一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，所述光模块包括光器件、印制电路板，所述印制电路板上设置有连接部，所述光器件通过连接部与印制电路板电连接。本实用新型专利技术通过在印制电路板上设置连接部，并通过连接部使光器件与印制电路板直接连接，省去了FPC，从根本上避免了FPC断裂导致的阻抗失配现象。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本技术涉及光通信领域，特别涉及一种光模块。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，电子设计系统正在高速方向发展，在高速系统中，信号是以电磁波的速度在信号通道上传输。当高速变化的信号在传输线中传输时，如果终端和始端出现阻抗失配现象，则会出现电磁波的反射，使信号波形严重畸变，并且引起一些有害的干扰脉冲，影响整个系统的正常工作。在现有的10G及以上速率的光模块应用中，光器件通过FPC来焊接到印制电路板，通过控制印制电路板和FPC的阻抗，达到阻抗匹配，满足产品正常传输但是在光模块生产过程中容易出现FPC断裂、短路、虚焊现象，高温传输不佳，同时对焊接操作员的焊接要求极高。组装过程中，因操作不当，也容易引起FPC断裂，造成整个光模块不良，导致出现阻抗失配现象。因此现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种光模块，通过在印制电路板上设置连接部，并通过连接部使光器件与印制电路板直接连接，省去了FPC，从根本上避免了FPC断裂导致的阻抗失配现象。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：本技术提供一种光模块，所述光模块包括光器件、印制电路板，所述印制电路板上设置有连接部，所述光器件通过连接部与印制电路板电连接。所述光器件包括接收光器件和发射光器件，所述接收光器件和所述发射光器件均设置有若干个引脚，若干个所述引脚通过所述连接部与印制电路板电连接。所述连接部包括第一连接单元和第二连接单元，所述接收光器件通过第一连接单元与印制电路板电连接和发射光器件通过第二连接单元与印制电路板电连接。所述第一连接单元包括第一连接孔和第二连接孔，所述接收光器件通过所述第一连接孔和第二连接孔与印制电路板电连接。所述第二连接单元包括第三连接孔和第四连接孔，所述发射光器件通过第三连接孔和第四连接孔与印制电路板电连接。所述印制电路板上设置有印制电路，所述印制电路在第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔上设置有焊盘，接收光器件通过第一连接孔和第二连接孔上的焊盘与印制电路连接，所述发射光器件通过第三连接孔和第四连接孔上的焊盘与印制电路连接。所述印制电路板上开设有用于放置接收光器件插针的第一Y形槽和用于放置发射光器件的插针的第二Y形槽。所述印制电路包括驱动和限幅放大器、接收单元和发射单元，所述接收光器件与所述接收单元连接，所述发射光器件与所述发射单元连接，所述接收单元和发射单元与驱动和限幅放大器连接。所述接收单元包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一电感和第一电阻，所述接收光器件的VDDRX脚与第一电容的一端连接，所述第一电感的一端与驱动和限幅放大器的VDDRX脚连接，所述第一电感的另一端与第二电容的一端连接，所述第一电容的另一端和第二电容的另一端均接地，所述接收光器件的D+脚与第三电容的一端连接，所述第三电容的另一端与驱动和限幅放大器的LAIP脚连接，所述接收光器件的GND脚接地，所述接收光器件的D-脚与第四电容的一端连接，所述第四电容的另一端与驱动和限幅放大器的LAIN脚连接，所述接收光器件的RSSI脚与第一电阻的一端及IROP信号连接，所述第一电阻的另一端与驱动和限幅放大器的IROP脚连接。所述发射单元包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容；所述发射光器件的PD_A脚与驱动和限幅放大器的MD脚连接，所述发射光器件的VCSEL_C脚与第二电阻的一端即第二电感的一端连接，所述第二电阻的另一端与第五电容的一端连接，所述第五电容的另一端与第三电阻的一端及驱动和限幅放大器的LDOP脚连接，所述第三电阻的另一端与第六电容的一端连接，所述第六电容接地，所述第二电感的另一端与第三电感的一端及第四电阻的一端连接，所述第三电感的另一端及所述第四电阻的另一端接偏置电压，所述发射光器件的GND脚接地，所述发射光器件的VCSEL_A脚与第五电阻的一端及第四电感的一端连接，所述第五电阻的另一端与第七电容的一端连接，所述第七电容的另一端与第六电阻的一端及驱动和限幅放大器的LDON脚连接，所述第六电阻的另一端与第八电容的一端连接，所述第八电容的另一端接地，所述第四电感的另一端与第五电感的一端及第七电阻的一端连接，所述第五电感的另一端及所述第七电阻的另一端均与驱动和限幅放大器的VDDTX脚连接，所述发射光器件的PD_C脚与第六电感的一端连接，所述第六电感的另一端与第九电容的一端、第十电容的一端、第五电感的另一端、第七电阻的另一端及驱动和限幅放大器的VDDTX脚连接，所述第九电容的另一端和第十电容的另一端均接地。