一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统技术方案

本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。

【技术实现步骤摘要】
一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统
本申请涉及地暖地板的
，尤其是涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。
技术介绍
家装中，地暖地板已广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，其通常由陶瓷或实木砖板与钢制的铺装底板相结合而构成，铺装底板内部置有电热丝、碳纤维等发热元件实现加热功能，钢制铺装底板则可用于增强整个瓷砖整体强度。安装地暖地板时，铺装底板预先放置于铺设完成的龙骨上，以将地面积水与陶瓷或实木砖板砖进行隔离，铺装底板下方呈架空状态。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：当发热元件通电发热时，地暖地板的传热机理是先对整个铺装底板加热升温，再通过陶瓷或实木砖板向室内环境进行热传递，此种方式传热效率较低。
技术实现思路
为了改善相关技术中地暖地板向室内环境热传递时传热效率较低的问题，本申请提供一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。第一方面，本申请提供一种高热传导型地暖地板，采用如下的技术方案：一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述砖板本体安装于铺装底板表面，所述铺装底板表面朝远离砖板本体的方向凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。通过采用上述技术方案，电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，以用于储热保温。可选的，所述铺设槽呈连续的U形结构。通过采用上述技术方案，可增加电加热线的布设长度，从而提高地暖地板整体的加热效果。>可选的，所述铺装底板表面朝远离砖板本体的方向凹陷形成有延长槽，所述延长槽设有两段，所述延长槽的开设方向与铺设槽的中心线垂直，所述铺设槽的首端与其中一个延长槽连通，所述铺设槽的末端与另一延长槽连通。通过采用上述技术方案，相较于铺设槽的首末两端朝向铺装底板的侧边延伸的方案而言，采用延长槽远离铺设槽的一端均朝向铺装底板的中心延伸，改变了电加热线的走线方式，可在铺装底板表面有限的面积内最大化地增加了电加热线布线的长度，从而进一步提高地暖地板整体的加热效果。可选的，所述铺装底板朝向砖板本体一侧粘接有封住铺设槽和延长槽的封带。通过采用上述技术方案，封带将铺设槽和延长槽封住后，可减小地暖地板安装时电加热线从铺设槽和延长槽内脱离的可能。可选的，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述基板上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔。通过采用上述技术方案，利用灌浆孔可向灌浆腔室内注入水泥砂浆，可增加铺装底板的整体强度。另一方面，本申请提供一种地暖地板铺装接线系统，采用如下的技术方案：一种地暖地板铺装接线系统，包括公插接头、母插接头以及上述的地暖地板，所述封板表面朝向基板凹陷有容纳槽，所述延长槽远离铺设槽的一端与容纳槽连通，所述基板上与容纳槽对应的位置处开设有接线孔，所述公插接头远离其插接端的一侧于接线孔处插入至容纳槽内，所述公插接头位于容纳槽内的高度低于容纳槽的槽深，所述公插接头远离其插接端的一侧安装有与公插接头的插针所连接的接线端子，所述电加热线的首末端与公插接头的插针连接，所述母插接头与公插接头插接配合，所述母插接头与外界电源连接。通过采用上述技术方案，可预先将公插接头插入容纳槽，并与电加热线进行连接，当地暖地板铺设完成后只需将公插接头与母插接头插接即可，接线非常便捷。可选的，所述公插接头的相对外侧壁设置有插接弹片，所述插接弹片由柔性材料制成，所述公插接头的插接端一体成型有抵接凸缘，所述插接弹片与抵接凸缘之间留有距离，当所述公插接头插入至容纳槽内时，所述容纳槽的槽底一侧与插接弹片贴合，另一侧与基板贴合，所述抵接凸缘与基板远离封板的一侧抵接。通过采用上述技术方案，容纳槽的槽底与基板贴合后，当铺装底板内灌浆时不易从容纳槽处向外泄露。可选的，所述公插接头的外侧环绕设置有第一密封凸起，所述第一密封凸起由柔性材料制成，所述第一密封凸起抵接设置于插接弹片与容纳槽的槽底之间。通过采用上述技术方案，第一密封凸起可进一步增加容纳槽的槽底与基板之间的抵接紧固程度，进一步增加容纳槽槽底与基板之间的密封性。可选的，所述插接弹片的宽度沿公插接头插入容纳槽的方向逐渐缩小，所述插接弹片远离公插接头的一侧呈曲面设置。通过采用上述技术方案，利用插接弹片自身的结构特点可使公插接头插入容纳槽时起导向作用，方便了公插接头的安装工作。可选的，所述母插接头外一体成型有由柔性材料制成的第二密封凸起，所述第二密封凸起与公插接头的内侧壁抵接。