一种集成了可控硅的组合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成了可控硅的组合装置，包括柜体本体，所述柜体本体内形成第一安置腔以及第二安置腔，所述第一安置腔内设置有可控硅散热器组件，所述第二安置腔内设置有电容组件以及电阻组件。本实用新型专利技术将可控硅、电容、电阻、散热器等进行组合，放置在组合装置中，并且组合装置的内部进行合理的设计，采用不同的安置腔对不同的部件进行安置，组合装置安装减小了安装面积，使结构空间得到了较大的利用，外观方面也更具美观。第一一凹型电木、第二凹型电木、第三凹型电木、第四凹型电木、第五凹型电木均为绝缘木，大大增加了电气间隙，使产品更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种集成了可控硅的组合装置
本技术涉及变频器设备领域，具体涉及一种集成了可控硅的组合装置。
技术介绍
变频器（Variable-frequencyDrive，VFD）是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流（交流变直流）、滤波、逆变（直流变交流）、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器靠内部IGBT的开断来调整输出电源的电压和频率，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，进而达到节能、调速的目的，另外，变频器还有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等等。随着工业自动化程度的不断提高，变频器也得到了非常广泛的应用。目前变频器内的一些组件比如可控硅、电容、散热器等，都是散乱的布置在高压柜体内。
技术实现思路
有鉴于此，针对上述的不足之处，本技术提供一种集成了可控硅的组合装置，从而解决上述问题。为了实现以上目的，本技术采用这样一种集成了可控硅的组合装置，包括柜体本体，其特征在于：所述柜体本体内形成第一安置腔以及第二安置腔，所述第一安置腔内设置有可控硅散热器组件，所述第二安置腔内设置有电容组件以及电阻组件。本技术进一步设置：所述柜体本体包括上侧板、下侧板，所述上侧板与所述下侧板相对设置，所述上侧板与下侧板之间垂直设置有安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木，所述安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木从上侧板的一端至另一端依次排列，所述第一安置腔位于第一凹型电木和第二凹型电木之间，所述第二安置腔位于第二凹型电木和第三凹型电木之间，所述安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木的两侧面分别设置有第四凹型电木和第五凹型电木，所述第四凹型电木与第一凹型电木、第二凹型电木和第三凹型电木插接，所述第五凹型电木与第一凹型电木、第二凹型电木和第三凹型电木插接。本技术进一步设置：所述可控硅散热器组件包括散热器以及可控硅连接件，所述第一安置腔内设置有第一支撑杆以及第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端分别与第四凹型电木和第五凹型电木连接，所述第一支撑杆和第二支撑杆之间设置若干散热器，所述散热器之间设置可控硅连接件，所述散热器与所述可控硅连接件固定连接，所述第一支撑杆与第二支撑杆之间设置有阀体上压块以及阀体下压块，所述阀体上压块靠近所述第五凹型电木一侧，所述阀体下压块靠近所述第四凹型电木一侧，所述阀体上压块与所述散热器之间设置有第一压紧件，所述阀体下压块与所述散热器之间设置有第二压紧件。本技术进一步设置：所述电容组件包括若干平行设置有的电容，所述电容靠近上侧板设置，且所述电容的两端固定在第二凹型电木和第三凹型电木之间，所述电阻组件包括平行设置的第一类电阻以及平行设置的第二类电阻，所述第二类电阻靠近下侧板设置，且所述第二类电阻的两端固定在第二凹型电木和第三凹型电木之间，所述第一类电阻设置在电容和第二类电阻之间。本技术进一步设置：所述第四凹型电木以及第五凹型电木均包括主梁、上插梁以及下插梁，相对应的所述第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木上形成有插槽。本技术进一步设置：所述第一压紧件包括圆垫板以及紧固螺丝，所述圆垫板与所述散热器连接，所述紧固螺丝穿过阀体上压块与圆垫板相抵设置，所述第二压紧件包括垫板以及圆头钉，所述圆头钉与所述散热器相抵设置。本技术的有益效果：将可控硅、电容、电阻、散热器等进行组合，放置在组合装置中，并且组合装置的内部进行合理的设计，采用不同的安置腔对不同的部件进行安置，组合装置安装减小了安装面积，使结构空间得到了较大的利用，外观方面也更具美观。第一一凹型电木、第二凹型电木、第三凹型电木、第四凹型电木、第五凹型电木均为绝缘木，大大增加了电气间隙，使产品更稳定。