一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本发明专利技术将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法
本专利技术涉及微波元器件封装
，尤其涉及一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法。
技术介绍
隔离器，也称为环行器，是微波工程中一类重要的基础性器件。其中，集总参数窄带小功率隔离器在通讯基站的建设中得到大量使用。隔离器的封装是其生产中的重要一环。采用塑料封装外壳来实现隔离器产品的安装结构是当前该类产品的主流设计方法。当前产品的塑料封装结构如图1和图2所示，从图中可以看出，包括主壳体1和位于主壳体1底部的基底2，其中，主壳体1一般采用PPS或LCP等塑料材质，基底2一般是金属材质，常见的是采用Cu电镀Ag，基底2上设置有六个引脚3，其中两个引脚为信号端口31，其余四个引脚为地。由于产品需要大批量产业化生产，隔离器塑封外壳的金属基底2部分需要采用连续模冲压形成，再结合连续注塑模，完成产品的大批量、低成本的制作，所以塑料封装外壳设计成连续料带的形式，如图3所示，设置有连接料带点4。上述结构和制作工艺的封装外壳，存在以下问题：（1）.塑料封装外壳在批量生产中，外壳结构裁剪点是产品的焊接点，金属基底2的金属材料裁剪破坏表面基底2的银层造成漏底材，不利于产品的安装焊接，进而会导致材料的可焊性下降、耐环境性下降；（2）.产品从料带裁剪后还需要进行折弯处理，生产效率低：以采用8穴磨具为例，整个制作过程仅能达到每小时3000只合格产品的生产效率；（3）.基底2的六个引脚3的平面度较低，导致产品合格率低：底部六个引脚间的平面度需要保证＜0.12mm的水平，采用传统工艺合格率仅为79%左右。
技术实现思路
本专利技术的目的之一，就在于提供一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，以解决上述问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体和位于主壳体底部的金属基底，所述金属基底上设置有六个引脚，所述六个引脚包含两个信号端口：在每个所述信号端口侧面增设有连接点。本专利技术的目的之二，在于提供一种上述通讯用小型化隔离器的封装外壳的制作方法：先采用模具成型制作金属基底，并形成六个引脚，所述六个引脚成型折弯部，且在所述六个引脚中的其中两个信号端口的侧面成型连接点；然后通过注塑的方式在金属基底上形成塑料质的主壳体。本专利技术的新结构的塑封外壳，在金属基底与料带的连接处做了全新的设计，将连接点设计在器件不需要进行焊接的位置；本专利技术提出一种新型的塑封外壳料带连接方法，改变塑封外壳的金属基底和料带的连接点，保证器件焊接的六个引脚和地在塑封外壳的制作过程中不会漏出底材，从而提高塑封外壳的可焊性及环境适应性。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：（1）本专利技术新的结构将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；（2）本专利技术的六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率，相对于传统方法的79%左右的合格率，采用本专利技术的生产方案，产品合格率可提升至96%以上；（3）本专利技术的基底，在先前的模具成型步骤中六个引脚已折弯完成，并同时将6个引脚弯曲成最终的使用状态，裁剪后可直接用于生产，生产效率显著提高,相对于传统方法的每小时3000只合格产品，采用本专利技术的生产方案，同样采用8穴磨具，生产效率可以提升至每小时生产大于5000只的格产品。附图说明图1为本专利技术现有技术的封装外壳拆解示意图；图2为本专利技术现有技术的封装外壳通过注塑工艺结合后的示意图；图3为本专利技术现有技术的连续料带示意图；图4为本专利技术实施例的封装外壳拆解示意图；图5为本专利技术实施例的连续料带示意图。图中：1、主壳体；2、基底；3、引脚；31、信号端口；4、连接料带点；5、连接点；6、裁剪点。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。实施例：参见图4，一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体1和位于主壳体1底部的金属基底2，所述金属基底2上设置有六个引脚3，所述六个引脚3包含两个信号端口31，在每个所述信号端口31侧面增设有连接点5；上述通讯用小型化隔离器的封装外壳的制作方法为：先采用模具成型制作金属基底,2，并形成六个引脚3，所述六个引脚3成型折弯部，且在所述六个引脚3中的其中两个信号端口31的侧面成型连接点5；然后通过注塑的方式在金属基底2上形成塑料质的主壳体1，即得；参见图5，其中的裁剪点6设置在非焊接区域。即主壳体1为塑料材质，是通过注塑的方式与其它金属部分发生连接和固定。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），其特征在于：在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），其特征在于：在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡艺缤，蒋运石，燕宣余，丁敬磊，闫欢，尹久红，冯楠轩，田珺宏，张华峰，杨勤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51