天线模组及通讯设备制造技术

本申请实施例公开了一种天线模组及通讯设备，属于天线技术领域。所述天线模组包括：天线辐射体、介质基板和金属地板；金属地板位于介质基板的下方；天线辐射体是经枝节删减处理后的天线辐射体，该枝节删减处理用于降低电磁波吸收比率SAR。本申请实施例提供的技术方案，通过删减天线模组中的天线辐射体的枝节，影响天线模组近场区域电场中不同场分量的分布情况，从而减少进入人体的电磁波能量大小，进而达到降低电磁波吸收比率SAR的效果。

【技术实现步骤摘要】
天线模组及通讯设备
本申请涉及天线
，特别涉及一种天线模组及通讯设备。
技术介绍
为了控制通过天线辐射的电磁波对人体的影响，国际组织对通讯设备的SAR(SpecificAbsorptionRate，电磁波吸收比率)均有安全规范的限制，为了达到SAR的安规标准，研发者通常通过降低通讯设备的SAR以满足上述安规标准。在相关技术中，研发者对通讯设备增加了辐射功率智能回退功能。当通讯设备靠近人体的时候，会对天线的辐射功率进行智能回退，以降低天线发出的电磁波，从而减少进入人体的电磁波能量大小，进而减少对人体的影响，即降低SAR(SAR越高，对人体影响越大)。然而，上述方案在降低SAR时会导致通讯距离缩短，通讯信号质量下降，从而影响用户体验。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种天线模组及通讯设备，能够在保证通讯信号质量的同时，降低SAR。所述技术方案如下：根据本申请实施例的一个方面，提供了一种天线模组，所述天线模组包括：天线辐射体、介质基板和金属地板；所述金属地板位于所述介质基板的下方；所述天线辐射体是经枝节删减处理后的天线辐射体，所述枝节删减处理用于降低SAR。可选地，所述天线辐射体包括：与所述介质基板平行的第一金属贴片和第二金属贴片；与所述介质基板垂直的第三金属贴片；与所述第二金属贴片相连的馈电端和短路端。可选地，所述第三金属贴片经所述枝节删减处理。可选地，所述第三金属贴片在长度方向上经所述枝节删减处理。>可选地，所述馈电端包括：第一馈电端贴片、第二馈电端贴片、馈电端并联电感、接地点贴片和馈电点贴片；所述第一馈电端贴片的一端与所述第二金属贴片电性相连，所述第一馈电端贴片的另一端与所述第二馈电端贴片的第一端电性相连；所述第二馈电端贴片的第二端与所述馈电端并联电感的一端相连，所述馈电端并联电感的另一端与所述接地点贴片电性相连；所述第二馈电端贴片的第三端与所述馈电点贴片电性相连。可选地，所述第一馈电端贴片与所述介质基板垂直，所述第二馈电端贴片与所述介质基板平行，且所述接地点贴片和馈电点贴片均与所述介质基板垂直。可选地，所述短路端包括：第一短路端贴片、短路端串联电感和第二短路端贴片；所述第一短路端贴片的一端与所述第二金属贴片电性相连，所述第一短路端贴片的另一端与所述短路端串联电感的一端电性相连；所述短路端串联电感的另一端与所述第二短路端贴片的一端电性相连，所述第二短路端贴片电性相连。可选地，所述第一短路端贴片与所述介质基板垂直，所述短路端串联电感与所述介质基板平行，且所述第二短路端贴片与所述介质基板垂直。可选地，所述天线模组为双频PIFA(PlanarInverted-FAntenna，平面倒F天线)模组。根据本申请实施例的一个方面，提供了一种通讯设备，所述通讯设备包括上述天线模组。本申请实施例提供的技术方案可以带来如下有益效果：通过删减天线模组中的天线辐射体的枝节，影响天线模组近场区域电场中不同场分量的分布情况，从而减少进入人体的电磁波能量大小，进而达到降低SAR的效果。另外，由于本申请实施例提供的技术方案仅是对天线模组的天线辐射体的枝节进行适度的删减，因此对天线模组的辐射效率性能影响较小，进而可以在保证通讯信号质量的情况下降低SAR。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是相关技术提供的一种天线模组的结构示意图；图2是相关技术提供的天线辐射体的结构示意图；图3是本申请一个实施例提供的天线模组的结构示意图；图4是本申请一个实施例提供的天线辐射体的结构示意图；图5是相关技术提供的天线模组1反射系数的仿真结果图；图6是本申请一个实施例提供的天线模组2反射系数的仿真结果图；图7是本申请一个实施例提供的天线模组1和天线模组2的高次模SAR的仿真结果图；图8是相关技术提供的天线模组1的辐射效率与总效率的仿真结果图；图9是本申请一个实施例提供的天线模组2的辐射效率与总效率的仿真结果图；图10是相关技术提供的天线模组1的金属贴片(1103)所在平面的近场区域电场中不同场分量的分布情况的示意图；图11是本申请一个实施例提供的天线模组2的金属贴片(1103)所在平面的近场区域电场中不同场分量的分布情况的示意图。