承载件、光源用底座及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种承载件、光源用底座及发光装置，所述承载件包括：带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；承载单元包括：第一部分连接第一连接部，第一部分的非与第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；第一连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部；第二连接部沿着所述延伸方向延伸；第二部分的一端远离第一部分，并连接第三连接部，第二部分的另一端与第一部分的一端相对，且具有缝隙；第二部分的非与第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；第三连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部；沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔。本实用新型专利技术具有结构简单、自动化等优点。

【技术实现步骤摘要】
承载件、光源用底座及发光装置
本技术涉及发光装置，特别涉及承载件、光源用底座及发光装置。
技术介绍
LED芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源，在照明领域得到了广泛应用。作为LED芯片的承载件，目前有多种方式：1.板式结构，多个LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是细长的条状或矩形结构；2.颗粒结构，承载件采用塑料包括电极的结构，LED芯片固定在两个电极上，两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有LED芯片的承载件串联在一起，可以做成大功率的灯，如投光灯。为了规模化生产，目前的颗粒结构都采用支架，这种支架存在多种不足，如：1.制造难度高，从而降低了生产效率、良品率；2.可靠性差，塑料和电极间的固定不稳，会出现松动。
技术实现思路
为解决上述现有技术方案中的不足，本技术提供了一种生产效率高、良品率好、可靠性好、成本低的承载件。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种承载件，所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接；沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔。本技术的目的还在于提供了基于上述承载件的光源用底座，该技术目的是通过以下技术方案得以实现的：根据上述的承载件的光源用底座，所述光源用底座包括：绝缘塑料，所述绝缘塑料填充在所述承载单元内，第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接并相互隔离，第一部分和第二部分通过绝缘塑料与所述带状导电体的边缘和/或第二连接部连接，所述第一孔和第二孔填充绝缘塑料；在带状导电体的正面和反面，第一部分和第二部分均裸露；在承载单元内，第一部分和第一连接部的连接部分被冲掉，所述第三连接部被冲掉；第一部分和第一连接部之间仅有所述连接部分被冲掉而形成的通孔，相邻的承载单元的第二部分和第一部分间仅有所述第三连接部被冲掉而形成的通孔。本技术的目的还在于提供了基于上述底座的发光装置，该技术目的是通过以下技术方案得以实现的：根据上述的光源用底座的发光装置，所述发光装置包括：光源，所述光源的第一电极电连接裸露的第一部分，第二电极电连接第二部分；胶，所述胶覆盖所述光源、第一部分和第二部分。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：1.实现了大规模自动化生产；利用带状导电体，再通过自动化冲压获得规整的承载件，具有呈矩阵型分布的承载单元；再通过注塑，从而形成包裹第一部分、第二部分的光源用底座；再通过冲压切掉第三连接部、第一部分和第一连接部的连接部分，形成独立的光源用底座，再通过自动化的封装工艺，实现了全程自动化；2.加工难度低；共用的第一连接部、第三连接部以及矩阵式的承载单元降低了结构的复杂性，相应地降低了冲压的难度，提高了制造效率和良品率；部分第三连接部的仅上端(下端)与第二连接部连接，降低了注塑后冲压的难度；在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，第三连接部具有通孔，这些结构均通过注塑前的冲压形成，需要在注塑后冲掉的部分的面积显著降低，从而进一步降低了注塑后冲压的难度；3.可靠性好；第一孔和第二孔的设计，在注塑中，绝缘塑料填充到第一孔和第二孔内，有助于提高第一部分和第二部分连接的牢固性，提高了可靠性；凹槽和凸出部的设计，有助于绝缘塑料和第一部分及第二部分的牢固配合，防止绝缘塑料和第一部分(第二部分)间松动；4.成本低；在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，第三连接部具有通孔，在注塑后的冲压之后，留在绝缘塑料中的第一部分和第二部分的面积缩小，也即降低了导电体的使用量，从而降低了成本。附图说明参照附图，本技术的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本技术的技术方案，而并非意在对本技术的保护范围构成限制。图中：图1是本技术实施例的承载件的结构简图；图2是本技术实施例的第一部分的剖视图；图3是本技术实施例的光源用底座的结构简图。具体实施方式图1-3和以下说明描述了本技术的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本技术。为了教导本技术技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本技术的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本技术的多个变型。由此，本技术并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。实施例1：图1示意性地给出了本技术实施例1的承载件的结构简图，如图1所示，所述承载件包括：带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空，如该部分与第二连接部连接，连接的部分很窄，便于折断；或者全部悬空；第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载件，其特征在于：所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：/n第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；/n第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；/n第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；/n第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；/n第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；/n沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接；/n沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔；/n所述第一部分和/或第二部分的正面具有凹槽。/n...

【技术特征摘要】
1.一种承载件，其特征在于：所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：
第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；
第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；
第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；
第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；
第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；
沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接；
沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔；
所述第一部分和/或第二部分的正面具有凹槽。


2.根据权利要求1所述的承载件，其特征在于：所述延伸方向是沿着所述带状导电体的长度或宽度方向。


3.根据权利要求1所述的承载件，其特征在于：沿着垂直于所述延伸方向的方向上，所述凹槽被第一孔和/或第二孔阻断。


4.根据权利要求1所述的承载件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广明，
申请(专利权)人：江门市中阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44