一种多层陶瓷电容器的分选方法及其分选装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种多层陶瓷电容器的分选方法及其分选装置，属于电子元件技术领域。本发明专利技术提供一种由设置有多个直圆柱形的第一通孔的导板和设置有多个圆台形的第二通孔的定位板所组成的分选装置来分选多层陶瓷电容器，可将厚度有微小差异的良品和不良品分离在第二通孔中高低不同的位置，实现对厚度超差不良品的高精度分选，提高小尺寸多层陶瓷电容器的生产合格率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的分选方法及其分选装置
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器的分选方法及其分选装置，属于电子元件

技术介绍
多层陶瓷电容器的制造过程一般是，用丝网印刷的方法在未经烧结的陶瓷膜片上形成电极图案，再将多个形成有电极图案的陶瓷膜片以及多个未形成有电极图案的陶瓷膜片按照一定的顺序进行叠片，然后分切成长方体的层叠体，再进行排除粘合剂以及烧结，以使层叠体致密化成为具有介电性能的陶瓷体，最后在陶瓷体的两端形成外电极，制成多层陶瓷电容器成品。在多层陶瓷电容器的制造过程中，有时因叠层时陶瓷膜片堆叠数量发生异常，或者陶瓷膜片厚度异常等原因，导致部分电容器的厚度异常，进而整批电容器产品中存在厚度超差的不良品。这些不良品在制程中一般要到电容器被分切成型为长方体的层叠体时才能被发现，此时不良品已经混在大批产品中，产品尺寸的一致性变差。对于尺寸规格较大的电容器，良品和不良品的厚度差异一般较大，分选比较容易，但对于0201规格、01005规格、008004规格等的小尺寸电容器，良品和不良品的厚度差异很小，分选非常困难，常规的分选装置难以达到这么高的精度要求。这样厚度超差的不良品最终将对电容器的编带和在线路板的贴装造成不良影响。电子设备的小型化和多功能化对小尺寸多层陶瓷电容器的需求日益增加，01005规格多层陶瓷电容器的使用量越来越大、甚至更小的008004规格多层陶瓷电容器也开始被应用于智能手机等小型便携式设备，因此迫切需要解决小尺寸多层陶瓷电容器的厚度超差不良品分选问题。
技术实现思路
>本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器的分选方法及其分选装置，能以高精度分选小尺寸多层陶瓷电容器的厚度超差不良品。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种多层陶瓷电容器的分选装置，所述分选装置包括导板和定位板，所述导板设置有多个第一通孔，所述第一通孔的形状为直圆柱形，所述第一通孔的深度不小于多层陶瓷电容器的长度的二分之一；所述定位板设置有多个第二通孔，所述第二通孔的形状为圆台形，所述第二通孔的下底面的直径大于多层陶瓷电容器的对角线长度，且第二通孔的下底面的直径与多层陶瓷电容器的对角线长度的差值不大于0.05mm，所述第二通孔的上底面的直径小于第二通孔的下底面的直径，所述第二通孔的母线与第二通孔的轴的夹角为1°～5°。本专利技术提供一种由设置有多个直圆柱形的第一通孔的导板和设置有多个圆台形的第二通孔的定位板所组成的分选装置来分选多层陶瓷电容器，可将厚度有微小差异的良品和不良品分离在第二通孔中高低不同的位置，实现对厚度超差不良品的高精度分选。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述第一通孔的深度为多层陶瓷电容器的长度的0.8～1.2倍。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述第二通孔的数量与第一通孔的数量相等，所述第二通孔的分布位置与第一通孔一一对应。即是说将导板和定位板上下叠合时，所有的第一通孔和第二通孔可以一一完全对齐。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述第二通孔的母线与第二通孔的轴的夹角为2°～3°。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述第一通孔的底面直径为0.09mm～0.73mm。为了便于导入尺寸很小的多层陶瓷电容器，第一通孔的底面直径D1一般可以为0.09mm～0.73mm。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述第二通孔的下底面的直径为0.09mm～0.68mm，所述第二通孔的上底面的直径为0.08mm～0.65mm。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述多层陶瓷电容器为多层陶瓷电容器的成品或多层陶瓷电容器的半成品，所述多层陶瓷电容器的半成品为未经烧结的层叠体或经过烧结而成的陶瓷体。本专利技术所述的多层陶瓷电容器可以为多层陶瓷电容器的成品，也可以为多层陶瓷电容器的半成品例如未经烧结的层叠体或者经过烧结而成的陶瓷体，但优选为层叠体，即是说要达到较好的分选效果，应该在多层陶瓷电容器制程中的分切成型后且烧结之前进行分选为佳。