相较于现有技术，本技术提供的光模块，所述光模块包括光器件、印制电路板，所述印制电路板上设置有连接部，所述光器件通过连接部与印制电路板电连接。本技术通过在印制电路板上设置连接部，并通过连接部使光器件与印制电路板直接连接，省去了FPC，从根本上避免了FPC断裂导致的阻抗失配现象。附图说明图1为现有技术的光模块与印制电路板正面的结构连接图；图2为本技术提供的现有技术的光模块与印制电路板的反面的结构连接图；图3为本技术提供的光模块的结构图；图4为本技术提供的光模块印制电路的结构功能框图；图5为本技术提供的光模块印制电路的电路图。具体实施方式本技术提供一种光模块，通过在印制电路板上设置连接部，并通过连接部使光器件与印制电路板直接连接，省去了FPC，从根本上避免了FPC断裂导致的阻抗失配现象。本技术的具体实施方式是为了便于对本技术的技术构思、所解决的技术问题、构成技术方案的技术特征和带来的技术效果做更为详细的说明。需要说明的是，对于这些实施方式的解释说明并不构成对本技术的保护范围的限定。此外，下文所述的实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间不构成冲突就可以相互组合。如图1和图2所示，现有技术中，光模块包括光器件100、FPC200和印制电路板300，所述光器件100与FPC200电连接，所述光器件100通过FPC200与印制电路板300电连接，通过控制印制电路板300和FPC200的阻抗，达到阻抗匹配，满足产品正常传输。但是，在生产和组装过程中容易出现FPC200断裂、短路、虚焊现象，高温传输不佳，导致光器件100与印制电路板300接触不良或断路，进而出现阻抗失配现象。请参阅图3，鉴于现有技术在研发阶段的验证测试阶段中繁琐的测试过程，本技术提供了一种光模块，所述光模块包括光器件100、印制电路板300，所述印制电路板300上设置有连接部(图中未标号)，所述光器件100通过连接部与印制电路板300电连接。具体实施时，本实施例中，将FPC200去掉，在印制电路板300上设置连接部，并将光器件100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括光器件、印制电路板，所述印制电路板上设置有用于与光器件连接的连接部，所述光器件通过连接部与印制电路板电连接，所述光器件包括接收光器件和发射光器件，所述接收光器件和所述发射光器件均设置有若干个引脚，若干个所述引脚通过所述连接部与印制电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括光器件、印制电路板，所述印制电路板上设置有用于与光器件连接的连接部，所述光器件通过连接部与印制电路板电连接，所述光器件包括接收光器件和发射光器件，所述接收光器件和所述发射光器件均设置有若干个引脚，若干个所述引脚通过所述连接部与印制电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述连接部包括第一连接单元和第二连接单元，所述接收光器件通过第一连接单元与印制电路板电连接和发射光器件通过第二连接单元与印制电路板电连接。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一连接单元包括第一连接孔和第二连接孔，所述接收光器件通过所述第一连接孔和第二连接孔与印制电路板电连接。


4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二连接单元包括第三连接孔和第四连接孔，所述发射光器件通过第三连接孔和第四连接孔与印制电路板电连接。


5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述印制电路板上设置有印制电路，所述印制电路在第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔上设置有焊盘，所述接收光器件通过第一连接孔和第二连接孔上的焊盘与印制电路连接，所述发射光器件通过第三连接孔和第四连接孔上的焊盘与印制电路连接。


6.根据权利要求1或5任意一项所述的光模块，其特征在于，所述印制电路板上开设有用于放置接收光器件插针的第一Y形槽和用于放置发射光器件的插针的第二Y形槽。


7.根据权利要求1或5任意一项所述的光模块，其特征在于，所述印制电路包括驱动和限幅放大器、接收单元和发射单元，所述接收光器件与所述接收单元连接，所述发射光器件与所述发射单元连接，所述接收单元和发射单元与驱动和限幅放大器连接。


8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述接收单元包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一电感和第一电阻，所述接收光器件的VDDRX脚与第一电容的一端连接，所述第一电感的一端与驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹婷，
申请(专利权)人：深圳市欧深特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44