附图说明图1为本技术实施例的示意图。图2为本技术实施例去除上侧板的爆炸示意图。图3为本技术实施例去除上侧板的俯视图。100、第一安置腔；200、第二安置腔；10、上侧板；20、下侧板；30、安装板；40、第一凹型电木；50、第二凹型电木；60、第三凹型电木；70、第四凹型电木；80、第五凹型电木；1、散热器；2、可控硅连接件；3、第一支撑杆；4、第二支撑杆；5、阀体上压块；6、阀体下压块；7、第一压紧件；8、第二压紧件；9、电容；11、第一类电阻；12、第二类电阻；13、主梁；14、上插梁；15、下插梁；16、插槽；17、圆垫板；18、紧固螺丝；19、垫板；21、圆头钉。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术为一种集成了可控硅的组合装置，包括柜体本体，所述柜体本体内形成第一安置腔100以及第二安置腔200，所述第一安置腔100内设置有可控硅散热器组件，所述第二安置腔200内设置有电容组件以及电阻组件。所述柜体本体包括上侧板10、下侧板20，所述上侧板10与所述下侧板20相对设置，所述上侧板10与下侧板20之间垂直设置有安装板30、第一凹型电木40、第二凹型电木50以及第三凹型电木60，所述安装板30、第一凹型电木40、第二凹型电木50以及第三凹型电木60从上侧板10的一端至另一端依次排列，所述第一安置腔100位于第一凹型电木40和第二凹型电木50之间，所述第二安置腔200位于第二凹型电木50和第三凹型电木60之间，所述安装板30、第一凹型电木40、第二凹型电木50以及第三凹型电木60的两侧面分别设置有第四凹型电木70和第五凹型电木80，所述第四凹型电木70与第一凹型电木40、第二凹型电木50和第三凹型电木60插接，所述第五凹型电木80与第一凹型电木40、第二凹型电木50和第三凹型电木60插接。所述可控硅散热器组件包括散热器1以及可控硅连接件2，所述第一安置腔100内设置有第一支撑杆3以及第二支撑杆4，所述第一支撑杆3和第二支撑杆4的两端分别与第四凹型电木70和第五凹型电木80连接，所述第一支撑杆3和第二支撑杆4之间设置若干散热器1，所述散热器1之间设置可控硅连接件2，所述散热器1与所述可控硅连接件2固定连接，所述第一支撑杆3与第二支撑杆4之间设置有阀体上压块5以及阀体下压块6，所述阀体上压块5靠近所述第五凹型电木80一侧，所述阀体下压块6靠近所述第四凹型电木70一侧，所述阀体上压块5与所述散热器1之间设置有第一压紧件7，所述阀体下压块6与所述散热器1之间设置有第二压紧件8。所述电容组件包括若干平行设置有的电容9，所述电容9靠近上侧板10设置，且所述电容9的两端固定在第二凹型电木50和第三凹型电木60之间，所述电阻组件包括平行设置的第一类电阻11以及平行设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成了可控硅的组合装置，包括柜体本体，其特征在于：所述柜体本体内形成第一安置腔以及第二安置腔，所述第一安置腔内设置有可控硅散热器组件，所述第二安置腔内设置有电容组件以及电阻组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成了可控硅的组合装置，包括柜体本体，其特征在于：所述柜体本体内形成第一安置腔以及第二安置腔，所述第一安置腔内设置有可控硅散热器组件，所述第二安置腔内设置有电容组件以及电阻组件。


2.根据权利要求1所述的一种集成了可控硅的组合装置，其特征在于：所述柜体本体包括上侧板、下侧板，所述上侧板与所述下侧板相对设置，所述上侧板与下侧板之间垂直设置有安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木，所述安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木从上侧板的一端至另一端依次排列，所述第一安置腔位于第一凹型电木和第二凹型电木之间，所述第二安置腔位于第二凹型电木和第三凹型电木之间，所述安装板、第一凹型电木、第二凹型电木以及第三凹型电木的两侧面分别设置有第四凹型电木和第五凹型电木，所述第四凹型电木与第一凹型电木、第二凹型电木和第三凹型电木插接，所述第五凹型电木与第一凹型电木、第二凹型电木和第三凹型电木插接。


3.根据权利要求2所述的一种集成了可控硅的组合装置，其特征在于：所述可控硅散热器组件包括散热器以及可控硅连接件，所述第一安置腔内设置有第一支撑杆以及第二支撑杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端分别与第四凹型电木和第五凹型电木连接，所述第一支撑杆和撑杆之间设置若干散热器，所述散热器之间设置可控硅连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阅，
申请(专利权)人：嘉兴丹那赫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33