集成电路测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路测试装置，包括探针定位板（２）、待测集成电路限位板（３）和探针（７），探针定位板（２）下面有和测试电路板（９）电连接导电转换装置（５）；各探针（７）的尾部穿越所述集成电路限位板（３）和探针定位板（２）与导电转换装置（５）电连接；探针定位板（２）和集成电路限位板（３）上有供所述探针（７）穿越的各通孔，各通孔之间的中心距与待测集成电路（１０）各引脚中心之间的脚距相同，且所述脚距在０．４ｍｍ至０．９５ｍｍ之间。本实用新型专利技术的技术效果在于：增加了导电转换装置，测试时探针不直接和测试电路板电连接，避免了测试电路板上的焊盘氧化，故测试电路板的导电性能好，测试精度高；能适应高密度、小间距的集成电路的测试需求等。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件的电性能测试或故障探测仪器，特别是涉及用于测试集成电路的装置。
技术介绍
随着SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的发展，半导体集成电路(简称IC)特别是采用球栅阵列(Ball Grid Array简称BGA，即封装的输入/输出(I/O)引脚的排列方式是栅格阵列，引脚端部为锡球)封装技术的BGA集成电路朝高密度、小间距方向发展，封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，不久的将来可能达2千根，适用的频率越来越高，对其测试的要求也越来越高。现有贴片封装测试技术一般有两种一种是用双头弹簧的探针直接与测试PCB印刷电路板焊盘电连接，这种形式存在以下不足在使用过程中锡焊盘容易氧化，导电性能差，另外采用的双头探针成本高；另一种是先在测试PCB上焊端子，然后将探针插入端子内，但这种结构只适合于引脚间脚距大于1.0mm的BGA IC测试。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种能测试导电点之间脚距在0.4mm至0.95mm的集成电路的测试装置，该装置能避免测试电路板亦即测试PCB上的导电点氧化。本技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现设计、使用一种集成电路测试装置，包括探针定位板、待测集成电路限位板和探针，所述探针定位板下面有导电转换装置，所述导电转换装置和测试电路板固定电连接；所述各探针的尾端穿越所述集成电路限位板和探针定位板与所述导电转换装置电连接；所述探针定位板和集成电路限位板上有供所述探针穿越的各通孔，所述各通孔之间脚距与所述待测集成电路各导电引脚之间的脚距相同，且所述脚距在0.4mm至0.95mm之间。同现有技术相比较，本技术的技术效果在于增加了导电转换装置，测试时探针不直接和测试电路板电连接，避免了测试电路板上的焊盘氧化，故测试电路板的导电性能好，测试精度高；能适应高密度、小间距的集成电路的测试需求；更换探针容易，维修方便；生产成本低，使用寿命长。附图说明图1是本技术集成电路测试装置的第一个实施例的结构示意图；图2是所述测试装置的第二个实施例的结构示意图；图3是图2的A部放大示意图；图4是所述测试装置的第三个实施例的结构示意图；图5是所述测试装置的第四个实施例的结构示意图；图6是所述测试装置的第五个实施例的结构示意图；图7是所述测试装置的第六个实施例的结构示意图；图8是所述测试装置的端子的第一种形式的结构示意图；图9是所述测试装置的端子的第二种形式的结构示意图；图10是所述测试装置的待测集成电路的定位结构示意图。具体实施方式以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。本技术集成电路测试装置，如图1至图10所示，包括探针定位板2和探针7，待测集成电路10通过待测集成电路限位板3上的定位框或供探针7穿越的各通孔定位(BGAIC上的锡球落入集成电路限位板的孔内自动定位)，所述探针定位板2下面有导电转换装置5，所述导电转换装置5和测试电路板9电连接；所述各探针7的尾端穿越所述集成电路限位板3和探针定位板2与所述导电转换装置5电连接；所述探针定位板2和集成电路限位板3上有供所述探针7穿越的各通孔，所述各通孔之间中心距与所述待测集成电路各导电引脚中心之间的脚距相同，且所述脚距在0.4mm至0.95mm之间。本技术集成电路测试装置实施例一如图1所示，包括探针定位板2和探针7，待测集成电路10通过待测集成电路限位板3上的定位框31定位。