用于测试电子器件的方法和装置制造方法及图纸

一种用于测试诸如集成电路之类的电子器件的装置。在一个实施例中，公开了一种用于测试电子器件的装置，其包括例如测试接触器外壳（３１０）的外壳，所述外壳具有延伸穿过该外壳的多个测试接触器管脚。所述多个测试接触器管脚包括第一组电源管脚（３５０）、第二组接地管脚（３４０）和第三组信号管脚。接合到所述外壳的印刷电路板具有第一接地面和第一电源面。电源管脚（３５０）电耦合到第一电源面（３６０），接地管脚（３４０）电耦合到第一接地面（３７０）。第一组电源管脚（３５０）、第二组接地管脚（３４０）和第三组信号管脚延伸穿过印刷电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及对电子器件的测试，更具体地说，涉及用于测试半导体器件的设备。
技术介绍
一旦制造出电子器件，一般要测试电子器件以确保其能正常工作。图1示出了用于测试诸如集成电路芯片之类的电子器件120性能的传统组件。组件100包括操纵柄110、测试接触器130、载板160以及测试器170。测试器170支撑载板160和测试接触器130，以便测试电子器件120。载板160用于将多个管脚150电耦合到测试器170。操纵柄110从诸如制造区(未示出)中的最后测试位置的区域输送电子器件120，并将电子器件120保持在适当位置，此时在电子器件120底面的例如焊球阵列的一组触点125接触从测试接触器130伸出的相应的多个管脚150。多个管脚150包括一组电源管脚、一组接地管脚和一组信号管脚。信号管脚一般输送数字I/O信号，例如地址比特、控制比特和/或数据比特。电源管脚将来自电源(未示出)的电压提供给一组触点125，用于测试电子器件120的性能。接地管脚一般具有地零电势，用于将电流输送至地，并防止电源管脚中的电压使测试接触器130过热。为了防止短路，电源管脚一般与接地管脚隔离。图2图示了载板160上的测试接触器130的示意俯视图。测试接触器130包括围绕多个管脚150的测试接触器外壳210。例如，在通过多个管脚150测试器件120的一组触点125时，管脚可以以快速的瞬态时间被独立地寻址。多个管脚150(例如，耦合到电源干线(power rail)的电源管脚)的迅速寻址的特性引起电压噪声，该电压噪声一般可归因于电源(未示出)的变化。在测试接触器外壳210的外部，包括多个电容器(例如，五十个电容器)的多个电容器焊盘280被设置在载板160上，用于最小化外部电源中的变化。图3图示了图1的组件的一部分的横截面图，包括测试接触器130的被放大的一部分。测试接触器130包括测试接触器外壳210，其支撑测试接触器130的元件，即多个管脚150。测试接触器外壳210包括底板，该底板一般由聚合物材料或者塑料材料制成，所述材料例如为可以从特拉华州威尔明顿的杜邦公司(E.I.Dupont de Nemours)购买到的VESPEL。测试接触器130与载板160的组合被称为测试接口单元270，其与电子器件120的一组触点125相接口。测试接触器一般不能充分地解决与电子器件性能测试相关联的若干问题。测试接触器一般具有输电系统中的电压降和高频噪声，这部分地归因于与电子器件测试相关联的电流消耗和快速切换瞬态(例如，管脚到管脚)。为了解决噪声问题，在载板上添加了电容器。不幸的是，在测试载板上用于全面的测试工具去耦方案(例如，用于减少噪声的适当电容)的去耦面积非常有限而且相对低效。另一个问题与从多个管脚150产生的热量的耗散有关。为了减小来自这些问题的影响，人们已经对测试接触器进行了修改，这些修改影响到测试接触器的成本和质量。首先，测试接触器130中的多个管脚150的每个管脚长度被从例如7.8毫米(mm)或更长减小到大约3.5mm。但是，通过减小每个管脚长度，多个管脚150可靠性易于降低，并且测试接触器130的成本增加了。第二，传统测试系统在例如载板上使用大量的去耦电容器，例如五十个电容器。这些载板通常已经被管脚接点完全地占据。大量的去耦电容器增加了传统测试系统的成本。第三，由于诸如过量噪声的因素，传统测试系统加大了对诸如集成电路之类的电子器件性能进行测试的时间周期。由于加大了该时间周期，用于生产有效集成电路的时间也加大了。这从而影响了生产集成电路的总的成本。因此，希望具有一种用于解决现有技术中的这些缺陷的装置和方法。