通过采用上述技术方案，可增加公插接头与母插接头之间连接的防水性能，亦可增加二者连接的稳固性。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过将电加热线铺设于铺装底板靠近砖板本体的一侧，能够增加地暖地板的整体加热效果，提高传热效率；2.通过延长槽的设置以及将铺设槽设为U形结构，能够进一步增加地暖地板的整体加热效果；3.通过公插接头与母插接头的设置，能够方便地暖地板铺装完成后的接线工作。附图说明图1是本申请实施例中用于体现砖板本体为陶瓷材料时地暖地板的整体结构示意图；图2是本申请实施例中用于体现砖板本体为实木材料时地暖地板的整体结构示意图；图3是本申请实施例中用于体现电加热线首末两端朝向地暖地板中心延伸的结构示意图；图4是本申请实施例中用于体现电加热线首末两端朝向地暖地板相对侧壁延伸的结构示意图；图5是本申请实施例中用于体现接线系统的整体结构示意图；图6是图5中A部放大图；图7是本申请实施例中用于体现地暖地板接线完成后公插接头与母插接头之间、公插接头与铺装底板之间的连接关系示意图；图8是本申请实施例中用于体现母插接头的整体结构示意图。附图标记说明：1、铺装底板；11、封板；111、粘结孔；112、铺设槽；113、容纳槽；113、卡接槽；114、延长槽；12、基板；121、接线孔；122、灌浆孔；123、基板延长板；2、砖板本体；3、封带；4、公插接头；41、插接弹片；42、抵接凸缘；43、第一密封凸起；45、接线端子；5、母插接头；51、第二密封凸起；6、盖板；62、连接条；621、卡接块；7、电加热线。具体实施方式以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。本申请实施例公开一种高热传导型地暖地板，如图1所示，包括铺装底板1、砖板本体2和电加热线7。铺装底板1包括封板11和基板12，基板12呈一侧开口的长方体构造，基板12的开口处向外一体成型有基板延长板123，封板11固定贴合于基板延长板123上，此时封板11与基板12之间结合形成有灌浆腔室，基板12的侧壁开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔122。砖板本体2为正方形，其贴合设置于封板11远离基板12的一侧，当砖板本体2由陶瓷材料制成时，如图1所示，封板11上开设有贯穿其厚度的粘结孔111，砖板本体2贴合设置于封板11表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板(1)、砖板本体(2)和电加热线(7)，所述砖板本体(2)安装于铺装底板(1)表面，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有铺设槽(112)，所述电加热线(7)铺设于铺设槽(112)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板(1)、砖板本体(2)和电加热线(7)，所述砖板本体(2)安装于铺装底板(1)表面，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有铺设槽(112)，所述电加热线(7)铺设于铺设槽(112)内。


2.根据权利要求1所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺设槽(112)呈连续的U形结构。


3.根据权利要求2所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有延长槽(114)，所述延长槽(114)设有两段，所述延长槽(114)的开设方向与铺设槽(112)的中心线垂直，所述铺设槽(112)的首端与其中一个延长槽(114)连通，所述铺设槽(112)的末端与另一延长槽(114)连通。


4.根据权利要求3所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)朝向砖板本体(2)一侧粘接有封住铺设槽(112)和延长槽(114)的封带(3)。


5.根据权利要求4所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)包括基板(12)和封板(11)，所述封板(11)与基板(12)结合形成有灌浆腔室，所述基板(12)上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔(122)。


6.一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：包括公插接头(4)、母插接头(5)以及权利要求5中所述的地暖地板，所述封板(11)表面朝向基板(12)凹陷有容纳槽(113)，所述延长槽(114)远离铺设槽(112)的一端与容纳槽(113)连通，所述基板(12)上与容纳槽(113)对应的位置处...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小飞，
申请(专利权)人：常州兰贝地板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32