石膏基墙体找平材料及其制备方法和使用方法技术

本发明专利技术涉及一种石膏基墙体找平材料及其制备方法和使用方法。以质量份计，其制备原料包括：半水石膏55份‑70份；粉煤灰8份‑20份；掺合料4份‑8份；氢氧化钙4份‑8份；沸石3份‑6份；保水剂0.2份‑0.5份；缓凝剂0.05份‑0.1份；所述掺合料选自硅灰或偏高岭土中的一种或两种。本发明专利技术所述的石膏基墙体找平材料非必须使用水泥、可再分散性胶粉和憎水剂，也可以具有较好的耐水性能，在高湿度环境下，可以保持良好的力学性能，同时，可以解决墙面空鼓、开裂难题，并且成本低，更易应用推广。

【技术实现步骤摘要】
石膏基墙体找平材料及其制备方法和使用方法
本专利技术涉及建筑装修材料
，特别是涉及石膏基墙体找平材料及其制备方法和使用方法。
技术介绍
目前，本领域的墙体找平材料主要为水泥基类砂浆。然而，水泥为刚性材料，性脆，水泥抹灰砂浆收缩率大(0.3％左右)，导致新建建筑墙体抹灰层空鼓、开裂的现象非常普遍，这也是目前影响建筑行业质量的第一顽疾。随着精装修房的增多，以及客户对产品质量的要求变高，急需能够解决建筑墙体抹灰层空鼓、开裂的有效方案。现有的很多研究大多是针对水泥基类砂浆而进行的，其思路为：加入可再分散性胶粉增加体系的柔性，来改善水泥抹灰砂浆空鼓开裂的质量弊端。抹灰石膏是一类以工业副产石膏或天然石膏为胶凝材料，以玻化微珠或膨胀珍珠岩为轻质骨料，添加多种外加剂配制而成的单组份抹灰找平材料，具有早强快硬、粘结力好、质轻、微膨胀、收缩率小(≤0.03％)等特点，可用于替代传统水泥砂浆，解决墙面空鼓、开裂难题，提高建筑施工效率。而且，石膏资源丰富、价格低廉，属于绿色环保建材，符合绿色发展要求。但是，石膏材料有一个天然缺陷——不耐水，若长期暴露在潮湿环境容易强度倒缩，这个问题造成石膏材料应用受限。为改善石膏材料的耐水性能，国内外学者开展了诸多研究，但目前大部分改善耐水性的途径均是在石膏的基础上，协同加入水泥、可再分散性胶粉或憎水剂来(硅烷类或脂肪酸)进行表面处理，达到提升耐水性的目的。而水泥属于高能耗高污染产物，与发展绿色环保建材方向不符；可再分散性胶粉以及憎水剂价格比较高，应用在墙面找平材料中，会大幅度增加材料成本，导致应用受限，推广难度大。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种石膏基墙体找平材料。具体技术方案为：一种石膏基墙体找平材料，以质量份计，其制备原料包括：所述掺合料选自硅灰和/或偏高岭土。本专利技术所述的石膏基墙体找平材料非必须使用水泥、可再分散性胶粉或憎水剂，也可以具有较好的耐水性能，在高湿度环境下，可以保持良好的力学性能，同时，可以解决墙面空鼓、开裂难题，并且成本低，更易应用推广。在一些优选的实施方式中，以质量份计，所述石膏基墙体找平材料的制备原料包括：上述原料比例下，石膏基墙体找平材料的抗折强度、抗压强度和拉伸粘接强度更优异，同时在潮湿的状态下，抗折强度、抗压强度和拉伸粘接强度的保持率较高。粉煤灰、掺合料和氢氧化钙的质量比对石膏基墙体找平材料的耐水性、力学性能有重要影响。在一些优选的实施方式中，所述粉煤灰、掺合料和氢氧化钙的质量比为(1.8-2.2):(0.8-1.2):1。在一些优选的实施方式中，所述石膏基墙体找平材料的制备原料还包括玻化微珠，所述玻化微珠的质量份为7份-10份。玻璃微珠的加入可降低产品密度，代替砂子等集料和填料，提高产品的涂布率，扩大施工面积。在一些优选的实施方式中，所述石膏基墙体找平材料的制备原料还包括填充料，所述填充料的质量份为6份-20份。加入填充料可整体上降低生产成本。在一些优选的实施方式中，所述填充料选自石粉、重钙、滑石粉和高岭土中的一种或几种。在一些优选的实施方式中，所述半水石膏选自α半水石膏和/或β半水石膏。在一些优选的实施方式中，所述缓凝剂选自精蛋白类缓凝剂和/或无机盐类缓凝剂。在一些优选的实施方式中，所述保水剂选自羟乙基纤维素(HEC)和/或羟丙基甲基纤维素(HPMC)。保水剂高分子对电解质具有异常好的盐溶性，含有保水剂的水溶液允许含有高浓度的盐类稳定存在，维持石膏浆料具有稳定的保水性能。本专利技术还提供一种石膏基墙体找平材料的制备方法。具体技术方案为：一种石膏基墙体找平材料的制备方法，包括以下步骤：混合半水石膏、粉煤灰、掺合料、氢氧化钙、沸石、保水剂和缓凝剂，搅拌均匀；所述半水石膏的质量份为55份-70份；所述粉煤灰的质量份为8份-20份；所述掺合料的质量份为4份-8份；所述氢氧化钙的质量份为4份-8份；所述沸石的质量份为3份-6份；所述保水剂的质量份为0.2份-0.5份；所述缓凝剂占的质量份为0.05份-0.1份；所述掺合料选自硅灰或偏高岭土中的一种或两种。在其中一个优选的实施方式中，所述搅拌均匀后，还包括加入玻化微珠继续混合的步骤；所述玻化微珠的质量份为7份-10份。