【技术实现步骤摘要】
一种高精度产品检查治具
本技术涉及DIP产品检测
,尤其是一种高精度产品检查治具。
技术介绍
现有DIP产品(双列直插封装(英语:dualin-linepackage)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧有两排平行的金属引脚,称为排针),在偏斜检查(LEADSKEW)时需要通过显微镜确认,实体显微镜存在误差大,工具显微镜存在检查效率低的问题。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案如下:一种高精度产品检查治具,包括底板,所述底板上表面依次叠放连接有测量齿和定位块,底板、测量齿和定位块固定连接成整体;所述定位块上开有U形缺口,U形缺口和底板构成U形定位槽,所述测量齿的测量端位于所述U形定位槽内,所述测量端的上下两侧分别设有上排齿和下排齿。其进一步技术方案在于:测量齿整体成T型结构,包括固定端和所述测量端,固定端上下表面分别定位块、底板固定连接,测量端在U形定位槽内沿长度方向延伸,测量端的上下两侧边缘均沿长度方向间隔开有多个条形槽,上侧边缘的相邻条形槽之间形成所述上排齿,上侧边缘的相邻条形槽之间形成所述下排齿。条形槽槽口具有倒角结构。测量端的厚度小于被测产品排针的高度。测量端与底板固定连接。底板、测量齿和定位块分别开有相互对应的螺栓孔,三者通过所述螺栓孔螺栓连接。本技术的有益效果如下:本技术结构设计合理,根据产品引脚的宽度及其偏差的规格来确定检查治具的条形槽 ...
【技术保护点】
1.一种高精度产品检查治具,其特征在于:包括底板(3),所述底板(3)上表面依次叠放连接有测量齿(2)和定位块(1),底板(3)、测量齿(2)和定位块(1)固定连接成整体;所述定位块(1)上开有U形缺口(101),U形缺口(101)和底板(3)构成U形定位槽(4),所述测量齿(2)的测量端(22)位于所述U形定位槽(4)内,所述测量端(22)的上下两侧分别设有上排齿(221)和下排齿(222)。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精度产品检查治具,其特征在于:包括底板(3),所述底板(3)上表面依次叠放连接有测量齿(2)和定位块(1),底板(3)、测量齿(2)和定位块(1)固定连接成整体;所述定位块(1)上开有U形缺口(101),U形缺口(101)和底板(3)构成U形定位槽(4),所述测量齿(2)的测量端(22)位于所述U形定位槽(4)内,所述测量端(22)的上下两侧分别设有上排齿(221)和下排齿(222)。
2.如权利要求1所述的一种高精度产品检查治具,其特征在于:测量齿(2)整体成T型结构,包括固定端(21)和所述测量端(22),固定端(21)上下表面分别定位块(1)、底板(3)固定连接,测量端(22)在U形定位槽(4)内沿长度方向延伸,测量端(22)的上下两侧边缘均沿长度...
【专利技术属性】
技术研发人员:于波,王金柱,
申请(专利权)人:无锡通芝微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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