LED芯片测试治具、测试方法及测试系统技术方案

本申请涉及LED芯片测试治具、测试方法及测试系统，LED芯片测试治具提供一铺设测试电极的基板，在将基板上的电解质层与铺设有阵列排布的LED芯片的芯片膜贴合后，则可以使得正测试电极、负测试电极分别与对应的待测LED芯片的电极对齐，形成有效电容耦合以供电，从而对LED芯片进行光电特性测试，由此可见，使用上述的LED芯片测试治具可以对巨量的LED芯片实施光电特性测试，方便简洁，准确性高。

LED chip test fixture, test method and test system

【技术实现步骤摘要】
LED芯片测试治具、测试方法及测试系统
本专利技术属于发光二极管（英文：LightEmittingDiode，简称LED）测试
，更具体地说，是涉及一种LED芯片测试治具、测试方法及测试系统。
技术介绍
微缩化（英文：Micro）LED芯片可以被用于直视型（英文：DirectView）显示技术，形成发光单元，具有高亮度、广色域、高稳定性、长寿命、节能、透明等优点。然而，目前微缩化LED显示技术距离量产尚有诸多技术难点需要化解，光电特性测试正是诸多难点之一。一方面，用于直视型显示技术的微缩化MicroLED芯片修复成本很高，因此在放置到目标背板上必须具有很高的良率，方能降低修复的数量，这就要求在对LED芯片进行巨量转移之前对它们进行充分的光电特性测试，确保被转移的芯片良率接近100%。另一方面，MicroLED芯片尺寸很小，传统探针式的电致发光（英文：electroluminescent）测试方法所使用的探针尺寸较大，难以在探针与LED芯片电极之间形成有效的电学接触，测试效率和准确率都低；而直视型技术对于LED芯片的需求数量巨大，传统探针式LED电致发光测试方法难以满足产能需求。另外，传统的光致发光（英文：Photoluminescence）测试方法可以做到测试速度较快，并且根据光致发光测试结果也可以对LED芯片的良率做一定的判断，但是光致发光测试方法的准确率仍然无法满足MicroLED显示应用需求。因此，高效的LED芯片测试方法是实现MicroLED显示技术的重要前提。专利
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED芯片测试治具、测试方法及测试系统，以解决传统的测试方法准确率难以满足需求的问题。本申请第一方面提供一种LED芯片测试治具，包括基板，所述基板上设有间隔排布的测试电极对，所述测试电极对包括正测试电极和负测试电极，且所基板的设置所述测试电极对的一侧涂覆有将所述测试电极对覆盖在内的电介质层，一所述测试电极对对应一待测LED芯片，所述测试电极对的正测试电极用于与所述待测LED芯片的正极电容耦合、负测试电极用于与所述待测LED芯片的负极电容耦合，所述正测试电极连接第一电源，所述负测试电极连接第二电源，所述第一电源与所述第二电源之间存在电势差。在其中一个实施例中，所述电介质层为具有弹性的薄膜。在其中一个实施例中，所述电介质层由聚二甲基硅氧烷制成。在其中一个实施例中，所述正测试电极通过第一电路连接所述第一电源，所述负测试电极通过第二电路连接所述第二电源。在其中一个实施例中，所述基板包括第一柔性基板，所述第一电路、第二电路为导电金属走线，所述第一电路、所述第二电路铺设在所述第一柔性基板中。在其中一个实施例中，所述基板包括层叠设置的第一柔性基板和第二柔性基板，所述第二柔性基板的刚度小于所述第一柔性基板的刚度，所述测试电极对设置在所述第二柔性基板的第一表面，所述第一柔性基板设置在所述第二柔性基板的与所述第一表面相对的第二表面；所述第一电路、第二电路为导电金属走线，所述第一电路、所述第二电路铺设在所述第二柔性基板中。在其中一个实施例中，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干行正测试电极及若干行负测试电极，且一行正测试电极的数量与一行负测试电极的数量一致，相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。在其中一个实施例中，所述一行正测试电极串联连接后通过所述第一电路连接所述第一电源，所述一行负测试电极串联连接后通过所述第二电路连接所述第二电源；或者，所述一行正测试电极通过同一金属线连接至所述第一电路，所述一行负测试电极通过同一金属线连接至所述第二电路。在其中一个实施例中，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干列正测试电极及若干列负测试电极，且一列正测试电极的数量与一列负测试电极的数量一致，相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。在其中一个实施例中，所述一列正测试电极串联连接后通过所述第一电路连接所述第一电源，所述一列负测试电极串联连接后通过所述第二电路连接所述第二电源；或者，所述一列正测试电极通过同一金属线连接至所述第一电路，所述一列负测试电极通过同一金属线连接至所述第二电路。在其中一个实施例中，所述间隔排布的测试电极对中，形成若干行正测试电极及若干列负测试电极，且一行正测试电极的数量与所述列负测试电极的列数一致，一列负测试电极中的各负测试电极分别位于相邻行正测试电极之间，相邻的正测试电极和负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，相邻的正测试电极与负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。在其中一个实施例中，所述一行正测试电极串联连接后连接至一所述第一电路，各所述第一电路分别连接所述第一电源，所述一列负测试电极串联连接后连接至一所述第二电路，各所述第二电路分别连接所述第二电源；或者，所述一行正测试电极通过同一金属线连接至一所述第一电路，各所述第一电路分别连接所述第一电源，所述一行负测试电极通过同一金属线连接至一所述第二电路，各所述第二电路分别连接所述第二电源。在其中一个实施例中，所述导电金属走线的宽度小于或等于所述测试电极的最小宽度的1/3。在其中一个实施例中，所述第二柔性基板由聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。在其中一个实施例中，所述半板第二柔性基板为塑料基板、纸皮、钢化玻璃或由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的基板。上述的LED芯片测试治具提供一铺设有测试电极的基板，在将基板一侧的电介质层与铺设有待测LED芯片的芯片膜贴合后，则可以使得测试治具的测试电极对与芯片膜上的待测LED芯片的两个电极对齐以形成电容耦合，从而对待测LED芯片耦合供电以进行光电特性测试，由此可见，使用上述的LED芯片测试治具可以对巨量的LED芯片实施光电特性测试，测试效率高，准确率高。本申请第二方面提供一种LED芯片测试系统，用于对芯片膜上的待测LED芯片进行光电特性测试，其特征在于，所述LED芯片测试系统包括：处理器、拍摄设备及上述的LED芯片测试治具；所述LED芯片测试治具的电介质层与所述芯片膜贴合，使得所述测试治具的测试电极对与所述芯片膜上的待测LED芯片的两个电极对齐，所述拍摄设备置于所述芯片膜的下方，所述芯片膜的衬底是透明的，在对所述芯片膜的待测LED芯片通电时，所述拍摄设备用于拍摄所述芯片膜上的待测LED芯片的发光时的图像，所述处理器用于根据所拍摄的发光图像来识别所述待测LED芯片是否在通电时发光。本申请第三方面提供一种LED芯片测试方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片测试治具，其特征在于，包括基板，所述基板上设有间隔排布的测试电极对，所述测试电极对包括正测试电极和负测试电极，且所基板的设置所述测试电极对的一侧涂覆有将所述测试电极对覆盖在内的电介质层，一所述测试电极对对应一待测LED芯片，所述测试电极对的正测试电极用于与所述待测LED芯片的正极电容耦合、负测试电极用于与所述待测LED芯片的负极电容耦合，所述正测试电极连接第一电源，所述负测试电极连接第二电源，所述第一电源与所述第二电源之间存在电势差。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片测试治具，其特征在于，包括基板，所述基板上设有间隔排布的测试电极对，所述测试电极对包括正测试电极和负测试电极，且所基板的设置所述测试电极对的一侧涂覆有将所述测试电极对覆盖在内的电介质层，一所述测试电极对对应一待测LED芯片，所述测试电极对的正测试电极用于与所述待测LED芯片的正极电容耦合、负测试电极用于与所述待测LED芯片的负极电容耦合，所述正测试电极连接第一电源，所述负测试电极连接第二电源，所述第一电源与所述第二电源之间存在电势差。


