用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置制造方法及图纸

公开了一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置，测试板防插反结构中，测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，第三间距与第五间距之和小于第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。

【技术实现步骤摘要】
用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置
本专利技术涉及芯片测试
，特别涉及一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置。
技术介绍
现有技术中，被测芯片测试频率范围在0MHz-5GHz，属于射频测试，多个测试板(DUT)测试时，为降低测试板干扰，将多DUT板单独分开，虽然能有效的降低DUT间的干扰，但是同样带来了另外一个问题，在测试时，拆装测试板时可能将DUT安装反，这样会导致返回给测试机的结果是相反的，即DUT1和DUT2结果调换，从而造成严重的品质异常，对公司带来巨大的损失。在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足或缺陷，本专利技术的目的在于提供一种用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置。其防止了在测试射频芯片测试过程中，发生转接线接反和测试板接反等情况，避免反馈到测试机的结果调换而不能及时的发现的缺陷。本专利技术的目的是通过以下技术方案予以实现。本专利技术的一方面，一种用于射频芯片的测试板防插反结构包括，至少一组用于容纳待测射频芯片的芯片连接器件组，芯片连接器件组包括第一芯片连接器件和第二芯片连接器件，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置之间间隔第一间距，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置的连线为横向；至少一组测试板组，所述测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，所述第一测试板具有平行于所述竖向且远离所述第二测试板的第一外侧和平行于所述竖向且靠近所述第二测试板的第一内侧，所述第二测试板具有平行于所述竖向且远离所述第一测试板的第二外侧和平行于所述竖向且靠近所述第一测试板的第二内侧，其中，所述第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，所述第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，在横向上，所述第一焊盘中心位置和第一外侧之间的距离为第二间距，所述第一焊盘中心位置和第一内侧之间的距离为第三间距，所述第二焊盘中心位置和第二外侧之间的距离为第四间距，所述第二焊盘中心位置和第二内侧之间的距离为第五间距，第三间距与第五间距之和小于所述第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。所述的测试板防插反结构中，所述第一测试板包括设在所述第一外侧的第一接口，所述第二测试板包括设在所述第二外侧的第二接口。所述的测试板防插反结构中，所述第一焊盘中心位置和第一接口的最外侧之间的距离为第六间距，所述第二焊盘中心位置和第二接口的最外侧之间的距离为第七间距，第三间距与第七间距之和大于第一间距，第六间距与第五间距之和大于第一间距，第六间距与第七间距之和大于第一间距。所述的测试板防插反结构中，所述第一接口具有至少一个第一形状的第一引脚，所述第二接口具有至少一个不同于第一形状的第二引脚。所述的测试板防插反结构中，所述第一引脚排列在第一接口的最前端，所述第二引脚排列在第二接口的最前端。所述的测试板防插反结构中，所述第一引脚为电源引脚，所述第二引脚为接地引脚，所述待测射频芯片为5G射频芯片。所述的测试板防插反结构中，所述第一芯片连接器件和第二芯片连接器件分别设有电连接所述第一测试板和第二测试板的探针，所述第一芯片连接器件和第二芯片连接器件相对于位于所述第一间距的一半的中间位置上的中心轴线对称。所述的测试板防插反结构中，所述第一测试板相对于其纵向轴线轴对称，所述第一焊盘位于第一测试板的纵向轴线靠近第二测试板的半部分上，所述第二测试板相对于其纵向轴线轴对称，所述第二焊盘位于第二测试板的纵向轴线靠近第一测试板的半部分上，所述第一测试板和第二测试板为关于所述中心轴线轴对称。根据本专利技术另一方面，一种射频芯片测试装置包括，芯片夹取装置，其配置成可移动地定位待测射频芯片，所述芯片夹取装置包括用于保持待测射频芯片的夹具，所述测试板防插反结构，其经由固定件固定于所述夹具，数字模拟混合测试机，其配置成测试待测射频芯片，所述数字模拟混合测试机电连接所述至少一组测试板组，处理单元，其一端电连接所述数字模拟混合测试机，另一端电连接所述芯片夹取装置，响应于测试命令，处理单元发送定位信号到所述芯片夹取装置使得待测射频芯片到达第一预定位置，响应于来自数字模拟混合测试机的测试结果，处理单元发送位置信号到所述芯片夹取装置使得待测射频芯片到达第二预定位置。所述的射频芯片测试装置中，芯片夹取装置包括用于控制移动的控制单元，所述夹具经由固定件将所述芯片连接器件组固定于夹具。