所述探针定位板2下面有导电转换装置5，所述导电转换装置5包括端子定位板51和与所述各探针7适配的端子52。所述端子52尾部为实心，头部为空心；所述各端子52穿越所述端子定位板51，所述各探针7分别插入各端子52的头端，所述各端子52尾端与所述测试电路板9固定。本实施例所述端子52可以有两种结构，第一种结构如图8所示，端子52尾部为实心，头部是空心的，且头部中间有用于夹住探针7的向内凹陷的卡环521或所述端子52头部内壁设置有凸点(图中未示)。第二种结构如图9所示，同样尾部为实心，头部为空心，该头部的内孔522为上大下小的锥孔，该锥孔用以容纳并夹紧探针7。本技术所述两种形式的端子与现有技术中的端子相比，外径可以做得够小以适应导电点之间脚距小于0.95mm的用于贴片工艺的集成电路(10)的测试。如图1所示，所述探针定位板2借助螺栓和弹簧与所述待测集成电路限位板3活动连接。使所述待测集成电路限位板3在未装待测集成电路10时，探针不会突出该限位板3的定位槽31的上表面，这样便于取放待测集成电路10。所述待测集成电路10的定位有两种方式，其中一种如图1所示，将待测集成电路10放入所述待测集成电路限位板3上的定位框31内定位；另一种如图10所示，将待测集成电路10上的锡珠嵌入所述待测集成电路限位板3或者探针定位板2上的供探针7穿越的通孔内定位。装配时，先将端子52固定在端子定位板51上，然后将端子52焊接在所述测试电路板9上(也可以不焊接)，再将借助螺栓和弹簧连接的探针定位板2与所述待测集成电路限位板3这一组件套到端子定位板51上。所述待测集成电路10放入所述待测集成电路限位板3中，通过上面的压紧机构(图中未示)压紧待测集成电路10，该待测集成电路10底部的导电焊盘借助探针7和端子52与所述测试电路板9上的焊盘一一对应连接，就能对该集成电路10进行测试了。由于探针7是插入端子52的内孔中，而不是直接焊接到所述测试电路板9上，当有探针需要更换时，不必拆焊，只须拨出需要更换的探针就可以了。探针7更换容易，维修方便，节约了生产时间和成本，提高了测试装置的使用寿命。另外，本技术所用探针为单头探针，即探针只有一头带弹簧，它的成本是双头探针的1/10到1/50，在很大程度上降低了生产成本。本实施例所测试的待测集成电路10的脚距至少可以做到0.65mm甚至更小。本技术实施例二如图2所示，结构大体与实施例一相同，所述导电转换装置5同样包括端子定位板51和与所述各探针7适配的端子52，所述各端子52穿越所述端子定位板51。与实施例一不同的是所述端子52为实心，所述各探针7分别顶住各端子52的头部，见图3。由于所述端子52为实心，其外径可以和探针7做成同样大小，故本实施例中探针定位板2和集成电路限位板3上的各通孔之间脚距可以做到0.4mm，可以测试导电点之间脚距为0.40mm的用于贴片工艺的集成电路10。本技术实施例三如图4所示，同样包括探针定位板2、探针7和导电转换装置5，待测集成电路10通过待测集成电路限位板3上的定位框或供探针7穿越的各通孔定位。所述导电转换装置5包括第一端子定位板53和第二端子定位板54，穿越所述第一端子定位板53的各端子52(2)尾端与所述测试电路板9电连接，头部与穿越所述第二端子定位板54的端子52(1)尾端电连接；所述各探针7与所述穿越第二端子定位板54的端子52(1)头端插接。所述端子52的结构与实施例一中相同。探针定位板2、待测集成电路限位板3和第二端子定位板54连接成为一个独立组件。第一端子定位板53与所述测试电路板9固定后，所述独立组件作为一个整体与所述第一端子定位板53套接。本技术组装容易，所述独立组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试装置，包括探针定位板（２）和探针（７）、待测集成电路（１０）通过待测集成电路限位板（３）上的定位框或供探针（７）穿越的所述待测集成限位板（３）上的各通孔定位，其特征在于：　　　　所述探针定位板（２）下面有导电转换装置（５），所述导电转换装置（５）和测试电路板（９）电连接；所述各探针（７）的尾部穿越所述集成电路限位板（３）和探针定位板（２）与所述导电转换装置（５）电连接；所述探针定位板（２）和集成电路限位板（３）上有供所述探针（７）穿越的各通孔，所述各通孔之间的中心距与所述待测集成电路（１０）各引脚中心之间的脚距相同，且所述脚距在０．４ｍｍ至０．９５ｍｍ之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：段超毅，
申请(专利权)人：段超毅，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]