前体薄膜、附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物技术

本发明专利技术提供一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，所述前体薄膜包括基板及配置在基板上的被镀覆层前体层，被镀覆层前体层包括多官能单体、单官能单体以及具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】前体薄膜、附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物
本专利技术涉及一种前体薄膜、附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物。
技术介绍
在基板上配置有金属层(优选为图案状金属层)的导电性薄膜(附金属层基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对行动电话或便携式游戏机等的触摸面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触摸传感器用导电性薄膜的需求快速增大。关于导电性薄膜的制造方法，提出有各种方案。例如，专利文献1中记载有一种具有基板及配置在基板上的被镀覆层的附被镀覆层基板(权利要求1、7及8)、包含该附被镀覆层基板及配置在附被镀覆层基板中的被镀覆层上的金属层的导电性薄膜(权利要求11)，该附被镀覆层基板中，被镀覆层将包含选自包括具有聚氧化烯基的多官能丙烯酰胺及具有聚氧化烯基的多官能甲基丙烯酰胺的组中的酰胺化合物、具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物的被镀覆层形成用组合物固化而成。并且，专利文献2中记载有一种具有基板和形成在基板上的被镀覆层前体层的附被镀覆层前体层薄膜(权利要求1及9)，其通过能量赋予将该附被镀覆层前体薄膜中的被镀覆层前体层固化成图案状而形成了图案状被镀覆层的附图案状被镀覆层基板(权利要求11)及在该附图案状被镀覆层基板的图案状被镀覆层上层叠金属层而成的导电性薄膜(权利要求12)，该附被镀覆层前体层薄膜中，被镀覆层前体层由包含具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2以上的聚合性官能团的多官能单体、单官能单体及聚合引发剂的被镀覆层形成用组合物形成。以往技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2018/034291号专利文献2：国际公开第2016/159136号
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题另一方面，最近要求具有三维形状的导电性薄膜。例如，为了进一步提高操作性，要求触摸面为曲面等的三维形状的触摸面板，且这样的触摸面板中所包含的触摸面板传感器使用具有三维形状的导电性薄膜。本专利技术人等欲使用专利文献1中所记载的附被镀覆层基板，以比以往更低的低温成型而制造具有三维形状的导电性薄膜。然而，被镀覆层的延伸性不够充分，且很难使被镀覆层变形为所希望的形状。接着，本专利技术人等欲使用专利文献2中所记载的附被镀覆层前体层薄膜制造具有三维形状的导电性薄膜。但是，被镀覆层前体层的灵敏度低，且为了使其固化而需要增加曝光量。本专利技术的课题为，鉴于上述实际情况，提供一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，该前体薄膜中，被镀覆层前体层的灵敏度良好且固化中所需要的能量少，并且将被镀覆层前体固化而成的被镀覆层的延伸性优异。并且，本专利技术的课题还为，提供一种附被镀覆层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器、触摸面板、导电性薄膜的制造方法及被镀覆层形成用组合物。用于解决技术课题的手段本专利技术人对上述课题进行深入研究的结果，发现通过使用选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、单官能单体以及具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物能够解决上述课题。即，本专利技术人发现通过以下结构能够解决上述课题。[1]一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，上述前体薄膜包括基板及配置在上述基板上的被镀覆层前体层，上述被镀覆层前体层包含选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、单官能单体以及具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。[2]根据上述[1]所述的前体薄膜，其中，上述单官能单体的汉森溶解度参数和具有与上述镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物的汉森溶解度参数之差的绝对值为6.0MPa0.5以下。[3]根据上述[1]或[2]所述的前体薄膜，其中，上述单官能单体具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的前体薄膜，其中，具有与上述镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物为具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物。[5]根据上述[1]至[4]中任一项所述的前体薄膜，其中，上述多官能单体为由下述式(100)表示的化合物。[化学式1]其中，式(100)中，n为1以上的整数。[6]根据上述[1]至[5]中任一项所述的前体薄膜，其中，在上述基板与上述被镀覆层前体层之间还包括底涂层。[7]根据上述[1]至[6]中任一项所述的前体薄膜，其还包括配置在上述被镀覆层前体层上的保护膜。[8]一种附被镀覆层基板，其具有将[1]至[6]中任一项所述的前体薄膜中的上述被镀覆层前体层固化而成的被镀覆层。[9]根据上述[8]所述的附被镀覆层基板，其中，上述被镀覆层配置成图案状。[10]根据上述[8]或[9]所述的附被镀覆层基板，其中，上述基板具有三维形状。[11]一种导电性薄膜，其包括上述[8]至[10]中任一项所述的附被镀覆层基板及配置在上述附被镀覆层基板中的上述被镀覆层上的金属层。[12]一种触摸面板传感器，其包括上述[11]所述的导电性薄膜。[13]一种触摸面板，其包括上述[12]所述的触摸面板传感器。[14]一种导电性薄膜的制造方法，其包括：对上述[1]至[6]中任一项所述的前体薄膜进行曝光的工序、对经曝光的上述薄膜进行显影的工序、对经显影的上述薄膜进行成型的工序及对所成型的上述薄膜进行镀覆的工序。[15]一种被镀覆层形成用组合物，其包含选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、单官能单体以及具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。[16]根据上述[15]所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述单官能单体的汉森溶解度参数和具有与上述镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物的汉森溶解度参数之差的绝对值为6.0MPa0.5以下。[17]根据上述[15]或[16]所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述单官能单体具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。[18]根据上述[15]至[17]中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，具有与上述镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物为具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物。[19]根据上述[15]至[18]中任一项所述的被镀覆层形成用组合物，其中，上述多官能单体为由下述式(100)表示的化合物。[化学式2]其中，式(100)中，n为1以上的整数。专利技术效果根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，/n所述前体薄膜包括基板及配置在所述基板上的被镀覆层前体层，/n所述被镀覆层前体层包含：/n选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、/n单官能单体以及/n具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0585151.一种用于制造导电性薄膜的前体薄膜，
所述前体薄膜包括基板及配置在所述基板上的被镀覆层前体层，
所述被镀覆层前体层包含：
选自包括多官能丙烯酰胺单体及多官能甲基丙烯酰胺单体的组中的至少一个多官能单体、
单官能单体以及
具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物。


2.根据权利要求1所述的前体薄膜，其中，
所述单官能单体的汉森溶解度参数和所述具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物的汉森溶解度参数之差的绝对值为6.0MPa0.5以下。


3.根据权利要求1或2所述的前体薄膜，其中，
所述单官能单体具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的前体薄膜，其中，
所述具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性官能团的聚合物为具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的前体薄膜，其中，
所述多官能单体为由下述式(100)表示的化合物，
[化学式1]



其中，式(100)中，n为1以上的整数。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的前体薄膜，其中，
在所述基板与所述被镀覆层前体层之间还包括底涂层。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的前体薄膜，其还包括配置在所述被镀覆层前体层上的保护膜。


8.一种附被镀覆层基板，其具有将权利要求1至6中任一项所述的前体薄膜中的所述被镀覆层前体层固化而成的被镀覆层。


9.根据权利要求8所述的附被镀覆层基板，其中，
所述被镀覆层配置成图案状。


10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：成田岳史，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP