一种单晶硅生产用切割磨片装置制造方法及图纸

技术编号:26368094 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-19 23:36
本实用新型专利技术公开了一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体,所述第一壳体的上表面焊接有第二板体,所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体,所述第三板体的上表面安装有电机,所述电机的输出端焊接有第一滚轮,所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线。本实用新型专利技术采用切割钢线进行切割,产生的豁口较小,硅片的利用率较高,降低了生产成本,增加了打磨工序,籽晶的切割面相对光滑,工序简单,结构简单实用性高,而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上,可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果,对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理,清洁了工作环境,对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅生产用切割磨片装置
:本技术涉及单晶硅生产
,具体为一种单晶硅生产用切割磨片装置。
技术介绍
:单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。现有的装置一般是采用金刚石锯片进行切割,硅片的利用率较低,而硅片价格昂贵,硅片利用率低就会导致硅片的生产成本大大增加,而且使用金刚石锯片切高割籽晶,籽晶的切割面不光滑,还需要对切割面进行后续工序处理,工序复杂成本也较高,为此,提出一种单晶硅生产用切割磨片装置。
技术实现思路
:本技术的目的在于提供一种单晶硅生产用切割磨片装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术由如下技术方案实施:一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体,所述第一壳体的上表面焊接有第二板体,所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体,所述第三板体的上表面安装有电机,所述电机的输出端焊接有第一滚轮,所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线,所述切割钢线的内侧壁滚动连接有第二滚轮,所述第二滚轮的内侧壁焊接有第一杆体,所述第一杆体的外侧壁焊接有第一轴承,所述第一轴承的外侧壁与第二壳体的内侧壁焊接;所述第一壳体的内侧壁焊接有第四板体,所述第四板体的内侧壁焊接有第三轴承,所述第三轴承的内侧壁焊接有第二杆体,所述第二杆体的外侧壁焊接有第三滚轮,所述第三滚轮的外侧壁与切割钢线的内侧壁滚动连接,所述第二杆体的一端焊接有第二轴承,所述第二轴承的外侧壁与第一壳体的内侧壁焊接,所述第一壳体的外侧壁固定连接有第一开关,所述第一开关的电性输出端与所述电机的电性输入端电性连接。作为本技术方案的进一步优选的:所述第二板体的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内侧壁滑动连接有滑块,所述滑块的上表面焊接有切割台。作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的内侧壁焊接有第三壳体,所述第三壳体的内部顶壁连通有进水管,所述进水管贯穿第一壳体,所述第三壳体的内部底壁连通有第二管体,所述第二管体的出水端连通有水嘴,所述第一壳体的内部底壁焊接有集液箱。作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的内部顶壁铰接有第三杆体,所述第三杆体的一端铰接有第四杆体,所述第四杆体的外侧壁粘接有防滑垫,所述第四杆体的一端焊接有第一板体,所述第一板体的外侧壁安装有打磨机,所述打磨机的输出端固定连接有磨片,所述第一壳体的外侧壁固定连接有第二开关,所述第二开关的电性输出端与所述打磨机的电性输入端电性连接。作为本技术方案的进一步优选的:所述第二板体的上表面安装有排风机,所述排风机的内部连通有第一管体,所述第一管体贯穿第一壳体和第二板体,所述第一壳体的内部底固定连接有集尘箱,所述集尘箱的内部顶壁与所述第一管体的出风端连通,所述第一壳体的外侧壁固定连接有第三开关,所述第三开关的电性输出端与所述排风机的电性输入端电性连接。作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的前表面对称铰接有第一门体和第二门体,所述第一门体和第二门体分别通过搭扣锁与所述第四板体固定连接锁与所述第四板体固定连接。本技术的优点:本技术采用切割钢线进行切割,产生的豁口较小,硅片的利用率较高,降低了生产成本,增加了打磨工序,籽晶的切割面相对光滑,工序简单,结构简单实用性高,而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上,可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果,对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理,清洁了工作环境,对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。附图说明:为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的侧视图;图3为本技术的正视图。