图。图17为本专利技术一实施例的高频电路板沿XVII-XVII的剖视示意图。图18为本专利技术另一实施例的高频电路板沿XVII-XVII的剖视示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了使本专利技术所揭示的
技术实现思路
更加详尽与完备，可以参照附图以及本专利技术的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的元件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本专利技术所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其实际尺寸按比例进行绘制。如图1-9所示，为本专利技术一实施例的高频电路板10的子板12的制作方法。根据不同需求，所述高频电路板10的子板12的制作方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述高频电路板10的子板12的制作方法包括如下步骤：步骤S21，如图1所示为本专利技术的高频电路板10的子板12所涉及的载板180及导电膜182的制作流程示意图，提供至少一个载板180，在所述载板180表面形成一导电膜182。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频电路板，其特征在于，包括：/n母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；/n子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于容置腔中；/n介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙，所述支柱的至少部分嵌于所述介电层中。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频电路板，其特征在于，包括：
母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；
子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于容置腔中；
介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙，所述支柱的至少部分嵌于所述介电层中。


2.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述第二线路的线路密度大于所述第一线路的线路密度。


3.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述第一线路与所述第二线路位于不同平面。


4.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述介电层覆盖所述母板设置有所述第一线路的表面，所述电路板还包括盲孔、外层线路及防焊层，所述盲孔贯穿所述介电层，所述外层线路设置于所述介电层远离所述子板及所述母板的表面，所述外层线路通过所述盲孔与所述第一线路及所述第二线路电性连接，所述防焊层覆盖所述外层线路。


5.一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一母板，所述母板包括一第一板体以及设置于所述第一板体至少一侧的表面的一第一线路，所述母板还包括至少一个贯穿所述母板的容置腔；
提供一子板，所述子板包括一第二板体以及设置于所述第二板体至少一侧的一第二线路，所述第二板体为高频材料，且所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述支柱表面，将所述子板设置于所述容置腔中；以及
提供至少两层介电材料层，将所述介电材料层设置于所述母板及所述子板相背的两侧，压合所述介电材料层、所述母板及...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永泉，魏永超，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏恒胜电子科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44