图例说明：1100：天线辐射体1200：介质基板1300：金属地板1101：第一金属贴片1102：第二金属贴片1103：第三金属贴片1104：馈电端1105：短路端1106：第一馈电端贴片1107：第二馈电端贴片1108：馈电端并联电感1109：接地点贴片1110：馈电点贴片1111：第一短路端贴片1112：短路端串联电感1113：第二短路端贴片具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。请参考图1，其示出了相关技术提供的一种天线模组的结构示意图。该天线模组包括：天线辐射体1100、介质基板1200和金属地板1300。可选地，介质基板1200呈长形板状，金属地板1300位于介质基板1200的下方，其尺寸与介质基板1200相同。如图2所示，天线辐射体1100可以包括：第一金属贴片1101、第二金属贴片1102、第三金属贴片1103、馈电端1104和短路端1105。第一金属贴片1101呈长形尺状，与介质基板1200平行安置。第二金属贴片1102呈块状，也与介质基板1200平行安置。第一金属贴片1101的第一端与第二金属贴片1102的第一端平齐相连。第三金属贴片1103呈长形尺状，与介质基板1200垂直不相连，其长端侧与第一金属贴片1101垂直相连，且齐平第一金属贴片1101的第二端。其中，第一金属贴片1101的第二端与第一金属贴片1101的第一端不相邻。馈电端1104与第二金属贴片1102相连，短路端1105也与第二金属贴片1102相连，连接点均为第二金属贴片1102的第二端，该第二金属贴片1102的第二端与第二金属贴片1102的第一端相邻，馈电端1104与短路端1105平行不相交。可选地，馈电端1104包括：第一馈电端贴片1106、第二馈电端贴片1107、馈电端并联电感1108、接地点贴片1109和馈电点贴片1110。第一馈电端贴片1106呈条状，其第一端与第二金属贴片1102呈电性垂直相连，连接点位于与第二金属贴片1102的第一端相邻的第二端。第一馈电端贴片1106的第二端与第二馈电端贴片1107的第一端电性相连，第二馈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：天线辐射体、介质基板和金属地板；/n所述金属地板位于所述介质基板的下方；/n所述天线辐射体是经枝节删减处理后的天线辐射体，所述枝节删减处理用于降低电磁波吸收比率SAR。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：天线辐射体、介质基板和金属地板；
所述金属地板位于所述介质基板的下方；
所述天线辐射体是经枝节删减处理后的天线辐射体，所述枝节删减处理用于降低电磁波吸收比率SAR。


2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线辐射体包括：
与所述介质基板平行的第一金属贴片和第二金属贴片；
与所述介质基板垂直的第三金属贴片；
与所述第二金属贴片相连的馈电端和短路端。


3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第三金属贴片经所述枝节删减处理。


4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第三金属贴片在长度方向上经所述枝节删减处理。


5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述馈电端包括：第一馈电端贴片、第二馈电端贴片、馈电端并联电感、接地点贴片和馈电点贴片；
所述第一馈电端贴片的一端与所述第二金属贴片电性相连，所述第一馈电端贴片的另一端与所述第二馈电端贴片的第一端电性相连；
所述第二馈电端贴片的第二端与所述馈电端并联电感的一端相连，所述馈电端并联电感的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛大为，吴昊，刘一阳，路宝，雍征东，朱允则，姜文，胡伟，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61