固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板制造技术

[课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
本专利技术涉及固化性树脂组合物，更详细而言，涉及可以适合用作印刷电路板的通孔等贯通孔或凹部的孔填埋用填充材的固化性树脂组合物。
技术介绍
近年来，伴随着对于电子设备的小型化和高功能化的要求，在电路板的领域中也要求进一步的多层化及高密度化。例如，还提出了在一个基板上安装有电源电路、高频电路、数字电路等多个电路元件的电路板等。在这种安装有多个电路元件的基板中，由各电路元件产生的噪音会对相邻的电路元件产生影响，因此需要设置一定间隔来安装各电路元件或者在各电路间设置屏蔽。因此，难以将安装多个电路元件的基板小型化、高密度化。针对上述问题，例如在专利文献1中提出了下述方案：通过在多层布线基板中在各基板之间设置磁性体层，或者用磁性材料填充贯通孔，即便在将多个电路元件安装至多层基板上的情况下，也能为小型且低成本、并降低噪音。另外，在专利文献2中提出了下述方案：在多层电路板中，为了层间电连接，利用包含磁性填料的导电性糊料对贯通孔或通路孔进行孔填埋。另一方面，伴随着印刷电路板的高功能化，将通孔或通路孔的壁面的镀膜中与层间导通没有关系的剩余部分除去，由此使频率特性提高。例如，在专利文献3中提出了一种印刷电路板，其具备利用被称为背钻法的方法将通孔或通路孔挖掘至途中的孔部。另外，在专利文献4中还提出了下述方案：仅在通孔或通路孔的壁面的一部分设置镀膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-017175号公报专利文献2：日本特开2001-203463号公报专利文献3：日本特表2007-509487号公报专利文献4：日本特开2012-256636号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献3和4中记载的布线基板的通孔等存在着在孔部的内壁面的一部分未形成镀膜等、或者镀膜的一部分被除去而使电路板的绝缘层露出的部位。若利用专利文献2中记载的包含磁性填料的导电性糊料对具有这种结构的通孔等孔部进行孔填埋，由于还要假定不希望电连接的布线层彼此藉由导电性糊料而电连接，因此存在布线基板中的布线形成受限的情况。因此，本专利技术的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作即便在安装了多个电路元件的情况下噪音抑制等特性也优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。另外，本专利技术的另一目的在于提供使用上述固化性树脂组合物形成的固化物和具有上述固化物的印刷电路板。用于解决课题的手段本专利技术人发现，通过使用磁性填料，并使固化性树脂组合物的固化物的绝缘电阻值为一定值以上，可以实现下述固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。本专利技术基于上述技术思想。即，本专利技术的固化性树脂组合物为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。本专利技术的实施方式中，上述磁性填料的含量相对于固化性树脂组合物整体优选为30体积％～70体积％。另外，本专利技术的实施方式中，上述磁性填料优选包含磁性颗粒的表面被绝缘材料被覆的磁性材料。另外，本专利技术的实施方式中，固化性树脂组合物优选作为印刷电路板的贯通孔或凹部的填充材使用。另外，本专利技术的另一方式的固化物的特征在于，其使上述固化性树脂组合物固化而得到。另外，本专利技术的另一方式的印刷电路板的特征在于，其具有上述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作即便在安装了多个电路元件的情况下噪音抑制等特性也优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。另外，根据本专利技术，可以提供使用该固化性树脂组合物形成的固化物和具有该固化物的印刷电路板。附图说明图1a是说明利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的制造工序的示意图。图1b是说明利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的制造工序的示意图。图1c是说明利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的制造工序的示意图。图1d是说明利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的制造工序的示意图。图2a是示出利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的一个实施方式的示意性截面图。图2b是示出利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的一个实施方式的示意性截面图。图3是示出利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的另一实施方式的示意性截面图。图4是示出利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的另一实施方式的示意性截面图。图5是示出利用本专利技术的固化性树脂组合物进行孔填埋的印刷电路板的另一实施方式的示意性截面图。具体实施方式<固化性树脂组合物>本专利技术的固化性树脂组合物至少包含固化性树脂和磁性填料。根据本专利技术的固化性树脂组合物，通过使将固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值，不仅是单层印刷电路板的通孔等贯通孔或凹部，即便在作为专利文献3和4中记载的多层印刷电路板的贯通孔或凹部的填充材使用的情况下，也能防止基板中的导电部彼此发生电连接，因此能够形成布线形成自由度高的印刷电路板，同时由于填充材中包含具有磁性的成分，因此能够提高噪音抑制等特性。另外，若绝缘电阻值过高，则会发生与周边部件的不匹配，因此优选上限为3.0×1019Ω以下的绝缘电阻值。需要说明的是，固化物的绝缘电阻值是指利用热风循环式干燥炉使固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而得到的固化物的绝缘电阻值，作为热风循环式干燥炉，例如可以使用大和科学株式会社制造的DF610。另外，固化物的绝缘电阻值是指：使用依照IPC-TM-650中记载的测试方法IPC-B-24的电极基板(FR-4)，通过株式会社ADVANTEST制造的R8340AULTRAHIGHRESISTANCEMETER的装置在室温(20℃～25℃)、50％～60％RH的环境下测定的电阻值。以下，对构成本专利技术的固化性树脂组合物的各成分进行说明。对于本专利技术的固化性树脂组合物来说，依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)。若为具有这种粘度范围的固化性树脂组合物，在印刷电路板的贯通孔或凹部的孔部的孔填埋中使用时的作业性提高。固化性树脂组合物的优选的粘度范围为200dPa·s～2500dPa·s、更优选的粘度范围为200dPa·s～2000dPa·s。作为将粘度调整到上述范围的方法，例如可以举出使用液态的树脂、减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，/n依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式亦即锥板式旋转粘度计对所述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100dPa·s～3000dPa·s，并且，/n使所述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0695361.一种固化性树脂组合物，其为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，
依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式亦即锥板式旋转粘度计对所述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100dPa·s～3000dPa·s，并且，
使所述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。


2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泽康代，野口智崇，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP