微晶面LED显示屏制造技术

技术编号:26328976 阅读:20 留言:0更新日期:2020-11-13 17:01
本申请涉及一种微晶面LED显示屏,包括PCB板、LED灯珠、面罩及微晶层,所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上;所述面罩上对应所述LED灯珠设置有灯孔,每个LED灯珠对应一灯孔,并从所述灯孔穿出;所述微晶层将所述面罩及所述LED灯珠封装于所述PCB板上,所述微晶层内设置有玻璃微珠。通过微晶层将面罩和LED灯珠封装于PCB板上,不但实现了防水防尘,而且可以实现耐磨、防刮花,极大的增强微晶面LED显示屏的表面防护能力。

【技术实现步骤摘要】
微晶面LED显示屏
本申请涉及LED显示屏领域,特别是涉及一种微晶面LED显示屏。
技术介绍
目前LED显示屏在使用环境方面受限制,主要原因为LED显示屏在防水、防砸、防火、表面硬度、耐反复冲击疲劳性能等方面存在很多缺限。为了实现表面防护,现有技术采用在屏体表面增加透明覆盖层(如:玻璃、PC面罩、塑料膜等),以增强防护力。在LED显示屏表面覆盖玻璃,虽然表面硬度、防火、防水得以解决,但是玻璃与玻璃之间的拼缝因为玻璃的厚度产生的光折射使得拼缝很明显,严重影响了显示效果。覆盖PC面罩或塑料膜虽然解决了防水,提高一定的强度,但PC面罩或塑料膜的耐磨性能不高,不防火,怕烟头烫伤,而且和覆盖玻璃同样原因也有很明显的拼缝。因此,现有技术有待改进。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有LED显示屏表面防护力不足的问题,提供一种微晶面LED显示屏。一种微晶面LED显示屏,包括PCB板、LED灯珠、面罩及微晶层,所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上;所述面罩上对应所述LED灯珠设置有灯孔,每个LED灯珠对应一灯孔,并从所述灯孔穿出;所述微晶层将所述面罩及所述LED灯珠封装于所述PCB板上,所述微晶层内设置有玻璃微珠。在其中一个实施例中,所述微晶层为透明环氧树脂水晶滴胶与玻璃微珠的混合物。在其中一个实施例中,所述环氧树脂水晶滴胶与所述玻璃微珠的混合比例为10∶3的重量比。在其中一个实施例中,所述玻璃微珠的直径为180um-200um。在其中一个实施例中,还包括第一封胶层,所述第一封胶层设置于所述PCB板上,填充于所述LED灯珠之间的间隙内,所述面罩设置于所述第一封胶层上。在其中一个实施例中,所述第一封胶层的厚度小于所述LED灯珠的高度。在其中一个实施例中,所述微晶层的背离所述PCB板的端面进行亮光或亚光处理。在其中一个实施例中,所述PCB板包括相对设置的显示面和背面,所述LED灯珠阵列设置于所述显示面,所述背面上布设有电子元器件;还包括缓冲支撑散热层,所述缓冲支撑散热层设置于所述PCB板的背面,并固定连接于所述PCB板,所述PCB板的背面的电子元器件至少部分嵌入到所述缓冲支撑散热层内。在其中一个实施例中,所述缓冲支撑散热层为采用导热硅胶制成的导热硅胶垫。在其中一个实施例中,所述导热硅胶垫与PCB板背面的电子元器件对应的位置形成有镂空孔,所述背面的电子元器件收容于所述镂空孔内,聚氨酯密封胶填充于所述导热硅胶垫与所述PCB板的接合部分以实现密封。在其中一个实施例中,玻璃微珠为实心玻璃微珠。在其中一个实施例中,所述微晶层硬度达到SHORED78-83。上述微晶面LED显示屏,通过微晶层将面罩和LED灯珠封装于PCB板上,不但实现了防水防尘,而且可以实现耐磨、防刮花,极大的增强微晶面LED显示屏的表面防护能力。玻璃微珠为不燃烧物质,经混合后提升了微晶层的阻燃性能,能安全抵抗烟头对屏体的烫伤和表面黄变现象。同时,将面罩和LED灯珠一起封装的方式,使得面罩、灯珠、PCB板呈一体,变向增加了PCB板的厚度,对使用中抵抗长期反复外力冲击的抗疲劳性能有着很大的提升。附图说明图1为本申请一实施例的微晶面LED显示屏的结构示意图;图2为本申请一实施例的微晶面LED显示屏的爆炸结构示意图;图3为本申请一实施例的微晶面LED显示屏的剖面结构示意图;图4为本申请一实施例的微晶面LED显示屏的PCB板另一侧的结构示意图;图5为本申请另一实施例的微晶面LED显示屏的爆炸结构示意图;图6为本申请又一实施例的微晶面LED显示屏的爆炸结构示意图;图7为本申请又一实施例的微晶面LED显示屏的支撑板与基底型材的配合结构示意图。具体实施方式为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图3,示例性的示出了本申请一实施例的微晶面LED显示屏10的结构示意图,微晶面LED显示屏10包括PCB板110、LED灯珠120、面罩130及微晶层140,LED灯珠120阵列设置于PCB板110上,面罩130上对应LED灯珠120设置有灯孔131,每个LED灯珠120对应一灯孔131,并从灯孔131穿出,微晶层140将面罩130及LED灯珠120封装于PCB板110上;微晶层140内设置有玻璃微珠。PCB板110上设置有电路,LED灯珠120连接到电路,并在电路的驱动下发光。LED灯珠120通过SMD工艺贴装到PCB板110上。在具体的实施例中,LED灯珠120可以是多合一的复合灯珠,例如,采用四合一的miniLED灯珠,以实现小间距显示。面罩130用于提升对比度,同时减少反光。具体的,面罩130的背离PCB板110的端面形成凹凸不平的不规则构造,从而降低外界光线在面罩130上的反射。同时,面罩130可以减少相邻LED灯珠120之间的串光,进一步起到调节光效的作用。微晶层140设置于面罩130的背离PCB板110的一侧,可以通过灌胶的方式成型于PCB板110上。在一些实施例中,微晶层140为透明环氧树脂水晶滴胶与玻璃微珠的混合物。通过在透明环氧树脂水晶滴胶中添加玻璃微珠,使得固化后的微晶层140硬度达到SHORED78-83。在具体的实施例中,环氧树脂水晶滴胶与玻璃微珠的混合比例为10∶3的重量比,从而使得微晶层140具有相当的硬度,同时可以防火防烟头烫伤。环氧树脂水晶滴胶保证了与玻璃微珠的粘接性,玻璃微珠保证了微晶层140的硬度。玻璃微珠对LED灯珠120发出的光线具有扩散作用,从而增加了微晶面LED显示屏10的可视角度,玻璃微珠的扩散作用同时增加了单颗像素的LED灯珠120的图像填充率。可以理解,玻璃微珠在微晶层140内均匀分布。玻璃微珠的材质为玻璃,硬度为莫氏7级,由此,玻璃微珠在微晶层140内的均匀分布,极大的提升了微晶面LED显示屏10的表面硬度。通过微晶层140将面罩130和LED灯珠120封装于PCB板110上,不但实现了防水防本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种微晶面LED显示屏,其特征在于,包括PCB板、LED灯珠、面罩及微晶层,所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上;/n所述面罩上对应所述LED灯珠设置有灯孔,每个LED灯珠对应一灯孔,并从所述灯孔穿出;/n所述微晶层将所述面罩及所述LED灯珠封装于所述PCB板上,所述微晶层内设置有玻璃微珠。/n

【技术特征摘要】
1.一种微晶面LED显示屏,其特征在于,包括PCB板、LED灯珠、面罩及微晶层,所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上;
所述面罩上对应所述LED灯珠设置有灯孔,每个LED灯珠对应一灯孔,并从所述灯孔穿出;
所述微晶层将所述面罩及所述LED灯珠封装于所述PCB板上,所述微晶层内设置有玻璃微珠。


2.根据权利要求1所述的微晶面LED显示屏,其特征在于,玻璃微珠为实心玻璃微珠。


3.根据权利要求1所述的微晶面LED显示屏,其特征在于,所述微晶层硬度达到SHORED78-83。


4.根据权利要求1所述的微晶面LED显示屏,其特征在于,所述玻璃微珠的直径为180um-200um。


5.根据权利要求1所述的微晶面LED显示屏,其特征在于,还包括第一封胶层,所述第一封胶层设置于所述PCB板上,填充于所述LED灯珠之间的间隙内,所述面罩设置于所述第一封胶层上。


6.根据权利要求5所述的微晶面LED显示屏,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈钢
申请(专利权)人:筑觉绘上海科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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