本实用新型专利技术涉及一种回路电阻的标准校验装置，目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种结构简单，校验准确，且成本低的回路电阻校验环。结构包括上环、下环和回路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。结构简单，且上、下环对回路电阻起到密封和保护的作用，提高了产品的使用寿命。而且构件无需设计专门的模具制作，如于上环和下环采用印刷电路板结构，回路电阻包括下环印刷电路板上的敷铜层和标准电阻。这些制作技术为印刷电路板行业通用的技术，可以委托相关厂商生产，技术成熟且成本低廉。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种回路电阻的标准校验装置，用于一类仪表在测量 前对仪表准确度的确认。尤其适用于4f形接地电阻仪在使用前对其准确度 的确认，属于电工仪表领域。技术背景现有钳形接地电阻仪及其类似产品的校验环为专门设计的结构件，这 些结构件需要一个以上的模具去成型。而且其中的标准电阻则采用 一定长 度及一定直径的康铜丝或锰铜丝作为标准电阻元件。这样的结构设计工艺 投资很高，从而导致了整个产品的成本的上升。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种结构筒单， 校验准确，且成本低的回路电阻校验环。本技术通过以下技术方案实现其目的。本技术设计了一种回路电阻4爻验环，其结构包括上环、下环和回 路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。结构筒单，且上、下环对回路电 阻起到密封和保护的作用，提高了产品的使用寿命。而且构件无需设计专 门的模具制作，如于上环和下环采用印刷电路板结构，回路电阻包括印刷在下环上的敷铜层和标准电阻。这些制作技术为印刷电路^1行业通用的技 术，可以委托相关厂商生产，技术成熟且成本低廉。为了方^_结构的安装，下环上设有用于安装标准电阻的焊盘，焊盘与 敷铜层电连接，上环与下环的焊盘所对应的位置上设有密封孔。在安装的 过程中，先将标准电阻安装在焊盘上，然后将上、下环贴合，最后在密封 孔内进行填胶实现密封。制作过程十分简单、方便，实现了低成本的制造。由上述结构可知，本技术为一种回路电阻校验环，结构包括由印 刷电路板制成的上环和下环，在下环的一侧上设有正温度系数的敷铜层， 敷铜层连接负温度系数的标准电阻形成回路电阻，上环安装于下环之上，与下环形成对回路电阻的密封。所述下环上i殳有用于安装标准电阻的焊盘， 焊盘与敷铜层电连接形成回路，上环与下环的焊盘所对应的位置上设有密 封孔。由于标准电阻选择负温度系数的电阻元件，而敷铜层具有正的温度 系数，所以能对整个回路电阻的温度系数进行补偿。相对于现有技术，本技术具有结构简单，成本低，无需特定模具 支持，结构安全性高，校验准确，使用寿命长等优点，具有实质性特点和 进步。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A部分放大图；图3为下环结构示意图；图4为图3中B部分^c大图；图5为上环结构示意图图6为图1的侧-魄图；图7为图3的侧碎见图。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步的说明。在解决现有技术中存在高成本的问题上，本技术的基本思想是， 不采用专门的模具来成型其结构件，而是借用其它行业已非常成熟的、已 大量生产的现有技术来取代专用的校验环结构件生产。由于这些行业的技 术已非常成熟，所以其生产成本非常低廉。如图1为本技术的主视图，图6为其侧视图。从图中可以看出 校验环由上环l、下环2及夹装在两者之间的回路电阻3组成，结合A处 放大图2可以更为详细的看出其结构。本技术的上环1及下环2都采 用印刷电路板，并由印刷电路板的生产厂家按设计要求提供。其一次性的 版费仅200元左右，平均每套环的实际价格不it^民币几元而已，成本十 分低廉。图3为下环2的结构的主视图，图7为其侧^L图，回^各电阻3设于下 环2的一侧，由下环2上的敷铜层31和标准电阻32构成，在下环2的一个侧面上组成环形的回^各电阻3。结合B处的》文大图4可见，在下环2上 设有标准电阻32的焊盘21,焊盘21与敷铜层31电连接，其上可焊接阻 值经筛选的贴片标准电阻32，形成一个环形回3各。由于标准电阻32选择 负温度系数的电阻元件，而敷铜层31具有正的温度系数，所以能对整个回 路电阻3的温度系数进行补偿。图5为上环1的结构，尽管没有任何敷铜连线，但仍可由印刷电路厂 家提供，上环1上还可以增加文字说明，可由印刷线路板厂家常用的印字 技术所提供。上环1的目的是对下环2的敷铜层31及其标准电阻32进行 密封和保护。实际的工艺是用粘胶剂将上环1及下环2相互粘贴。最后再 在上环1的密封孔11处，相对应下环2的标准电阻32处，进^"填胶密封。权利要求1.一种回路电阻校验环，其特征在于包括上环、下环和回路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。2. 根据权利要求1所述的回路电阻校验环，其特征在于上环和下环采 用印刷电路板结构，回路电阻包括下环印刷电路板上的敷铜层和标准电<阻。3. 根据权利要求2所述的回路电阻校验环，其特征在于所述下环上设 有用于安装标准电阻的焊盘，焊盘与敷铜层及标准电阻电连接形成回路。4. 根据权利要求3所述的回路电阻校验环，其特征在于所述上环与下 环的焊盘所对应的位置上设有密封孔。5. 一种回路电阻校验环，其特征在于包括由印刷电路板制成的上环和下环，在下环上设有正温度系数的敷铜层，敷铜层连接负温度系数的标准 电阻形成回^^电阻，上环安装于下环的上面，与下环形成对回路电阻的密封。6. 根据权利要求5所述的回路电阻校验环，其特征在于所述下环上设 有用于安装标准电阻的焊盘，焊盘与敷铜层及标准电阻电连接形成回路。7. 根据权利要求6所述的回路电阻校验环，其特征在于所述上环与下 环的焊盘所对应的位置上设有密封孔。专利摘要本技术涉及一种回路电阻的标准校验装置，目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种结构简单，校验准确，且成本低的回路电阻校验环。结构包括上环、下环和回路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。结构简单，且上、下环对回路电阻起到密封和保护的作用，提高了产品的使用寿命。而且构件无需设计专门的模具制作，如于上环和下环采用印刷电路板结构，回路电阻包括下环印刷电路板上的敷铜层和标准电阻。这些制作技术为印刷电路板行业通用的技术，可以委托相关厂商生产，技术成熟且成本低廉。文档编号G01R35/00GK201083822SQ20072005538公开日2008年7月9日 申请日期2007年8月10日 优先权日2007年8月10日专利技术者张今哲 申请人:张今哲本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种回路电阻校验环，其特征在于包括上环、下环和回路电阻，回路电阻设于上环和下环之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张今哲，
申请(专利权)人：张今哲，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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