一种用于测试模具中的运料梭制造技术

一种用于测试模具中的运料梭，包括一底板，其特征在于，该底板呈手枪形，在所述底板上，设置有一个芯片座，在所述底板上，还设置有一对定位销，所述定位销对沿长度方向对称设置；在所述底板上还包括有固定孔。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路的测试模具，尤其涉及该模具中用于运送待测试的集成电路芯片的运料梭。
技术介绍
为了确保每一颗集成电路芯片的质量和可靠性，在芯片出厂前，要对每一颗芯片进行各种测试。测试时一般需要测试系统和处理机等设备。测试系统的功能是提供测试程序并判断每一颗芯片的好坏，相当于一个大型的计算机系统。处理机的功能是完成自动测试，用来代替人的手工作业，相当于一个机械手。它包括自动取料、吸料、放料、给芯片加温等一系列的自动操作。测试模具是测试机中的重要组成部分，它可以使一台处理机测试不同尺寸的芯片。一套测试模具一般都包括运料梭、连接盘、热盘、压紧块、校准块等。运料梭的功能是从热盘取芯片，把芯片放入测试位。本技术就是针对其中的运料梭的改进。由于测试板有单测试位和双测试位的区别，而目前的运料梭都是按双测试位设计的。其具体结构如图1所示，它包括一块长方形底板21，在长方形底板21沿其长度方向的左右两部分上，分别设置有芯片座22A、22B。在底板21的一条长边上，设置有两个定位销23A、23B；在其十字中心轴上，开设有一组固定孔24。这种运料梭由于具有两个芯片座22A、22B，因此，用于双测试位的测试设备中。其通过两定位销23A、23B定位到测试模具上，用螺钉通过固定孔24将运料梭固定在测试模具上。待测芯片放置在芯片座22A和22B上，通过运料梭运送到测试设备中进行测试。从上述可以看出，目前的双测试位运料梭的结构是整体不可分开的。这样当用单测试位的测试板进行测试时，就造成了双测试位测试模具部分零件的浪费。
技术实现思路
因此，本技术的目的即在于提供一种经改进的运料梭，其可同时适用于双测试位测试板和单测试位测试板。为实现上述目的，本技术提供一种经改进的运料梭，包括一手枪形底板，在所述手枪形底板上，设置有一个芯片座，在所述底板上，还设置有一对定位销，所述定位销对沿长度方向对称设置；在所述底板上还包括有固定孔。本技术的改进实质在于，将原来的双测试位运料梭，一分为二，每一部分的运料梭呈手枪形，两个部分完全相同，如此，当将该两部分拼合后，就形成了一个双测试位运料梭，而当它们单独使用时，可以作为一个单测试位运料梭。当然，在分割后，在结构上为适应单测试位的测试板，对其在结构上也作了相应的变化。下面，将结合附图作一描述。附图说明图1是传统的双测试位运料梭的俯视图；图2是图1沿其中心轴线的剖面图；图3是图1的左视图；图4是本技术的改进的运料梭的俯视图。具体实施方式如图4所示，如上所述，本技术的改进点在于，将原有的双测试位运料梭，沿着图4中的A-B-C-D线，一分为二，形成两个单测试位的运料梭X和Y。在每个单测试位的运料梭上，保留了原来的芯片座2X和2Y和固定孔4X和4Y，也保留原来的定位销3X和3Y。在此基础上，在每个运料梭上，再新增一个定位销5X和5Y。在每个单测试位的运料梭上，形成一对沿长度方向对称的定位销3X和5X以及3Y和5Y。新增定位销的原因是，由于一分为二之后，单测试位的运料梭只保留了一个定位销，不利于定位。如图4所示，从外形上看，运料梭的底板被划分成手枪形，在新增加了定位销之后，两个手枪形底板在结构和形状上是完全对称的。也就是说，只要生产一种单测试位的运料梭。当需要使用双测试位的运料梭时，只需准备两个本技术的单测试位的运料梭，按图4的式样拼合后即可。这样的设计既解决了在单测试位测试时的经济性问题又解决了双测试位测试时的通用性问题。此外，为了适应测试板上定位孔的位置，在底板1X和1Y上，还可以分别设置一对对称的定位销6X和6Y。当然，应当理解，这一对定位销6X和6Y并非必需要。权利要求1.一种用于测试模具中的运料梭，包括一底板，其特征在于，该底板呈手枪形，在所述底板上，设置有一个芯片座，在所述底板上，还设置有一对定位销，所述定位销对沿长度方向对称设置；在所述底板上还包括有固定孔。专利摘要本技术涉及一种用于测试模具中的运料梭。传统的运料梭都是双测试位的，当用单测试位的测试板进行测试时，就造成了双测试位测试模具部分零件的浪费。本技术提供一种经改进的单测试位的运料梭，包括一手枪形底板，在所述手枪形底板上，设置有一个芯片座，在所述底板上，还设置有一对定位销，所述定位销对沿长度方向对称设置；在所述底板上还包括有固定孔。在本技术中，只需准备两个本技术的单测试位的运料梭，拼合后即形成双测试位的运料梭。这样的设计既解决了在单测试位测试时的经济性问题又解决了双测试位测试时的通用性问题。文档编号G01R31/26GK2708329SQ20032010815公开日2005年7月6日 申请日期2003年11月19日 优先权日2003年11月19日专利技术者王欣欣 申请人:威宇科技测试封装有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣欣，
申请(专利权)人：威宇科技测试封装有限公司，
类型：实用新型
国别省市：