因为陶瓷体或者多层陶瓷电容器成品经过烧结发生收缩，尺寸比层叠体更小，于是良品和不良品的尺寸差异也随之变小，分选难度增加；而层叠体未经烧结，对厚度超差不良品的分选相对容易。作为本专利技术所述分选装置的优选实施方式，所述多层陶瓷电容器为0201、01005或008004规格的小尺寸多层陶瓷电容器。本专利技术还提供了一种多层陶瓷电容器的分选方法，所述方法包括以下步骤：(1)将导板和定位板从上到下依次叠合，使导板和定位板紧密贴合，并且使第一通孔和第二通孔的位置相互错开，从而使第一通孔被定位板完全遮挡，然后将多个多层陶瓷电容器导入第一通孔；将导板和定位板从上到下依次叠合，使导板和定位板紧密贴合，并且使第一通孔和第二通孔的位置相互错开，从而第一通孔被定位板完全遮挡。如果导板和定位板贴合不够紧密，多层陶瓷电容器容易进入到导板和定位板之间的缝隙中，妨碍导入的操作。然后将多个多层陶瓷电容器放置在导板背向定位板的一侧表面上，通过对导板施加振动力，使多层陶瓷电容器跳动从而容易以短侧面为前端落入第一通孔内。这时由于第一通孔被定位板完全遮挡，多层陶瓷电容器被定位板托住。第一通孔的深度为多层陶瓷电容器的长度的0.8～1.2倍，第一通孔的深度太小不便于导入多层陶瓷电容器；如果第一通孔的深度太大，则容易出现在一个通孔内收纳有上下重叠的两个多层陶瓷电容器的情况，可能会对分选造成干扰。(2)使导板和定位板保持紧密贴合状态的同时进行相对移动，使第一通孔与第二通孔完全对齐，从而使多层陶瓷电容器落入第二通孔；使导板和定位板保持紧密贴合状态的同时进行相对移动，使所有的第一通孔与第二通孔一一完全对齐后，可以对导板施加振动力，使多层陶瓷电容器跳动，促使多层陶瓷电容器落入第二通孔内。由于在步骤(1)导板已经将多层陶瓷电容器的取向纠正为短侧面朝向第二通孔，多层陶瓷电容器比较容易落入第二通孔内。第二通孔的下底面的直径大于多层陶瓷电容器的对角线长度且下底面的直径与多层陶瓷电容器的对角线长度的差值不大于0.05mm时，多层陶瓷电容器比较容易以短侧面为前端进入第一通孔，而不能以非短侧面的其他面为前端进入第一通孔，并且多层陶瓷电容器进入第一通孔后，没有太多的空余活动空间，即第一通孔“刚好容纳”多层陶瓷电容器。(3)撤去导板，对定位板施加振动力，使厚度不同的多层陶瓷电容器在第二通孔内处于高低不同的位置；撤去导板，对定位板施加振动力，使多层陶瓷电容器能够落到其自身尺寸所允许的第二通孔内的最低位置。即厚度较大的多层陶瓷电容器比厚度较小的多层陶瓷电容器在第二通孔内处于较高的位置。这样厚度合格的良品和厚度超差的不良品在第二通孔内处于高低不同的位置，从而被分离开。第二通孔为圆台形，圆台的母线与圆台的轴的夹角θ为1°～5°，优选为2°～3°，容易使厚度有微小差异的良品和不良品在第二通孔内形成足够的高度上的距离，便于分选。(4)将在第二通孔内处于较高位置的多层陶瓷电容器取出，留下在第二通孔内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器的分选装置，其特征在于，所述分选装置包括导板和定位板，所述导板设置有多个第一通孔，所述第一通孔的形状为直圆柱形，所述第一通孔的深度不小于多层陶瓷电容器的长度的二分之一；所述定位板设置有多个第二通孔，所述第二通孔的形状为圆台形，所述第二通孔的下底面的直径大于多层陶瓷电容器的对角线长度，且第二通孔的下底面的直径与多层陶瓷电容器的对角线长度的差值不大于0.05mm，所述第二通孔的上底面的直径小于第二通孔的下底面的直径，所述第二通孔的母线与第二通孔的轴的夹角为1°～5°。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的分选装置，其特征在于，所述分选装置包括导板和定位板，所述导板设置有多个第一通孔，所述第一通孔的形状为直圆柱形，所述第一通孔的深度不小于多层陶瓷电容器的长度的二分之一；所述定位板设置有多个第二通孔，所述第二通孔的形状为圆台形，所述第二通孔的下底面的直径大于多层陶瓷电容器的对角线长度，且第二通孔的下底面的直径与多层陶瓷电容器的对角线长度的差值不大于0.05mm，所述第二通孔的上底面的直径小于第二通孔的下底面的直径，所述第二通孔的母线与第二通孔的轴的夹角为1°～5°。


2.如权利要求1所述的分选装置，其特征在于，所述第一通孔的深度为多层陶瓷电容器的长度的0.8～1.2倍。


3.如权利要求1所述的分选装置，其特征在于，所述第二通孔的数量与第一通孔的数量相等，所述第二通孔的分布位置与第一通孔一一对应。


4.如权利要求1所述的分选装置，其特征在于，所述第二通孔的母线与第二通孔的轴的夹角为2°～3°。


5.如权利要求1所述的分选装置，其特征在于，所述第一通孔的底面直径为0.09mm～0.73mm。


6.如权利要求1所述的分选装置，其特征在于，所述第二通孔的下底面的直径为0.09mm～0.68mm，所述第二通孔的上底面的直径为0.08mm～0.65mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟峰，安可荣，田述仁，宋子峰，陆亨，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44