图中:1、第一壳体;2、切割钢线;3、第二壳体;4、第一轴承;5、第一滚轮;6、电机;7、第一杆体;8、第二杆体;9、第一开关;10、第二滚轮;11、第二轴承;12、滑块;13、第三滚轮;14、第三轴承;15、集液箱;16、切割台;17、第三壳体;20、集尘箱;21、第一管体;22、打磨机;23、第二开关;25、第三杆体;27、第四杆体;28、防滑垫;29、第一板体;30、磨片;31、进水管;32、滑槽;33、水嘴;34、第二管体;35、第二板体;36、第三板体;37、第三开关;38、排风机;39、第一门体;40、第二门体;41、第四板体。具体实施方式:下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体1,第一壳体1的上表面焊接有第二板体35,第一壳体1的内侧壁焊接有第二壳体3,第二壳体3的内侧壁焊接有第三板体36,第三板体36的上表面安装有电机6,电机6的输出端焊接有第一滚轮5,第一滚轮5的外侧壁滚动连接有切割钢线2,切割钢线2的内侧壁滚动连接有第二滚轮10,第二滚轮10的内侧壁焊接有第一杆体7,第一杆体7的外侧壁焊接有第一轴承4,第一轴承4的外侧壁与第二壳体3的内侧壁焊接;第一壳体1的内侧壁焊接有第四板体41,第四板体41的内侧壁焊接有第三轴承14,第三轴承14的内侧壁焊接有第二杆体8,第二杆体8的外侧壁焊接有第三滚轮13,第三滚轮13的外侧壁与切割钢线2的内侧壁滚动连接,第二杆体8的一端焊接有第二轴承11,第二轴承11的外侧壁与第一壳体1的内侧壁焊接,第一壳体1的外侧壁固定连接有第一开关9,第一开关9的电性输出端与电机6的电性输入端电性连接。本实施例中,具体的:第二板体35的内侧壁开设有滑槽32,滑槽32的内侧壁滑动连接有滑块12,滑块12的上表面焊接有切割台16;通过以上设置,切割台16通过滑块12在滑槽32内滑动,可以左右滑动,方便工作人员在切割工作完成后将硅片移动到磨片装置工作区。本实施例中,具体的:第一壳体1的内侧壁焊接有第三壳体17,第三壳体17的内部顶壁连通有进水管31,进水管31贯穿第一壳体1,第三壳体17的内部底壁连通有第二管体34,第二管体34的出水端连通有水嘴33,第一壳体1的内部底壁焊接有集液箱15;通过以上设置,从进水管31内向第三壳体17灌入水,通过第二管体34和水嘴33排出洒到切割钢线2和硅片上,可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体(1),其特征在于:所述第一壳体(1)的上表面焊接有第二板体(35),所述第一壳体(1)的内侧壁焊接有第二壳体(3),所述第二壳体(3)的内侧壁焊接有第三板体(36),所述第三板体(36)的上表面安装有电机(6),所述电机(6)的输出端焊接有第一滚轮(5),所述第一滚轮(5)的外侧壁滚动连接有切割钢线(2),所述切割钢线(2)的内侧壁滚动连接有第二滚轮(10),所述第二滚轮(10)的内侧壁焊接有第一杆体(7),所述第一杆体(7)的外侧壁焊接有第一轴承(4),所述第一轴承(4)的外侧壁与第二壳体(3)的内侧壁焊接;/n所述第一壳体(1)的内侧壁焊接有第四板体(41),所述第四板体(41)的内侧壁焊接有第三轴承(14),所述第三轴承(14)的内侧壁焊接有第二杆体(8),所述第二杆体(8)的外侧壁焊接有第三滚轮(13),所述第三滚轮(13)的外侧壁与切割钢线(2)的内侧壁滚动连接,所述第二杆体(8)的一端焊接有第二轴承(11),所述第二轴承(11)的外侧壁与第一壳体(1)的内侧壁焊接,所述第一壳体(1)的外侧壁固定连接有第一开关(9),所述第一开关(9)的电性输出端与所述电机(6)的电性输入端电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体(1),其特征在于:所述第一壳体(1)的上表面焊接有第二板体(35),所述第一壳体(1)的内侧壁焊接有第二壳体(3),所述第二壳体(3)的内侧壁焊接有第三板体(36),所述第三板体(36)的上表面安装有电机(6),所述电机(6)的输出端焊接有第一滚轮(5),所述第一滚轮(5)的外侧壁滚动连接有切割钢线(2),所述切割钢线(2)的内侧壁滚动连接有第二滚轮(10),所述第二滚轮(10)的内侧壁焊接有第一杆体(7),所述第一杆体(7)的外侧壁焊接有第一轴承(4),所述第一轴承(4)的外侧壁与第二壳体(3)的内侧壁焊接;
所述第一壳体(1)的内侧壁焊接有第四板体(41),所述第四板体(41)的内侧壁焊接有第三轴承(14),所述第三轴承(14)的内侧壁焊接有第二杆体(8),所述第二杆体(8)的外侧壁焊接有第三滚轮(13),所述第三滚轮(13)的外侧壁与切割钢线(2)的内侧壁滚动连接,所述第二杆体(8)的一端焊接有第二轴承(11),所述第二轴承(11)的外侧壁与第一壳体(1)的内侧壁焊接,所述第一壳体(1)的外侧壁固定连接有第一开关(9),所述第一开关(9)的电性输出端与所述电机(6)的电性输入端电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用切割磨片装置,其特征在于:所述第二板体(35)的内侧壁开设有滑槽(32),所述滑槽(32)的内侧壁滑动连接有滑块(12),所述滑块(12)的上表面焊接有切割台(16)。


3.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产用切割磨片装置,其特征在于:所述第一壳体(1)的内侧壁焊接有第三壳体(17),所述第三壳体(17)的内部顶壁连通有进水管(31...

【专利技术属性】
技术研发人员:李帅高万里陈晓明
申请(专利权)人:内蒙古和光新能源有限公司
类型:新型
国别省市:内蒙古;15

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