连接器壳体制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接器壳体，包括：上部壳体，具有顶壁和一对侧壁；和下部壳体，安装在上部壳体的底部开口上。下部壳体包括底板部和一对侧板部。底板部位于一对侧壁之间，用于构成连接器壳体的底壁。一对侧板部分别位于一对侧壁的外侧并分别连接至底板部的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。因此，增大了连接器壳体与电路板的接触面积，使得连接器壳体能够被更稳定地支撑在电路板上，并且提高了连接器壳体的电磁屏蔽效果。此外，在本实用新型专利技术的一些实施例中，上部壳体和上部壳体都是采用冲压成型工艺制成的，因此，极大地降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
连接器壳体
本技术涉及一种连接器壳体。
技术介绍
在现有技术中，安装在电路板上的连接器壳体(也称为铁笼)通常包括一个模铸的下部壳体和一个冲压成型的上部壳体。模铸的下部壳体限定连接器壳体的底壁和一对侧壁。冲压成型的上部壳体限定连接器壳体的顶壁，并安装在下部壳体的顶部开口上。在现有技术中，在下部壳体的每个侧壁上形成有向外凸出的多个连接耳部，在每个连接耳部上形成有连接孔，通过穿过该连接孔的螺纹连接件将连接器壳体连接和固定到电路板上，连接器壳体通过多个连接耳部被支撑在电路板的表面上。在现有技术中，由于下部壳体仅通过多个连接耳部被支撑在电路板的表面上，因此，存在支撑不稳定和电磁屏蔽效果差的问题。此外，由于下部壳体是模铸的，其成本很高。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本技术的一个方面，提供一种连接器壳体，包括：上部壳体，具有顶壁和一对侧壁；和下部壳体，安装在所述上部壳体的底部开口上。所述下部壳体包括底板部和一对侧板部。底板部位于所述一对侧壁之间，用于构成所述连接器壳体的底壁。一对侧板部分别位于所述一对侧壁的外侧并分别连接至所述底板部的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。根据本技术的一个实例性的实施例，所述侧板部相对于所述底板部被向下偏移预定距离，使得在所述连接器壳体被安装到电路板上时通过所述一对侧板部被支撑在电路板上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述下部壳体为通过冲压单片金属料板形成的单个金属壳体部件。根据本技术的另一个实例性的实施例，当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时，所述侧板部的底面与所述电路板接触，但所述底板部的底面与所述电路板不接触。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述连接器壳体还包括分别设置在所述底板部的前端附近和后端附近的第一电磁屏蔽弹片和第二电磁屏蔽弹片；当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时，所述第一电磁屏蔽弹片和所述第二电磁屏蔽弹片分别与所述电路板接触。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述底板部上形成有一个允许容纳在所述连接器壳体中的端子模块外露出的开口，所述端子模块的底部经由所述开口外露出并连接到所述电路板上；并且所述一对侧板部分别位于所述开口的左右两侧，所述第一电磁屏蔽弹片和所述第二电磁屏蔽弹片分别位于所述开口的前后两侧。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一电磁屏蔽弹片为安装在所述底板部上的、与所述底板部分离的电磁屏蔽弹片。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一电磁屏蔽弹片为通过冲压方式形成的与所述底板部一体成型的电磁屏蔽弹片。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述上部壳体还包括后端壁，所述第二电磁屏蔽弹片为安装在所述底板部或所述后端壁上的、与所述底板部或所述后端壁分离的电磁屏蔽弹片。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述上部壳体还包括后端壁，所述第二电磁屏蔽弹片为通过冲压方式形成的与所述底板部或所述后端壁一体成型的电磁屏蔽弹片。根据本技术的另一个实例性的实施例，在每个所述侧板部上形成有多个连接孔，所述连接器壳体通过穿过所述连接孔的螺纹连接件被连接到所述电路板上，从而将所述连接器壳体安装到所述电路板上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述连接孔为通过冲压方式形成的边缘朝上翻卷的冲压孔。根据本技术的另一个实例性的实施例，在每个所述侧板部上还形成有竖直向下延伸的定位柱，所述定位柱适于插入所述电路板上的定位孔中，以将所述连接器壳体定位在正确的安装位置。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述定位柱为通过冲压方式形成的截面呈圆环形或半圆环形的定位柱。根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述侧壁的底侧形成有向内弯折的折边部，在所述底板部的两侧的边缘部上形成插接缝，所述侧壁的折边部插接到所述底板部的插接缝中，从而将所述上部壳体固定到所述下部壳体上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述连接器壳体具有一个位于其前端的插入端口，所述连接器壳体还包括安装在所述插入端口的四壁上的第三电磁屏蔽弹片。在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，连接器壳体通过相对于其底壁向下偏移预定距离的一对侧板部被支撑在电路板上，增大了连接器壳体与电路板的接触面积，使得连接器壳体能够被更稳定地支撑在电路板上，并且提高了连接器壳体的电磁屏蔽效果。此外，在本技术的前述一些实例性的实施例中，上部壳体和上部壳体都是采用冲压成型工艺制成的，因此，极大地降低了制造成本。通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器壳体的立体示意图；图2显示图1所示的连接器壳体的分解示意图；图3显示图1所示的连接器壳体从底部观看时的立体示意图；图4显示图1所示的连接器壳体的局部放大示意图；图5显示图1所示的连接器壳体的从前侧观看时的平面视图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本技术的一个总体技术构思，提供一种连接器壳体，包括：上部壳体，具有顶壁和一对侧壁；和下部壳体，安装在所述上部壳体的底部开口上。所述下部壳体包括底板部和一对侧板部。底板部位于所述一对侧壁之间，用于构成所述连接器壳体的底壁。一对侧板部分别位于所述一对侧壁的外侧并分别连接至所述底板部的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器壳体的立体示意图。图2显示图1所示的连接器壳体的分解示意图。如图1和图2所示，在图示的实施例中，该连接器壳体主要包括上部壳体100和下部壳体200。上部壳体100具有顶壁110和一对侧壁120。上部壳体100的顶壁110和一对侧壁120分别构成连接器壳体的顶壁和一对侧壁。下部壳体200安装在上部壳体100的底部开口上。如图1和图2所示，在图示的实施例中，下部壳体200主要包括底板部210和一对侧板部220。底板部210位于一对侧壁120之间，用于构成连接器壳体的底壁。一对侧板部220分别位于一对侧壁120的外侧并分别连接至底板部210的两侧，用于将连接器壳体固定安装到一个电路板(未图示)上。图5显示图1所示的连接器壳体的从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器壳体，包括：/n上部壳体(100)，具有顶壁(110)和一对侧壁(120)；和/n下部壳体(200)，安装在所述上部壳体(100)的底部上，/n其特征在于，所述下部壳体(200)包括：/n底板部(210)，位于所述一对侧壁(120)之间，用于构成所述连接器壳体的底壁；和/n一对侧板部(220)，分别位于所述一对侧壁(120)的外侧并分别连接至所述底板部(210)的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，包括：
上部壳体(100)，具有顶壁(110)和一对侧壁(120)；和
下部壳体(200)，安装在所述上部壳体(100)的底部上，
其特征在于，所述下部壳体(200)包括：
底板部(210)，位于所述一对侧壁(120)之间，用于构成所述连接器壳体的底壁；和
一对侧板部(220)，分别位于所述一对侧壁(120)的外侧并分别连接至所述底板部(210)的两侧，用于将所述连接器壳体固定安装到一个电路板上。


