一种半导体设备中晶片的处理方法和系统技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法和系统，涉及晶片处理的技术领域。上述方法包括：获取PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，对象信息包括：Dummy Wafer的使用次数和路径信息；将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；将目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息。上述方案可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer和半导体设备的运行效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备中晶片的处理方法和系统
本专利技术涉及晶片处理的
，特别是涉及一种半导体设备中晶片的处理方法，以及，一种半导体设备中晶片的处理系统。
技术介绍
目前，现有技术在处理工艺腔室(ProcessModule，PM)上停留的测试(Dummy)晶片(Wafer)时，需要依赖两个条件：第一，在任务(Job)结束时，如果有DummyWafer即将达到使用次数阈值则会报警；第二，用户看到报警之后，需要及时修改系统配置，将测试晶片留存(DummyRemain)功能关闭，在下一次Job结束会将晶舟上所有的DummyWafer退出晶舟。但是，上述处理方式有如下缺点：第一，半导体设备抛出有DummyWafer即将到达使用次数阈值的提醒时，如果用户没有关注此报警或者没有及时修改系统配置，则DummyWafer会一直停留在晶舟上，会影响DummyWafer安全，并且还会影响下一个Job的开始，进而影响整个半导体设备的运行效率；第二，当半导体设备有一片DummyWafer到达使用次数阈值，其它DummyWafer尚未到达使用次数阈值时，为了将此到达使用次数阈值的DummyWafer退出(Discharge)晶舟，需要关闭DummyRemain功能，而DummyRemain功能关闭时，晶舟上不能有任何DummyWafer存在，也就是为了将一片到达使用次数阈值的DummyWafer退出晶舟，需要将晶舟上所有的DummyWafer一同退出，严重影响了DummyWafer的使用效率和半导体设备的运行效率。专利技术内容本专利技术实施例所要解决的技术问题是提供一种半导体设备中晶片的处理方法，以解决DummyWafer到达使用次数阈值的处理方式影响DummyWafer的使用效率以及半导体设备的运行效率的问题，提高DummyWafer的使用效率和半导体设备的运行效率。本专利技术还提供了一种半导体设备中晶片的处理系统，用以保证上述方法的实现及应用。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，所述方法包括：获取所述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，所述对象信息包括：所述DummyWafer的使用次数和路径信息；将所述使用次数达到目标使用次数的DummyWafer确定为目标DummyWafer；将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。可选的，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。可选的，所述目标DummyWafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。可选的，所述预设数值包括1。可选的，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，在将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息之后，所述方法还包括：控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；在完成所述工艺操作后，根据所述目标DummyWafer更新后的路径信息，将所述目标DummyWafer与所述其他Wafer退出所述PM。本专利技术实施例还公开了一种半导体设备中晶片的处理系统，所述半导体设备包括工艺腔室PM，所述系统包括：获取模块，用于获取所述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，所述对象信息包括：所述DummyWafer的使用次数和路径信息；确定模块，用于将所述使用次数达到目标使用次数的DummyWafer确定为目标DummyWafer；更新模块，用于将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。可选的，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。可选的，所述目标DummyWafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。可选的，所述预设数值包括1。可选的，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，所述系统还包括：控制模块，用于控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；退出模块，用于在完成所述工艺操作后，根据所述目标DummyWafer更新后的路径信息，将所述目标DummyWafer与所述其他Wafer退出所述PM。与
技术介绍
相比，本专利技术包括以下优点：本专利技术实施例通过获取所述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，将使用次数达到目标使用次数的DummyWafer确定为目标DummyWafer，然后将目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息，自动将使用次数达到目标使用次数的DummyWafer的路径信息更新为退出PM的路径信息的过程不需要人为操作，可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标DummyWafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高DummyWafer的使用效率和半导体设备的运行效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本专利技术实施例的半导体设备的结构示意图；图2是本专利技术实施例的半导体设备的FOUP运送过程流程图；图3是本专利技术实施例的半导体设备的Job流程图；图4是本专利技术实施例的半导体设备中晶片的处理方法流程图；图5是本专利技术实施例的半导体设备中晶片的处理系统的结构框图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在进行本专利技术实施例的说明时，首先对下面描述中所用到的一些内容进行说明。在本实施例中，半导体设备可以包括但不局限于立式炉设备，立式炉设备的结构示意图如图1所示，具体部件的说明如下：外部装载台(LoadPort)11：是外部和立式炉设备之间的桥梁，每一个L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述方法包括：/n获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；/n将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；/n将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述方法包括：
获取所述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，所述对象信息包括：所述DummyWafer的使用次数和路径信息；
将所述使用次数达到目标使用次数的DummyWafer确定为目标DummyWafer；
将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标DummyWafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设数值包括1。


5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，在将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息之后，所述方法还包括：
控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；
在完成所述工艺操作后，根据所述目标DummyWafer更新后的路径信息，将所述目标DummyWafer与所述其他Wafer退出所述PM。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚欣，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11