多晶粒针测装置制造方法及图纸

本发明专利技术的多晶粒针测装置，包含一具有一矩形开口的平台、两平行设置于该矩形开口的两侧的滑轨、至少一非圆形悬梁以及至少一架设于该非圆形悬梁上的微调台。该非圆形悬梁较佳地是一矩形悬梁，其两末端是分别借助一第一滑座架设于该滑轨上。该微调台包含一Ｘ轴驱动组件、一Ｙ轴驱动组件以及一Ｚ轴驱动组件、一角度调整组件及一承载针测卡的载具。该微调台是借助一第二滑座架设于该非圆形悬梁上，而该角度调整组件则可调整该针测卡与一待测集成电路组件的相对角度。本发明专利技术的多晶粒针测装置可同时测试多个待测集成电路组件的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种多晶粒针测装置，特别是关于一种可同时测试多个待测集成电路组件的电气特性的多晶粒针测装置。
技术介绍
在集成电路组件的制造过程中均会以针测卡测试其电气特性，藉以筛选出不符合产品规格的集成电路组件。传统上，针测卡的设计是依据一待测组件的信号垫的规格与位置，将每根探针设置于探针支撑物上，再利用环氧树脂将探针黏合固定于支撑物上。之后，将针测卡放置于与待测仪器相符合的印刷电路板的上，最后精调每根针的规格，使其真正符合待测组件的规格以便进行准确与稳定的电性测量。图1是一已知针测卡10的剖视图。如图1所示，该针测卡10包含一电路板12、一设置在电路板12上的支撑物14、若干根固定在支撑物14上的探针16以及一电气连接该探针16与一导线26的导通孔20。为了确保探针16的水平位置不因使用时间的增加而产生针位偏移的情况，探针16是以环氧树脂24固定于支撑物14上。在测量一待测组件30的电气特性时，针测卡10安置于一测量机台(未显示图1)上。之后，测量机台再移动针测卡10以使探针16与该待测组件30的信号接点38形成电气接触，以便进行电性参数测量信号的传送。然而，一旦针测卡10制作完成后，其仅能应用于测量相同规格的待测组件的电气特性。若待测组件的信号接点38的排列方式或距离有所改变，则必须重新制作符合该待测组件的针测卡。因此，传统针测卡10并不具有多种条件下使用的灵活性，因而测量成本无法降低。再者，由于新产品及制程的量产日程大幅缩短，使得产品测量时间的控制便成为有效控制产品整体生产时间的重点。因此，近年来许多针测卡制造厂尝试借助改变现有探针技术以进行多点测量，进而缩短产品的测量时间。然而，目前针测卡制造厂都面临到一个限制，那就是即使是多点测量，针测卡的针测点彼此之间的相对位置也是固定的。例如，如果针测卡是设计成同时测量四个相邻待测组件，一旦使用者想要测量四个不相邻或相对位置不一样的待测组件时，此一针测卡即需更换，亦无法转替使用。如此，制造商仍必须另花费时间及成本制备新的测试卡，而无法缩短产品测量时间。图2至图4是一已知针测装置的示意图，揭示于美国专利US 6,011,405号。如图2所示，该针测装置是将若干根探针42摆置于一楔形卡40上，且该楔形卡40是架设于一调整器44上，其中借助转动螺栓45可驱动该调整器44在Z轴方向的移动而调整该楔形卡40与一特测组件的相对位置。请参考图3，一圆棒70的两末端是分别以一调整器74架设于两平行滑轨60，另一圆棒72的两末端则分别以一调整器76架设于另两平行滑轨60，且一调整器66是承载于该两圆棒70、72上。亦即，两组平行滑轨60围绕一开口64，而该两圆棒70、72分别架设于平行滑轨60上。若将楔形卡40架设于该调整器66，则可经由该两圆棒70、72在滑轨60上移动(即X、Y方向的移动)而调整楔形卡40上的探针42与一待测组件在X、Y方向的相对位置。惟，上述设计由于采用圆棒承载该调整器66，因此需两彼此垂直的圆棒70、72方可确保该调整器66不致于翻转。如图4所示，上述设计可借助增加该两圆棒70、72的数量而增加调整器66的数量以实现同时针测多颗待测组件的电气特性。然，由于该调整器66必须以两彼此垂直圆棒70、72承载，因此限制了该调整器66在X、Y方向的移动弹性。例如，架设于同一圆棒70上的三个调整器66在Y方向的位置一定相同，而架设于同一圆棒72上的三个调整器66在Y方向的位置一定相同。亦即，上述设计仅适用针测呈矩阵形式排列的待测组件的电气特性。若，上述设计欲应用于非矩阵形式排列的待测组件的电气特性，则每个调整器66均必须以单个独立的圆棒70、72承载。如此，不但增加了设计复杂度，也降低了可同时针测的待测组件的数量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可同时测试多个待测集成电路组件的电气特性的多晶粒针测装置。为达到上述目的，本专利技术揭示一种多晶粒针测装置，其特征在于其包含一具有一开口的平台，两设置于该开口的两侧的滑轨，至少一非圆形悬梁，其两末端设置于该两滑轨上；至少一设置于该非圆形悬梁上微调台，该微调台包含一承载一针测卡的载具，以及一可通过旋转该载具而调整该针测卡与一待测组件的相对角度的角度调整组件。