2.如权利要求1所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述电介质层为具有弹性的薄膜。


3.如权利要求1或2所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述电介质层由聚二甲基硅氧烷制成。


4.如权利要求1所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述正测试电极通过第一电路连接所述第一电源，所述负测试电极通过第二电路连接所述第二电源。


5.如权利要求4所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述基板包括第一柔性基板，所述第一电路、第二电路为导电金属走线，所述第一电路、所述第二电路铺设在所述第一柔性基板中。


6.如权利要求4所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述基板包括层叠设置的第一柔性基板和第二柔性基板，所述第二柔性基板的刚度小于所述第一柔性基板的刚度，所述测试电极对设置在所述第二柔性基板的第一表面，所述第一柔性基板设置在所述第二柔性基板的与所述第一表面相对的第二表面；
所述第一电路、第二电路为导电金属走线，所述第一电路、所述第二电路铺设在所述第二柔性基板中。


7.如权利要求4、5或6所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干行正测试电极及若干行负测试电极，且一行正测试电极的数量与一行负测试电极的数量一致，相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一行正测试电极与一行负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。


8.如权利要求7所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述一行正测试电极串联连接后通过所述第一电路连接所述第一电源，所述一行负测试电极串联连接后通过所述第二电路连接所述第二电源；或者，所述一行正测试电极通过同一金属线连接至所述第一电路，所述一行负测试电极通过同一金属线连接至所述第二电路。


9.如权利要求4、5或6所述的LED芯片测试治具，其特征在于，所述间隔排布的测试电极对中，形成相交错排布的若干列正测试电极及若干列负测试电极，且一列正测试电极的数量与一列负测试电极的数量一致，相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最小距离大于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最小距离，且相邻的一列正测试电极与一列负测试电极之间的最大距离小于或等于所述待测LED芯片的正极与负极之间的最大距离。


10.如权利要求9所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：林智远，闫晓林，
申请(专利权)人：深圳市TCL高新技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44