2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述侧板部(220)相对于所述底板部(210)被向下偏移预定距离。


3.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：
所述下部壳体(200)为通过冲压单片金属料板形成的单个金属壳体部件。


4.根据权利要求1或2所述的连接器壳体，其特征在于：
当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时，所述侧板部(220)的底面与所述电路板接触，但所述底板部(210)的底面与所述电路板不接触。


5.根据权利要求4所述的连接器壳体，其特征在于：
所述连接器壳体还包括分别设置在所述底板部(210)的前端附近和后端附近的第一电磁屏蔽弹片(231)和第二电磁屏蔽弹片(131)；
当所述连接器壳体被安装到所述电路板上时，所述第一电磁屏蔽弹片(231)和所述第二电磁屏蔽弹片(131)分别与所述电路板接触。


6.根据权利要求5所述的连接器壳体，其特征在于：
在所述底板部(210)上形成有一个允许容纳在所述连接器壳体中的端子模块外露出的开口(211)，所述端子模块的底部经由所述开口(211)外露出并连接到所述电路板上；并且
所述一对侧板部(220)分别位于所述开口(211)的左右两侧，所述第一电磁屏蔽弹片(231)和所述第二电磁屏蔽弹片(131)分别位于所述开口(211)的前后两侧。


7.根据权利要求6所述的连接器壳体，其特征在于：
所述第一电磁屏蔽弹片(231)为安装在所述底板部(210)上的、与所述底板部(210)分离的电磁屏蔽弹片。


8.根据权利要求6所述的连接器壳体，其特征在于：
所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文宇，韩洪强，杨洪文，王陈喜，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31