【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术通常涉及高频模块,更为详细而言,涉及能够应对载波聚合(CarrierAggregation)的高频模块。
技术介绍
以往,已知有采用载波聚合方式的高频模块(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的高频模块中,采用了以从频率相互不同的多个频带中选择出的至少2个频带的信号同时通信的载波聚合方式。专利文献1所记载的高频模块具备多个带通滤波器、多个可变匹配电路、以及开关。多个可变匹配电路与多个带通滤波器一一对应,并设置于对应的带通滤波器与开关之间。各可变匹配电路包含与带通滤波器串联连接的可变电容元件、以及设置于连接带通滤波器和开关的路径与接地之间的电感元件。专利文献1:国际公开第2017/006867号然而,在以往的高频模块中,在应对多个载波聚合的情况下,存在无法在进行载波聚合的所有的频带中使对方侧的频带(对方频段)显示为开放的问题。在这里,所谓的对方侧的频带是指从载波聚合中的2个频带的一个频带观察时的另一个频带。例如,第一频带包含2个频带(第四频带、第五频带),进行以第四频带的信号和第二频带的信号同时通信的载波聚合,并进行以第五频带的信号和第三频带的信号同时通信的载波聚合,在具有这些第一~第五频带的特殊的频带的组合的情况下,使第一频带的对方侧的频带亦即第二频带以及第三频带全部成为开放非常难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够在多个载波聚合中使对方侧的频带显示为开放的高频模块。本专利技术的一个方式的高频模块具备第一滤波器、第二滤波器、第 ...
【技术保护点】
1.一种高频模块,具备:/n第一滤波器,使第一频带的信号通过;/n第二滤波器,使第二频带的信号通过;/n第三滤波器,使第三频带的信号通过;/n开关,具有与天线连接的共用端子、与上述第一滤波器连接的第一被连接端子、与上述第二滤波器连接的第二被连接端子、以及与上述第三滤波器连接的第三被连接端子;以及/n可变相位器,设置于上述开关与接地之间,/n上述第一频带包含第四频带和第五频带,/n在仅以上述第一频带的信号通信的第一单模的情况下,上述开关仅使上述第一滤波器电连接于上述共用端子,/n在以上述第四频带的信号和上述第二频带的信号同时通信的第一载波聚合模式的情况下,上述开关使上述第一滤波器、上述第二滤波器以及上述可变相位器电连接于上述共用端子,/n在以上述第五频带的信号和上述第三频带的信号同时通信的第二载波聚合模式的情况下,上述开关使上述第一滤波器、上述第三滤波器以及上述可变相位器电连接于上述共用端子,/n上述可变相位器使上述第一单模时的相位与上述第一载波聚合模式时的相位可变,并且使上述第一单模时的相位与上述第二载波聚合模式时的相位可变,/n上述高频模块使上述第一单模时的相位与上述第一载波聚合模式 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-070040;20180330 JP 2018-0700411.一种高频模块,具备:
第一滤波器,使第一频带的信号通过;
第二滤波器,使第二频带的信号通过;
第三滤波器,使第三频带的信号通过;
开关,具有与天线连接的共用端子、与上述第一滤波器连接的第一被连接端子、与上述第二滤波器连接的第二被连接端子、以及与上述第三滤波器连接的第三被连接端子;以及
可变相位器,设置于上述开关与接地之间,
上述第一频带包含第四频带和第五频带,
在仅以上述第一频带的信号通信的第一单模的情况下,上述开关仅使上述第一滤波器电连接于上述共用端子,
在以上述第四频带的信号和上述第二频带的信号同时通信的第一载波聚合模式的情况下,上述开关使上述第一滤波器、上述第二滤波器以及上述可变相位器电连接于上述共用端子,
在以上述第五频带的信号和上述第三频带的信号同时通信的第二载波聚合模式的情况下,上述开关使上述第一滤波器、上述第三滤波器以及上述可变相位器电连接于上述共用端子,
上述可变相位器使上述第一单模时的相位与上述第一载波聚合模式时的相位可变,并且使上述第一单模时的相位与上述第二载波聚合模式时的相位可变,
上述高频模块使上述第一单模时的相位与上述第一载波聚合模式时的相位之间的相位差、和上述第一单模时的相位与上述第二载波聚合模式时的相位之间的相位差不同。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,
在仅以上述第四频带的信号通信的第二单模的情况下,上述开关使上述第一滤波器和上述可变相位器电连接于上述共用端子,
上述可变相位器使上述第二单模时的相位比上述第一单模时的相位更接近上述第一载波聚合模式时的相位。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其中,
上述可变相位器使上述第二单模时的相位与上述第一载波聚合模式时的相位相同。
4.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,
在仅以上述第五频带的信号通信的第三单模的情况下,上述开关使上述第一滤波器和上述可变相位器电连接于上述共用端子,
上述可变相位器使上述第三单模时的相位比上述第一单模时的相位更接近上述第二载波聚合模式时的相位。
5.根据权利要求4所述的高频模块,其中,
上述可变相位器使上述第三单模时的相位与上述第二载波聚合模式时的相位相同。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的高频模块,其中,
上述可变相位器包含:
电感器,设置于上述开关与接地之间;以及
电容器,设置于上述开关与上述接地之间,并与上述电感器并联连接。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的高频模块,其中,
上述可变相位器包含:
电感器,设置于上述开关与接地之间;以及
可变电容元件,设置于上述开关与上述接地之间,并与上述电感器并联连接。
8.一种高频模块,具备...
【专利技术属性】
技术研发人员:田原健二,中嶋礼滋,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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