一种腔体微波器件连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微波通信技术领域，具体涉及一种腔体微波器件连接结构，包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述空腔用于内置所述微波网络电路；其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板；所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线；所述第二PCB板设有凸块；所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。本实用新型专利技术通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后，将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种腔体微波器件连接结构
本技术涉及微波通信
，具体涉及一种腔体微波器件连接结构。
技术介绍
在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及外微波器件等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再通过线缆将微波网络电路与腔体外的外微波器件进行连接，但是由于线缆过多，容易使得整体结构不简洁。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种腔体微波器件连接结构。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种腔体微波器件连接结构，包括腔体以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁和由多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；其中一个所述封装壁上贯穿设有与空腔连通的穿孔；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔的封装壁的外壁的第一PCB板；所述微波网络电路包括第二PCB板以及设于第二PCB板上的微带线；所述第二PCB板设有凸块；所述凸块穿过穿孔后与第二PCB板连接。本技术进一步设置为，所述第一PCB板贴紧在带有穿孔的封装壁的外壁上。本技术进一步设置为，所述第一PCB板贯穿设有通槽；所述凸块依次穿过穿孔以及通槽后与第一PCB板连接。本技术进一步设置为，所述凸块与第一PCB板焊接。本技术进一步设置为，所述第一PCB板设有焊盘；所述凸块与焊盘焊接。本技术进一步设置为，所述空腔与第一PCB板之间设有填充件。本技术进一步设置为，所述第一PCB板设于空腔的中部。本技术进一步设置为，所述填充件的数量为两个；两个填充件分别设于第一PCB板的两侧。本技术的有益效果：本技术通过将第二PCB板的凸块部分穿出穿孔后，将第二PCB板的凸块与第一PCB板进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体的结构更加整洁并且安装方便。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的结构分解图；图3是本技术第二PCB板的结构示意图；图4是本技术腔体的结构示意图；其中：1、腔体；2、封装壁；21、穿孔；3、空腔；4、第一PCB板；51、第二PCB板；52、微带线；53、凸块；6、通槽；7、填充件。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。由图1至图4可知，本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，包括腔体1以及设于所述腔体1内的微波网络电路；所述腔体1包括多个封装壁2和由多个封装壁2限定的空腔3；所述空腔3用于内置所述微波网络电路；其中一个所述封装壁2上贯穿设有与空腔3连通的穿孔21；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔21的封装壁2的外壁的第一PCB板4；所述微波网络电路包括第二PCB板51以及设于第二PCB板51上的微带线52；所述第二PCB板51设有凸块53；所述凸块53穿过穿孔21后与第二PCB板51连接。具体地，本实施例所述的腔体微波器件连接结构，其第一PCB板4用于与外微波器件连接；在进行安装的时候，首先将第一PCB板4以及外微波器件放置在带有穿孔21的封装壁2的外壁上，接着把第二PCB板51以及微带线52穿入空腔3内，然后将第二PCB板51往穿孔21的方向移动，直到第二PCB板51的凸块53部分穿出穿孔21后，将第二PCB板51的凸块53与第一PCB板4进行连接，从而完成微波网络电路与外微波器件的连接，取代线缆连接，使得腔体1的结构更加整洁并且安装方便。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述第一PCB板4贴紧在带有穿孔21的封装壁2的外壁上。通过上述设置使得整体结构更加紧凑。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述第一PCB板4贯穿设有通槽6；所述凸块53依次穿过穿孔21以及通槽6后与第一PCB板4连接。通过上述设置便于第一PCB板4与凸块53的连接。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述凸块53与第一PCB板4焊接。通过上述设置便于第一PCB板4与凸块53的连接。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述第一PCB板4设有焊盘；所述凸块53与焊盘焊接。通过上述设置便于第一PCB板4与凸块53的连接。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述空腔3与第一PCB板4之间设有填充件7。通过上述设置能够使得第二PCB板51稳定设置空腔3内。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述第一PCB板4设于空腔3的中部。本实施例所述的一种腔体微波器件连接结构，所述填充件7的数量为两个；两个填充件7分别设于第一PCB板4的两侧。上述结构合理，并且通过上述设置能够使得第二PCB板51稳定设置空腔3内。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：包括腔体(1)以及设于所述腔体(1)内的微波网络电路；所述腔体(1)包括多个封装壁(2)和由多个封装壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于内置所述微波网络电路；/n其中一个所述封装壁(2)上贯穿设有与空腔(3)连通的穿孔(21)；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔(21)的封装壁(2)的外壁的第一PCB板(4)；所述微波网络电路包括第二PCB板(51)以及设于第二PCB板(51)上的微带线(52)；所述第二PCB板(51)设有凸块(53)；所述凸块(53)穿过穿孔(21)后与第二PCB板(51)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：包括腔体(1)以及设于所述腔体(1)内的微波网络电路；所述腔体(1)包括多个封装壁(2)和由多个封装壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于内置所述微波网络电路；
其中一个所述封装壁(2)上贯穿设有与空腔(3)连通的穿孔(21)；所述腔体微波器件连接结构还包括设于带有穿孔(21)的封装壁(2)的外壁的第一PCB板(4)；所述微波网络电路包括第二PCB板(51)以及设于第二PCB板(51)上的微带线(52)；所述第二PCB板(51)设有凸块(53)；所述凸块(53)穿过穿孔(21)后与第二PCB板(51)连接。


2.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(4)贴紧在带有穿孔(21)的封装壁(2)的外壁上。


3.根据权利要求1所述的一种腔体微波器件连接结构，其特征在于：所述第一PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，高晓春，夏兴旺，
申请(专利权)人：广东晖速通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44