附图说明在附图的图形中，以示例的方式而非限定的方式图示出本专利技术，附图中相似的标号指示类似的元件，其中图1图示了现有技术的电子器件测试组件的示意侧视图；图2图示了图1的测试接触器和载板的示意俯视图；图3图示了图1的测试组件的一部分的横截面侧视图；图4图示了包括测试接触器的测试系统的一个实施例的局部横截面图；图5图示了图4的测试接触器的一部分的俯视立体图，并示出了接地面和延伸穿过接地面的接地管脚；图6图示了图4的测试接触器的一部分的俯视立体图，并示出了电源面和延伸穿过电源面的电源管脚；图7图示了分解立体图，其中单个接地管脚位于接地面的一部分的上方；图8图示了分解立体图，其中图7的接地管脚耦合到接地面；图9图示了横截面图，其中接地管脚延伸穿过电源面并耦合到测试接触器的接地面；图10图示了图4的测试接触器的一部分的放大俯视平面图，示出了穿过开孔被设置的管脚；图11图示了图4的测试接触器的俯视平面图，示出了在外围附近的电容器焊盘；图12图示了图4的测试接触器的一部分的横截面侧视图，示出了位于电容器焊盘上的电容器； 图13图示了图4的测试接触器上的两个电容器焊盘的放大俯视平面图；图14图示了用于在印刷电路板上使用测试接触器的流程图。具体实施例方式示例性实施例是参照具体构造描述的。本领域的普通技术人员可以认识到，在保持在所附权利要求的范围中的情况下可以做出各种变化和修改。另外，公知的元件、器件、部件、电路、处理步骤等不详细陈述，以免混淆本专利技术。图4图示了测试系统300的一个实施例的局部横截面图。测试系统300包括由测试接触器外壳310和以虚线示出的印刷电路板(PCB)320组成的测试接触器305，所述印刷电路板320可以由聚合物材料或者塑料材料制成。在该实施例中，PCB 320包括横向(在x方向上)延伸穿过测试接触器外壳310的至少一个电源面360和至少一个接地面370。但是应该认识到，PCB 320可以包括多个电源面和接地面。位于PCB 320中的开孔被构造用于接收包括电源管脚、接地管脚和信号管脚的多个管脚155。开孔在直径上略微大于多个管脚155中的管脚的直径。多个管脚155一般可以比被推荐用于现有技术测试接触器的现有技术水平的短管脚更长、更便宜和更可靠。在需要的地方，多个管脚155被分别耦合至电源面360和接地面370。被构造成耦合到接地面的管脚在这里被称为接地管脚。类似地，被构造成耦合到电源面的管脚在这里被称为电源管脚。电源面360从测试接触器305外部的电源(未示出)接收电源。在一个实施例中，接地管脚、电源管脚和信号管脚延伸穿过PCB。图5和图6图示了测试接触器305的俯视立体图，其中接触器主体或PCB 320被去除，而只分别示出了测试接触器的接地面和电源面。图5还示出了延伸穿过测试接触器的接地管脚，而电源管脚以虚线示出。图6与该视图相反，示出了延伸穿过测试接触器的电源管脚，而接地管脚以虚线示出。参照图5，在一个实施例中，接地管脚340穿过PCB 320被设置，并且被耦合到接地面370。一种实现方法是通过如图7和图8中更具体地图示出的那样，将接地管脚340耦合到接地面370。在图7中，接地管脚340包括凸缘162和有斜角的末梢尖端164。接地管脚340的凸缘162由导电材料构成，并具有大于开孔372的外径，以便接地管脚340稳妥地配合在开孔372中从而建立与接地面370的电连接。在将接地管脚340插入接地面370之前，接地管脚340被示为位于接地面370中的开孔372的上方。图8示出了通过凸缘162被电耦合到接地面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：外壳，所述外壳具有延伸穿过所述外壳的多个测试接触器管脚，所述多个测试接触器管脚包括一组电源管脚、一组接地管脚和一组信号管脚；被接合到所述外壳并具有第一接地面和第一电源面的印刷电路板；其中，所述一组电源 管脚电耦合到所述第一电源面，所述一组接地管脚电耦合到所述第一接地面，其中所述一组电源管脚、所述一组接地管脚和所述一组信号管脚延伸穿过所述印刷电路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塔克伍一丰，陈国航，舒奥恩利姆，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]