搅拌均匀后，再加入玻化微珠，避免同时加入导致玻化微珠搅拌时间过程，造成玻璃微珠破碎，影响效果。本专利技术还提供一种石膏基墙体找平材料的使用方法。具体技术方案为：一种石膏基墙体找平材料的使用方法，包括以下步骤：混合所述石膏基墙体找平材料和水，搅拌；所述石膏基墙体找平材料和水的重量比为1：(0.4-0.42)。石膏基墙体找平材料兑水比例不能超过1：0.42，否则会引起强度损失。与现有方案相比，本专利技术具有以下有益效果：区别于传统用水泥、可再分散胶粉、憎水剂或乳液改善抹灰石膏耐水性的途径，本专利技术以半水石膏为主要凝胶材料，以氢氧化钙为碱性激发剂，协同加入粉煤灰、掺合料、沸石等无机材料、保水剂和缓凝剂，通过改变石膏溶解度与结晶架构，制备了一款低成本、高耐湿的石膏基墙体找平材料，所制得的石膏基墙体找平材料，在满足标准《JC/T2474-2018机喷抹灰石膏》的同时，在潮湿环境下(湿度≥80％)仍能保持良好的力学性能(强度保持率80％以上)，同时也解决了传统水泥砂浆带来的空鼓、开裂的行业顽疾。其可能的机理如下：粉煤灰主要含二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)和氧化铁(Fe2O3)，掺合料选自硅灰或偏高岭土中的一种或两种，其中，硅灰主要含二氧化硅(SiO2)，掺合料偏高岭土主要含硅酸铝(Al2O3·2SiO2)。它们在氢氧化钙提供的碱性环境以及二水石膏(半水石膏水化反应生成二水石膏)的作用下，逐渐水化产生胶状、丝状、纤维状和针叶状水化硅酸钙与钙矾石。这类水化产物相互交织连生，形成连锁结构，使强度得到较快的增加，同时，这些水化产物分布在二水石膏晶体周围，对二水石膏产生包裹保护作用，阻止、削弱了水对二水石膏晶体的溶解侵蚀作用，减少水对硬化体结构产生破坏作用，使其在潮湿环境下仍然保持良好的力学性能。同时，对于已经浸入硬化体内的水，其一方面能使部分二水石膏发生溶解侵蚀，对硬化体结构产生破坏作用，另一方面，水的浸入，又能促进未水化粉煤灰进一步水化，有利于硬化体结构的修复与发展，即已经浸入硬化体内的水对二水石膏的侵蚀与促进粉煤灰后续水化作用的作用并存。同时，仍有未反应的粉煤灰存在在体系中，这些未反应的粉煤灰结构致密，内表面积小，有很多球状颗粒，在体系中呈现颗粒形态和微集效应，增加体系的密实度，减少孔隙，进一步阻止水分的进入，提升力学性能。此外，粉煤灰需水量少，和易性好，干缩性好，抗裂性好，还能与石膏微膨胀的特性协同作用减少墙面空鼓开裂的质量风险，提升石膏浆体上墙干燥后的表观状态。同时，在上述体系中，配合加入沸石，沸石是具有架状构造的含水铝酸盐矿物，主要含有N本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石膏基墙体找平材料，其特征在于，以质量份计，所述石膏基墙体找平材料的制备原料包括：/n

【技术特征摘要】
1.一种石膏基墙体找平材料，其特征在于，以质量份计，所述石膏基墙体找平材料的制备原料包括：



所述掺合料选自硅灰和/或偏高岭土。


2.根据权利要求1所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，以质量份计，所述石膏基墙体找平材料的制备原料包括：





3.根据权利要求1所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，所述粉煤灰、掺合料和氢氧化钙的质量比为1.8-2.2:0.8-1.2:1。


4.根据权利要求1所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，所述石膏基墙体找平材料的制备原料还包括玻化微珠，所述玻化微珠的质量份为7份-10份。


5.根据权利要求1所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，所述石膏基墙体找平材料的制备原料还包括填充料，所述填充料的质量份为6份-20份。


6.根据权利要求5所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，所述填充料选自石粉、重钙、滑石粉和高岭土中的一种或几种。


7.根据权利要求1-6任一项所述的石膏基墙体找平材料，其特征在于，所述半水石膏选自α半水石膏和/或β半水石膏。


8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李燕梅，唐振中，彭路希，刘凯，
申请(专利权)人：广东博智林机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44