本专利技术将接口设计到开阔的两边，在对中心距进行计算，使得在接错的情况下，无法同时安装2个测试板，并结合使用错位资源排序，使得在转接线接错的情况下会提示失败，有效的保证测试板必须在正确的接法情况下才能正常测试，从而保证了测试结果的准确性。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够使得本专利技术的技术手段更加清楚明白，达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度，并且为了能够让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，下面以本专利技术的具体实施方式进行举例说明。附图说明通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本专利技术各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：图1是根据本专利技术一个实施例的用于射频芯片的测试板防插反结构的结构示意图；图2是根据本专利技术一个实施例的用于射频芯片的测试板防插反结构的第一测试板和第二测试板的结构示意图；图3是根据本专利技术一个实施例的射频芯片测试装置的结构示意图；图4是根据本专利技术一个实施例的射频芯片测试装置的夹具和芯片连接器件组的连接结构示意图。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步的解释。具体实施方式下面将参照附图1至图4更详细地描述本专利技术的具体实施例。虽然附图中显示了本专利技术的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于射频芯片的测试板防插反结构，其特征在于，其包括，/n至少一组用于容纳待测射频芯片的芯片连接器件组，芯片连接器件组包括第一芯片连接器件和第二芯片连接器件，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置之间间隔第一间距，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置的连线为横向；/n至少一组测试板组，所述测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，所述第一测试板具有平行于所述竖向且远离所述第二测试板的第一外侧和平行于所述竖向且靠近所述第二测试板的第一内侧，所述第二测试板具有平行于所述竖向且远离所述第一测试板的第二外侧和平行于所述竖向且靠近所述第一测试板的第二内侧，其中，/n所述第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，所述第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，在横向上，所述第一焊盘中心位置和第一外侧之间的距离为第二间距，所述第一焊盘中心位置和第一内侧之间的距离为第三间距，所述第二焊盘中心位置和第二外侧之间的距离为第四间距，所述第二焊盘中心位置和第二内侧之间的距离为第五间距，第三间距与第五间距之和小于所述第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于射频芯片的测试板防插反结构，其特征在于，其包括，
至少一组用于容纳待测射频芯片的芯片连接器件组，芯片连接器件组包括第一芯片连接器件和第二芯片连接器件，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置之间间隔第一间距，第一芯片连接器件中心位置和第二芯片连接器件中心位置的连线为横向；
至少一组测试板组，所述测试板组包括适配于第一芯片连接器件的第一测试板和适配于第二芯片连接器件的第二测试板，第一测试板和第二测试板在横向上依次竖向排列，所述第一测试板具有平行于所述竖向且远离所述第二测试板的第一外侧和平行于所述竖向且靠近所述第二测试板的第一内侧，所述第二测试板具有平行于所述竖向且远离所述第一测试板的第二外侧和平行于所述竖向且靠近所述第一测试板的第二内侧，其中，
所述第一测试板包括适配地电连接第一芯片连接件的第一焊盘，所述第二测试板包括适配地电连接第二芯片连接件的第二焊盘，在横向上，所述第一焊盘中心位置和第一外侧之间的距离为第二间距，所述第一焊盘中心位置和第一内侧之间的距离为第三间距，所述第二焊盘中心位置和第二外侧之间的距离为第四间距，所述第二焊盘中心位置和第二内侧之间的距离为第五间距，第三间距与第五间距之和小于所述第一间距，第三间距与第四间距之和大于第一间距，第二间距与第五间距之和大于第一间距，第二间距与第四间距之和大于第一间距。


2.根据权利要求1所述的测试板防插反结构，其中，优选的，所述第一测试板包括设在所述第一外侧的第一接口，所述第二测试板包括设在所述第二外侧的第二接口。


3.根据权利要求2所述的测试板防插反结构，其中，所述第一焊盘中心位置和第一接口的最外侧之间的距离为第六间距，所述第二焊盘中心位置和第二接口的最外侧之间的距离为第七间距，第三间距与第七间距之和大于第一间距，第六间距与第五间距之和大于第一间距，第六间距与第七间距之和大于第一间距。


4.根据权利要求2所述的测试板防插反结构，其中，所述第一接口具有至少一个第一形...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，蒋思平，袁俊，郑朝生，卢旭坤，辜诗涛，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44