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该角度调整组件包含一设置于该载具上的蜗轮，及一与该蜗轮啮合的蜗杆。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该蜗杆垂直于该蜗轮的旋转轴。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该角度调整组件包含一设置于该载具上的第一齿轮、一与该第一齿轮啮合的第二齿轮、以及一连接于该第二齿轮的旋转构件。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该第一齿轮的转轴与该第二齿轮的转轴呈一锐角。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该微调台另包含用于调整该针测卡与该待测组件在X轴方向的相对位置的一X轴驱动组件；用于调整该针测卡与该待测组件在Y轴方向的相对位置的一Y轴驱动组件；用于调整该针测卡与该待测组件在Z轴方向的相对位置的一Z轴驱动组件。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该非圆形悬梁与该滑轨是借助一第一滑座连接。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该微调台与该非圆形悬梁是借助一第二滑座连接。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该平台的开口是呈一矩形。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该非圆形悬梁是一矩形悬梁。本专利技术还揭示一种多晶粒针测装置，其特征在于包含一具有一开口的平台；两设置于该开口的两侧的滑轨；至少一非圆形悬梁，其两末端设置于该两滑轨上；至少设置于该非圆形悬梁上的一微调台，该微调台包含一用于调整该针测卡与该待测组件在X轴方向的相对位置的X轴驱动组件、一用于调整该针测卡与该待测组件在Y轴方向的相对位置的Y轴驱动组件、及一用于调整该针测卡与该待测组件在Z轴方向的相对位置的Z轴驱动组件，。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该非圆形悬梁与该滑轨是借助一第一滑座连接。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该微调台与该非圆形悬梁是借助一第二滑座连接。所述的多晶粒针测装置，其特征在于该平台的开口是呈一矩形。相较于已知技艺，本专利技术是将各个针测卡架设于单独的微调台上，可提供使用者依照其所需的待测组件的规格，弹性地调整针测卡在X、Y及Z方向的位置。亦即，本专利技术可真正实现多点测量的目的，可有效地缩短产品的测量时间。此外，本专利技术的角度调整组件亦可调整针测卡与待测组件的相对角度，更进一步地提供使用者更大的调整弹性来调整针测卡在测量不同规格待测组件的电气特性。附图说明图1是一已知针测卡的剖视图；图2至图4是一已知针测装置的示意图；图5是本专利技术多晶粒针测装置的示意图；图6及图7示例本专利技术的微调台；图8及图9示例本专利技术第一实施例的角度调整组件；图10及图11示例本专利技术第二实施例的角度调整组件。图中组件符号说明 具体实施方式图5是本专利技术多晶粒针测装置100的示意图。如图5所示，该多晶粒针测装置100包含一具有一矩形开口112的平台110、两平行设置于该矩形开口112两侧的滑轨116、若干个非圆形悬梁120以及架设于该非圆形悬梁120上的微调台140。该非圆形悬梁120较佳地是一矩形悬梁，其两末端是分别借助一第一滑座118架设于该滑轨116上。该平台110可借助若干个固定装置114(例如螺丝)固设于一测试机台(未显示于图中)上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶粒针测装置，其特征在于：其包含：一具有一开口的平台；两设置于该开口的两侧的滑轨；至少一非圆形悬梁，其两末端设置于该两滑轨上；至少一设置于该非圆形悬梁上微调台，该微调台包含：一承载一针测卡的载具，以及一 可通过旋转该载具而调整该针测卡与一待测组件的相对角度的角度调整组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，徐梅淑，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]