一种5G高速背板阶梯金手指制作方法技术

本发明专利技术公开了一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；在金手指上进行控深锣；去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指，本发明专利技术通过将纯胶与PI胶带组成复合胶带，然后压合在金手指表面，并经过盲锣开盖后除去掉表面的胶带，从而保证金手指表面没有残胶、粉尘和压伤等品质问题，进而使得金手指能够达到信号传输的要求，同时能够提升阶梯金手指表观品质。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高速背板阶梯金手指制作方法
本专利技术属于5G高速背板领域，具体为一种5G高速背板阶梯金手指制作方法。
技术介绍
现有生活中，目前5G高速背板PCB一般都设计阶梯金手指，现有的工艺流程采用普通高温胶带来保护，导致金手指表面残留异物如硅胶、PP粉尘等，更严重的是封不住胶导致金手指表面渗胶，客户装配使用后，因金手指品质问题影响信号传输。
技术实现思路
：本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，解决了
技术介绍
中提到的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种技术方案：一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；S4、在金手指上进行控深锣；S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。作为优选，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带。作为优选，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部。作为优选，所述复合胶带中纯胶的尺寸大于PI胶带的尺寸。作为优选，所述步骤S2中在进行预贴操作之前需要对次外层图形金手指进行电金处理。作为优选，所述步骤S2中采用电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上。作为优选，所述步骤S2中采用快压机进行压合让纯胶流动。作为优选，所述步骤S4中采用控深锣机在金手指上进行控深锣。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将纯胶与PI胶带组成复合胶带，然后压合在金手指表面，并经过盲锣开盖后除去掉表面的胶带，从而保证金手指表面没有残胶、粉尘和压伤等品质问题，进而使得金手指能够达到信号传输的要求，同时能够提升阶梯金手指表观品质。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1是本专利技术复合胶带与金手指区域大小示意图；图2是本专利技术预贴步骤示意图；图3是本专利技术快压步骤示意图；图4是本专利技术叠合外层pp压合步骤示意图；图5是本专利技术控深锣步骤示意图；图6是本专利技术露出金手指步骤示意图。图中：1、纯胶；2、PI胶带；3、金手指；4、基材；5、铜箔。具体实施方式：如图1-6所示，本具体实施方式采用以下技术方案：实施例：一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，包括以下步骤：S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；S4、在金手指上进行控深锣；S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。其中，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，便于更好的构成不掉胶、密封性优异的两层复合胶带。其中，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部，便于更好的组合覆盖在金手指的顶部。其中，所述复合胶带中纯胶的尺寸大于PI胶带的尺寸，便于更好的通过纯胶对PI胶带进行覆盖。其中，所述步骤S2中在进行预贴操作之前需要对次外层图形金手指进行电金处理，便于更好的对进行预贴操作之前的金手指进行处理。其中，所述步骤S2中采用电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，通过电烙铁便于更好的对复合胶带进行预贴。其中，所述步骤S2中采用快压机进行压合让纯胶流动，通过快压机便于更好的对复合胶带进行压合。其中，所述步骤S4中采用控深锣机在金手指上进行控深锣，通过控深锣机便于更好的对金手指进行控深锣。本专利技术的使用状态为：步骤一、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作，如图1所示，a1*b1为金手指区域，a2*b2为PI胶带区域，a3*b3为纯胶区域，其中a2*b2和a3*b3通过背胶工艺组合为复合胶带；步骤二、然后对次外层图形金手指进行电金处理，接着通过电烙铁把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，如图2所示，并通过快压机对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来，如图3所示；步骤三、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合，如图4所示；步骤四、通过控深锣机在金手指上进行控深锣，如图5所示；步骤五、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指，如图6所示，不仅提升了阶梯金手指的表观品质，同时还克服了传统工艺导致金手指残胶、压伤和渗胶的问题，从而避免影响金手指的信号传输性能。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内，本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；/nS2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；/nS3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；/nS4、在金手指上进行控深锣；/nS5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、首先将纯胶与PI胶带组合为复合胶带，并根据金手指图形的尺寸大小进行制作；
S2、然后把复合胶带预贴在次外层图形金手指上，并对其进行压合让纯胶流动，把金手指密封起来；
S3、接着进入下层工序，进行叠合外层pp压合；
S4、在金手指上进行控深锣；
S5、去掉金手指上面的铜箔、树脂、复合胶带，并露出金手指。


2.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述步骤S1中通过背胶工艺将纯胶与PI胶带组合为复合胶带。


3.根据权利要求1所述的一种5G高速背板阶梯金手指制作方法，其特征在于，所述复合胶带中纯胶位于PI胶带的顶部。


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【专利技术属性】
技术研发人员：杨先卫，曾宪悉，孙志鹏，黄金枝，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44